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1. 发明专利

TWI629314B 壓縮成形或積層用熱熔型硬化性聚矽氧組合物有权
简体标题：压缩成形或积层用热熔型硬化性聚硅氧组合物
公开(公告)号：TWI629314B
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：TW102147649
申请日：2013-12-20
申请人：美商道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION , 日本商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：吉田伸 , YOSHIDA, SHIN , 吉武誠 , YOSHITAKE, MAKOTO , 山崎春菜 , YAMAZAKI, HARUNA , 尼子雅章 , AMAKO, MASAAKI , 司威爾史蒂芬 , SWIER, STEVEN , 中田稔樹 , NAKATA, TOSHIKI
IPC分类号： C08L83/05 , C08L83/07 , B32B27/28 , H01L23/29 , H01L33/56

2. 发明专利

TWI628236B 反應性聚矽氧組合物、由其製成之熱熔材料及可固化熱熔組合物有权
简体标题：反应性聚硅氧组合物、由其制成之热熔材料及可固化热熔组合物
公开(公告)号：TWI628236B
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW104105740
申请日：2015-02-17
申请人：美商道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION , 日商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：趙建 , JO, GUNN , 山崎春菜 , YAMAZAKI, HARUNA , 陸周榮 , YOOK, JU YOUNG , 吉武誠 , YOSHITAKE, MAKOTO
IPC分类号： C08L83/07

3. 发明专利

TW201536866A 反應性聚矽氧組合物、由其製成之熱熔材料及可固化熱熔組合物审中-公开
简体标题：反应性聚硅氧组合物、由其制成之热熔材料及可固化热熔组合物
公开(公告)号：TW201536866A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW104105740
申请日：2015-02-17
申请人：道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION , 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：趙建 , JO, GUNN , 山崎春菜 , YAMAZAKI, HARUNA , 陸周榮 , YOOK, JU YOUNG , 吉武誠 , YOSHITAKE, MAKOTO
IPC分类号： C08L83/07
CPC分类号： C08G77/38 , C08G77/08 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08G2170/20 , C08K3/22 , C08K5/56 , C08K2201/00 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09J183/04 , H01L23/296
摘要：本發明係關於用於形成熱熔材料之反應性聚矽氧組合物，其包含：(A)由特定平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂；(B)不含烯基且由特定平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂；(C)由特定平均式代表之二有機聚矽氧烷；(D)分子中具有兩個矽鍵結氫原子之有機氫聚矽氧烷；(E)分子中具有至少三個矽鍵結氫原子之有機氫聚矽氧烷；及(F)矽氫化觸媒。該反應性聚矽氧組合物可反應以形成具有優異儲架壽命穩定性、藉由熱熔製程之瞬時黏著性能之熱熔材料。
简体摘要：本发明系关于用于形成热熔材料之反应性聚硅氧组合物，其包含：(A)由特定平均单元式代表之有机聚硅氧烷树脂；(B)不含烯基且由特定平均单元式代表之有机聚硅氧烷树脂；(C)由特定平均式代表之二有机聚硅氧烷；(D)分子中具有两个硅键结氢原子之有机氢聚硅氧烷；(E)分子中具有至少三个硅键结氢原子之有机氢聚硅氧烷；及(F)硅氢化触媒。该反应性聚硅氧组合物可反应以形成具有优异储架寿命稳定性、借由热熔制程之瞬时黏着性能之热熔材料。

4. 发明专利

TW201609350A 光學裝置用熱熔型可固化聚矽氧組合物之壓印方法审中-公开
简体标题：光学设备用热熔型可固化聚硅氧组合物之压印方法
公开(公告)号：TW201609350A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104118185
申请日：2015-06-04
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD. , 道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION
发明人：尼子雅章 , AMAKO, MASAAKI , 司威爾史蒂芬 , SWIER, STEVEN , 山崎春菜 , YAMAZAKI, HARUNA , 吉田伸 , YOSHIDA, SHIN , 吉武誠 , YOSHITAKE, MAKOTO
IPC分类号： B29C51/10 , B29C51/14 , B29C59/06 , B29D11/00 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/52 , B29K83/00
CPC分类号： H01L33/54 , C08G77/44 , C08J5/18 , C08J2383/10 , G03F7/0002 , H01L31/0203 , H01L31/18 , H01L33/00 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2924/1815 , H01L2933/005 , H01L2924/00014
摘要：本發明係關於一種製造光學總成之方法。將光學裝置固定於固定件中，該光學裝置具有光學表面，其中相對於該光學表面置放聚矽氧膜，該聚矽氧膜具有相對於該光學表面之遠端表面。該方法包括壓印該聚矽氧膜之該遠端表面以在該聚矽氧膜之該遠端表面中產生表面印痕以及其他特徵。
简体摘要：本发明系关于一种制造光学总成之方法。将光学设备固定于固定件中，该光学设备具有光学表面，其中相对于该光学表面置放聚硅氧膜，该聚硅氧膜具有相对于该光学表面之远程表面。该方法包括压印该聚硅氧膜之该远程表面以在该聚硅氧膜之该远程表面中产生表面印痕以及其他特征。

