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1. 发明专利

TWI694343B 基於製作風險評定之半導體製作製程控制有权
简体标题：基于制作风险评定之半导体制作制程控制
公开(公告)号：TWI694343B
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：TW107112256
申请日：2018-04-10
申请人：美商諳科半導體有限公司 , ANCHOR SEMICONDUCTOR INC.
发明人：胡承敏 , HU, CHENMIN , 薩法庫蘭 , ZAFAR, KHURRAM , 陳瞱 , CHEN, YE , 馬玥 , MA, YUE , 呂榮 , LV, RONG , 陳志錦 , CHEN, JUSTIN , 威克朗艾比謝 , VIKRAM, ABHISHEK , 徐遠 , XU, RAYMOND , 張平 , ZHANG, PING
IPC分类号： G06F17/50 , G03F7/00 , H01L21/027

2. 发明专利

TW201842457A 以圖案為中心之製程控制审中-公开
简体标题：以图案为中心之制程控制
公开(公告)号：TW201842457A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107112256
申请日：2018-04-10
申请人：美商諳科半導體有限公司 , ANCHOR SEMICONDUCTOR INC.
发明人：胡承敏 , HU, CHENMIN , 薩法庫蘭 , ZAFAR, KHURRAM , 陳瞱 , CHEN, YE , 馬玥 , MA, YUE , 呂榮 , LV, RONG , 陳志錦 , CHEN, JUSTIN , 威克朗艾比謝 , VIKRAM, ABHISHEK , 徐遠 , XU, RAYMOND , 張平 , ZHANG, PING
IPC分类号： G06F17/50 , G03F7/00 , H01L21/027
摘要：本發明揭示以圖案為中心之製程控制。將一半導體晶片之一佈局分解成複數個既定電路佈局圖案。針對該複數個既定電路佈局圖案，判定對應於複數個源中之各別源之複數組對應製作風險評定。針對一既定電路佈局圖案判定一組製作風險評定包括：至少部分地基於對該既定電路佈局圖案之模擬、對該既定電路佈局圖案之統計分析及對與一所印刷電路佈局圖案相關聯之經驗資料之評估而判定製作風險評定。至少部分地基於該等組之製作風險評定而應用一評分公式以獲得該複數個既定電路佈局圖案中之各別既定電路佈局圖案之複數個總體製作風險評定。基於該複數個既定電路佈局圖案之製作風險評定、該等對應總體製作風險評定或以上兩者而對該複數個既定電路佈局圖案進行排名。輸出至少一部分排名資訊以促進對半導體製作製程之影響或控制。
简体摘要：本发明揭示以图案为中心之制程控制。将一半导体芯片之一布局分解成复数个既定电路布局图案。针对该复数个既定电路布局图案，判定对应于复数个源中之各别源之复数组对应制作风险评定。针对一既定电路布局图案判定一组制作风险评定包括：至少部分地基于对该既定电路布局图案之仿真、对该既定电路布局图案之统计分析及对与一所印刷电路布局图案相关联之经验数据之评估而判定制作风险评定。至少部分地基于该等组之制作风险评定而应用一评分公式以获得该复数个既定电路布局图案中之各别既定电路布局图案之复数个总体制作风险评定。基于该复数个既定电路布局图案之制作风险评定、该等对应总体制作风险评定或以上两者而对该复数个既定电路布局图案进行排名。输出至少一部分排名信息以促进对半导体制作制程之影响或控制。

3. 发明专利

TWI608427B 在半導體裝置製造製程期間之圖案缺陷和強度檢測及追蹤有权
简体标题：在半导体设备制造制程期间之图案缺陷和强度检测及追踪
公开(公告)号：TWI608427B
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：TW105110109
申请日：2016-03-30
申请人：諳科半導體有限公司 , ANCHOR SEMICONDUCTOR INC.
发明人：薩法庫蘭 , ZAFAR, KHURRAM , 胡承敏 , HU, CHENMIN , 陳瞱 , CHEN, YE , 馬玥 , MA, YUE , 向慶雲 , HSIANG, CHINGYUN , 陳志錦 , CHEN, JUSTIN , 徐遠 , XU, RAYMOND , 威克朗艾比謝 , VIKRAM, ABHISHEK , 張平 , ZHANG, PING
IPC分类号： G06K9/46 , G06K9/52 , G06K9/62 , G06T7/00 , G06T7/60
CPC分类号： G06T7/001 , G06K9/4604 , G06K9/4671 , G06K9/52 , G06K9/6201 , G06K2009/4666 , G06T2207/20081 , G06T2207/30148

4. 发明专利

TW201709108A 在半導體裝置製造製程期間之圖案缺陷和強度檢測及追蹤审中-公开
简体标题：在半导体设备制造制程期间之图案缺陷和强度检测及追踪
公开(公告)号：TW201709108A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105110109
申请日：2016-03-30
申请人：諳科半導體有限公司 , ANCHOR SEMICONDUCTOR INC.
发明人：薩法庫蘭 , ZAFAR, KHURRAM , 胡承敏 , HU, CHENMIN , 陳瞱 , CHEN, YE , 馬玥 , MA, YUE , 向慶雲 , HSIANG, CHINGYUN , 陳志錦 , CHEN, JUSTIN , 徐遠 , XU, RAYMOND , 威克朗艾比謝 , VIKRAM, ABHISHEK , 張平 , ZHANG, PING
IPC分类号： G06K9/46 , G06K9/52 , G06K9/62 , G06T7/00 , G06T7/60
CPC分类号： G06T7/001 , G06K9/4604 , G06K9/4671 , G06K9/52 , G06K9/6201 , G06K2009/4666 , G06T2207/20081 , G06T2207/30148
摘要：在一半導體製造製程期間追蹤圖案包含：獲得一製造裝置之一部分之一影像；從該所獲得影像提取該製造裝置之該部分之輪廓；將該所提取輪廓對準至一參考設計之一匹配區段；將該參考設計之該匹配區段分解成一或多個圖案；及以因該分解而產生之該一或多個圖案中之至少一個圖案的資訊來更新一圖案追蹤資料庫。
简体摘要：在一半导体制造制程期间追踪图案包含：获得一制造设备之一部分之一影像；从该所获得影像提取该制造设备之该部分之轮廓；将该所提取轮廓对准至一参考设计之一匹配区段；将该参考设计之该匹配区段分解成一或多个图案；及以因该分解而产生之该一或多个图案中之至少一个图案的信息来更新一图案追踪数据库。

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