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1. 发明专利

TW200524695A 將陶瓷構成的平坦工作物切斷的方法 VERFAHREN ZUM TRENNEN FLACHER WERKSTCKE AUS KERAMIK 失效
简体标题：将陶瓷构成的平坦工作物切断的方法 VERFAHREN ZUM TRENNEN FLACHER WERKSTCKE AUS KERAMIK
公开(公告)号：TW200524695A
公开(公告)日：2005-08-01
申请号：TW093119985
申请日：2004-07-02
申请人：耶恩光學自動化技術股份有限公司 JENOPTIK AUTOMATISIERUNGSTECHNIK GMBH
发明人：約根懷瑟 WEISSER, JUERGEN , 史帝凡亞克 ACKER, STEFAN , 羅尼烏爾曼 ULLMANN, RONNY
IPC分类号： B23K
CPC分类号： H05K3/0052 , B23K26/0736 , B23K26/1462 , B23K26/40 , B23K2203/50 , B28D1/221 , B28D5/0011 , H05K1/0306 , H05K2203/107 , H05K2203/1105 , H05K2203/1121 , H05K2203/302 , Y02P40/63
摘要：一種將陶瓷構成的平坦工作物切斷的方法，係用熱應力造成斷裂，這種熱應力係沿著一條所要的切斷線利用雷射作用呈時間性及局部性地將熱加入，隨後利用一冷卻作業作時間性及局部性地將熱吸離而造成者，其中，由雷射在工作物上產生的光束斑的長度係依陶瓷導熱能力及工作物厚度而選設，特別是工具物具有高的本身應力的場合，係將程序走勢過程的程序參數––如雷射功率或進送速度––改變，以影響該引起的熱應力。
简体摘要：一种将陶瓷构成的平坦工作物切断的方法，系用热应力造成断裂，这种热应力系沿着一条所要的切断线利用激光作用呈时间性及局部性地将热加入，随后利用一冷却作业作时间性及局部性地将热吸离而造成者，其中，由激光在工作物上产生的光束斑的长度系依陶瓷导热能力及工作物厚度而选设，特别是工具物具有高的本身应力的场合，系将进程走势过程的进程参数––如激光功率或进送速度––改变，以影响该引起的热应力。

2. 发明专利

TWI314488B 將陶瓷構成的平坦工作物切斷的方法 VERFAHREN ZUM TRENNEN FLACHER WERKSTUCKE AUS KERAMIK 失效
简体标题：将陶瓷构成的平坦工作物切断的方法 VERFAHREN ZUM TRENNEN FLACHER WERKSTUCKE AUS KERAMIK
公开(公告)号：TWI314488B
公开(公告)日：2009-09-11
申请号：TW093119985
申请日：2004-07-02
申请人：耶恩光學自動化技術股份有限公司 JENOPTIK AUTOMATISIERUNGSTECHNIK GMBH
发明人：約根懷瑟 WEISSER, JUERGEN , 史帝凡亞克 ACKER, STEFAN , 羅尼烏爾曼 ULLMANN, RONNY
IPC分类号： B23K
CPC分类号： H05K3/0052 , B23K26/0736 , B23K26/1462 , B23K26/40 , B23K2203/50 , B28D1/221 , B28D5/0011 , H05K1/0306 , H05K2203/107 , H05K2203/1105 , H05K2203/1121 , H05K2203/302 , Y02P40/63
摘要：一種將陶瓷構成的工作物切斷的方法,係利用雷射沿著一條所要的切斷線作時間性及局部的發熱然後作時間性及局部性的冷卻造成應力,產生一條切斷裂痕,其中該雷射光束在工作物上形成一光束斑,其光束斑長度沿切斷線方向係大於垂直於該光束斑長度方向的光束斑寬度,其特徵在:該光束斑長度由以下公式計算:
l=8�d�24/WLF
其中l為光束斑長度,WLF為所要切斷的陶瓷的熱傳導能力値,d為所要切斷的陶瓷工作物的厚度,俾依該工作物的熱傳導能力及材料厚度而定將光束斑寬度作調整,使之如所需之小,以使之儘管熱加入,仍能達成所需的溫度梯度以產生該切斷線,但又要儘可能地大,以使熱儘量快地加入並達成高程序速度,且不產生起始裂痕以開始作切斷程式,且在切斷程序開始時,將工作物沿所要之切斷線的自身應力檢出,並考慮到該自身應力在切斷過程時將功率或速度依地點而定作控制,使沿著切斷線的熱應力與自身應力總和達到形成裂痕所需之破壞應力。
简体摘要：一种将陶瓷构成的工作物切断的方法,系利用激光沿着一条所要的切断线作时间性及局部的发热然后作时间性及局部性的冷却造成应力,产生一条切断裂痕,其中该激光光束在工作物上形成一光束斑,其光束斑长度沿切断线方向系大于垂直于该光束斑长度方向的光束斑宽度,其特征在:该光束斑长度由以下公式计算: l=8�d�24/WLF 其中l为光束斑长度,WLF为所要切断的陶瓷的热传导能力値,d为所要切断的陶瓷工作物的厚度,俾依该工作物的热传导能力及材料厚度而定将光束斑宽度作调整,使之如所需之小,以使之尽管热加入,仍能达成所需的温度梯度以产生该切断线,但又要尽可能地大,以使热尽量快地加入并达成高进程速度,且不产生起始裂痕以开始作切断进程,且在切断进程开始时,将工作物沿所要之切断线的自身应力检出,并考虑到该自身应力在切断过程时将功率或速度依地点而定作控制,使沿着切断线的热应力与自身应力总和达到形成裂痕所需之破坏应力。

3. 发明专利

TW200711776A 用於將脆材料構成的平坦工作物利用雷射作多次切斷的裝置 VORRICHTUNG ZUM MEHRFACHEN TRENNEN EINES FLACHEN WERKSTCKES AUS EINEM SPRDEN MATERIAL MITTELS LASER 审中-公开
简体标题：用于将脆材料构成的平坦工作物利用激光作多次切断的设备 VORRICHTUNG ZUM MEHRFACHEN TRENNEN EINES FLACHEN WERKSTCKES AUS EINEM SPRDEN MATERIAL MITTELS LASER
公开(公告)号：TW200711776A
公开(公告)日：2007-04-01
申请号：TW095117247
申请日：2006-05-16
申请人：耶恩光學自動化技術股份有限公司 JENOPTIK AUTOMATISIERUNGSTECHNIK GMBH
发明人：史帝凡亞克 ACKER, STEFAN , 羅尼烏爾曼 ULLMANN, RONNY , 約根懷瑟 WEISSER, JUERGEN
IPC分类号： B23K , H01L
CPC分类号： C03B33/091 , B23K26/146 , B23K26/40 , B23K2203/50
摘要：一種用於將脆材料構成的平坦工作物利用雷射作多次切斷的裝置,用雷射特別沿相同方向的切斷線輪流地沿正反方向引起熱機械應力而使時間有效利用地作切斷,其方法係使該裝置具有二個冷媒噴嘴(6.1)(6.2),它們選擇性地將冷媒噴向工作物,且宜與形成雷射光束的光學手段(10)耦合,支承成可能雷射頭(1)的軸轉動。
简体摘要：一种用于将脆材料构成的平坦工作物利用激光作多次切断的设备,用激光特别沿相同方向的切断线轮流地沿正反方向引起热机械应力而使时间有效利用地作切断,其方法系使该设备具有二个冷媒喷嘴(6.1)(6.2),它们选择性地将冷媒喷向工作物,且宜与形成激光光束的光学手段(10)耦合,支承成可能激光头(1)的轴转动。

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