5. 发明专利

TW201430065A 壓縮成形或積層用熱熔型硬化性聚矽氧組合物审中-公开
简体标题：压缩成形或积层用热熔型硬化性聚硅氧组合物
公开(公告)号：TW201430065A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102147649
申请日：2013-12-20
申请人：道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION , 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：吉田伸 , YOSHIDA, SHIN , 吉武誠 , YOSHITAKE, MAKOTO , 山崎春菜 , YAMAZAKI, HARUNA , 尼子雅章 , AMAKO, MASAAKI , 司威爾史蒂芬 , SWIER, STEVEN , 中田稔樹 , NAKATA, TOSHIKI
IPC分类号： C08L83/05 , C08L83/07 , B32B27/28 , H01L23/29 , H01L33/56
CPC分类号： H01L23/296 , B32B3/30 , B32B7/02 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B2250/24 , B32B2264/104 , B32B2307/418 , B32B2307/536 , B32B2457/14 , C08G77/50 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K2003/2241 , C08K2201/00 , C09D183/10 , C09J183/10 , H01L21/56 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , Y10T428/24612 , Y10T428/24942 , Y10T428/24983 , Y10T428/31663 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/85
摘要：本發明係關於一種壓縮成形或積層用之具有熱熔性之硬化性聚矽氧組合物、及具備包含該組合物之至少1層之積層體、以及使用該等之半導體器件及其製造方法。根據本發明，可有效率地製造具備半球狀之透鏡或圓頂形狀之密封體之半導體器件。又，於本發明中，易於控制密封體之形狀，進而，密封體不含氣泡。並且，於本發明中，可容易地控制半導體器件之密封體以外之被覆層的厚度。
简体摘要：本发明系关于一种压缩成形或积层用之具有热熔性之硬化性聚硅氧组合物、及具备包含该组合物之至少1层之积层体、以及使用该等之半导体器件及其制造方法。根据本发明，可有效率地制造具备半球状之透镜或圆顶形状之密封体之半导体器件。又，于本发明中，易于控制密封体之形状，进而，密封体不含气泡。并且，于本发明中，可容易地控制半导体器件之密封体以外之被覆层的厚度。

6. 发明专利

TW201829628A 填充有反應性熱熔聚矽氧之容器及反應性熱熔聚矽氧之製造方法审中-公开
简体标题：填充有反应性热熔聚硅氧之容器及反应性热熔聚硅氧之制造方法
公开(公告)号：TW201829628A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106136908
申请日：2017-10-26
申请人：日商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：山春菜 , YAMAZAKI, HARUNA , 島涼登 , SHIMA, RYOTO
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/05 , B65D85/72
摘要：本發明提供一種可藉由加熱而取出間隙填充性優異之反應性熱熔聚矽氧之填充有反應性熱熔聚矽氧之容器。本發明係一種填充有反應性熱熔聚矽氧之容器，其特徵在於：將含有(A)至少含有具有烯基且軟化點為50℃以上之支鏈狀之有機聚矽氧烷之烯基鍵合有機聚矽氧烷、(B)於一分子中具有至少2個矽原子鍵合氫原子之有機聚矽氧烷、及(C)矽氫化反應用觸媒之交聯性聚矽氧組合物填充至容器中，對該容器進行加熱，藉此使上述組合物交聯為B-階段狀，形成於25℃下為非流動性、120℃下之熔融黏度為5,000Pa．s以下之反應性熱熔聚矽氧。
简体摘要：本发明提供一种可借由加热而取出间隙填充性优异之反应性热熔聚硅氧之填充有反应性热熔聚硅氧之容器。本发明系一种填充有反应性热熔聚硅氧之容器，其特征在于：将含有(A)至少含有具有烯基且软化点为50℃以上之支链状之有机聚硅氧烷之烯基键合有机聚硅氧烷、(B)于一分子中具有至少2个硅原子键合氢原子之有机聚硅氧烷、及(C)硅氢化反应用触媒之交联性聚硅氧组合物填充至容器中，对该容器进行加热，借此使上述组合物交联为B-阶段状，形成于25℃下为非流动性、120℃下之熔融黏度为5,000Pa．s以下之反应性热熔聚硅氧。

7. 发明专利

TW201728683A 活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物、其固化產品及製造膜之方法审中-公开
简体标题：活性能量射线可固化之热熔聚硅氧组合物、其固化产品及制造膜之方法
公开(公告)号：TW201728683A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105133786
申请日：2016-10-19
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：吉武誠 , YOSHITAKE, MAKOTO , 山﨑春菜 , YAMAZAKI, HARUNA , 道源涼太 , DOGEN, RYOTA , 吉田伸 , YOSHIDA, SHIN
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/08 , C08K5/07 , C08K5/5397 , C08J5/18 , B32B37/12 , G09F9/00
CPC分类号： C09J183/04 , B29C43/30 , C08G75/045 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08G77/28 , C08G81/00 , C08K5/0025 , C08L83/00
摘要：本發明係關於在25℃下不可流動並在100℃下具有1,000 Pa·s或以下之黏度之活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物，且其包含：(A)具有含有脂肪族不飽和鍵之有機基團之有機聚矽氧烷與具有或不具有含有脂肪族不飽和鍵之有機基團之有機聚矽氧烷之混合物、(B)分子中具有至少兩個巰基之化合物及(C)光自由基起始劑。
简体摘要：本发明系关于在25℃下不可流动并在100℃下具有1,000 Pa·s或以下之黏度之活性能量射线可固化之热熔聚硅氧组合物，且其包含：(A)具有含有脂肪族不饱和键之有机基团之有机聚硅氧烷与具有或不具有含有脂肪族不饱和键之有机基团之有机聚硅氧烷之混合物、(B)分子中具有至少两个巯基之化合物及(C)光自由基起始剂。

8. 发明专利

TW201614010A 硬化性聚矽氧組合物、硬化性熱熔聚矽氧，及光裝置审中-公开
简体标题：硬化性聚硅氧组合物、硬化性热熔聚硅氧，及光设备
公开(公告)号：TW201614010A
公开(公告)日：2016-04-16
申请号：TW104128856
申请日：2015-09-01
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：山崎春菜 , YAMAZAKI, HARUNA , 吉武誠 , YOSHITAKE, MAKOTO , 道源涼太 , DOGEN, RYOTA
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/04 , C08J3/24 , H01L33/56
CPC分类号： C08G77/04 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08G77/80 , C08L83/04 , C09D183/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/52 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08L83/00 , C08K5/56
摘要：本發明係一種硬化性聚矽氧組合物、及硬化性熱熔聚矽氧，該硬化性聚矽氧組合物至少包含(A)特定之平均單元式所表示之有機聚矽氧烷、(B)特定之平均單元式所表示之任意之有機聚矽氧烷、(C)特定之平均組成式所表示之有機氫化聚矽氧烷、及(D)矽氫化反應觸媒，該硬化性熱熔聚矽氧係使上述硬化性聚矽氧組合物以不形成硬化物之程度進行矽氫化反應而成，且於25℃下為非流動性，100℃下之熔融黏度為5,000Pa．s以下。該硬化性聚矽氧組合物進行硬化而提供耐熱性及耐光性優異之硬化物。又，該硬化性熱熔聚矽氧於室溫下為非流動性，且表面黏著性較低，易於由加熱熔融。
简体摘要：本发明系一种硬化性聚硅氧组合物、及硬化性热熔聚硅氧，该硬化性聚硅氧组合物至少包含(A)特定之平均单元式所表示之有机聚硅氧烷、(B)特定之平均单元式所表示之任意之有机聚硅氧烷、(C)特定之平均组成式所表示之有机氢化聚硅氧烷、及(D)硅氢化反应触媒，该硬化性热熔聚硅氧系使上述硬化性聚硅氧组合物以不形成硬化物之程度进行硅氢化反应而成，且于25℃下为非流动性，100℃下之熔融黏度为5,000Pa．s以下。该硬化性聚硅氧组合物进行硬化而提供耐热性及耐光性优异之硬化物。又，该硬化性热熔聚硅氧于室温下为非流动性，且表面黏着性较低，易于由加热熔融。

9. 发明专利

TW201404832A 反應性聚矽氧組合物、反應性熱塑性物件、硬化產品、及光學半導體裝置审中-公开
简体标题：反应性聚硅氧组合物、反应性热塑性对象、硬化产品、及光学半导体设备
公开(公告)号：TW201404832A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102123350
申请日：2013-06-28
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：山崎亮介 , YAMAZAKI, RYOSUKE , 山崎春菜 , YAMAZAKI, HARUNA , 吉武誠 , YOSHITAKE, MAKOTO
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/14 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K7/14 , H01L33/60
CPC分类号： C08K7/18 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K7/14 , C08K2003/2241 , C08L83/04 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2933/0033 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於反應性聚矽氧組合物，其包含：(A)由平均單元式表示之含烯基之有機聚矽氧烷；(B)由通式表示之含烯基之有機聚矽氧烷；(C)由通式表示之含鍵結矽原子之氫原子之有機聚矽氧烷；(D)矽氫化反應觸媒；(E)白色顏料；及(F)非球形二氧化矽、球形二氧化矽或玻璃纖維，藉由該組合物在指定條件下之反應獲得之反應性熱塑性物件，藉由加熱該物件獲得之硬化產品，以及具有該硬化產品之光學半導體裝置。該反應性聚矽氧組合物在常溫下係固體且產生在升高之溫度下流體化之反應性熱塑性物件。該反應性熱塑性物件一加熱便流體化且然後產生硬化產品。該硬化產品極少展現由熱量或光造成之機械強度降低或褪色，且具有高光反射率。而且該光學半導體裝置展現高發光效率且極少引起光反射材料之熱降解或光降解。
简体摘要：本发明系关于反应性聚硅氧组合物，其包含：(A)由平均单元式表示之含烯基之有机聚硅氧烷；(B)由通式表示之含烯基之有机聚硅氧烷；(C)由通式表示之含键结硅原子之氢原子之有机聚硅氧烷；(D)硅氢化反应触媒；(E)白色颜料；及(F)非球形二氧化硅、球形二氧化硅或玻璃钢，借由该组合物在指定条件下之反应获得之反应性热塑性对象，借由加热该对象获得之硬化产品，以及具有该硬化产品之光学半导体设备。该反应性聚硅氧组合物在常温下系固体且产生在升高之温度下流体化之反应性热塑性对象。该反应性热塑性对象一加热便流体化且然后产生硬化产品。该硬化产品极少展现由热量或光造成之机械强度降低或褪色，且具有高光反射率。而且该光学半导体设备展现高发光效率且极少引起光反射材料之热降解或光降解。

10. 发明专利

TW201606034A 熱熔性聚矽氧及硬化性熱熔組合物审中-公开
简体标题：热熔性聚硅氧及硬化性热熔组合物
公开(公告)号：TW201606034A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104119856
申请日：2015-06-18
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：山崎春菜 , YAMAZAKI, HARUNA , 吉武誠 , YOSHITAKE, MAKOTO , 山崎亮介 , YAMAZAKI, RYOSUKE
IPC分类号： C09J5/06 , C09J183/07 , C09J183/05 , C08L83/07 , C08L83/05 , H01L33/56
CPC分类号： C09J183/04 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K3/22 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09D183/04 , C09J11/00
摘要：本發明係一種熱熔性聚矽氧，其係使(A)矽原子鍵結之全部有機基之10莫耳%以上為苯基之含有烯基之有機聚矽氧烷與(B)一分子中至少含有2個矽原子鍵結氫原子之有機聚矽氧烷於(C)矽氫化反應用觸媒之存在下進行矽氫化反應而成，且於25℃下為非流動性，100℃之熔融黏度為5,000Pa．s以下；及一種硬化性熱熔組合物，其至少包含(I)上述熱熔性聚矽氧、(II)一分子中至少含有2個矽原子鍵結氫原子且矽原子鍵結氫原子為0.5質量%以上之有機聚矽氧烷、及(III)矽氫化反應用觸媒。該熱熔性聚矽氧於25℃下為非流動性，表面黏著性較低，藉由加熱會容易地熔融。又，該硬化性熱熔組合物兼具熱熔性與硬化性。
简体摘要：本发明系一种热熔性聚硅氧，其系使(A)硅原子键结之全部有机基之10莫耳%以上为苯基之含有烯基之有机聚硅氧烷与(B)一分子中至少含有2个硅原子键结氢原子之有机聚硅氧烷于(C)硅氢化反应用触媒之存在下进行硅氢化反应而成，且于25℃下为非流动性，100℃之熔融黏度为5,000Pa．s以下；及一种硬化性热熔组合物，其至少包含(I)上述热熔性聚硅氧、(II)一分子中至少含有2个硅原子键结氢原子且硅原子键结氢原子为0.5质量%以上之有机聚硅氧烷、及(III)硅氢化反应用触媒。该热熔性聚硅氧于25℃下为非流动性，表面黏着性较低，借由加热会容易地熔融。又，该硬化性热熔组合物兼具热熔性与硬化性。

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