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1. 发明专利

TW201816993A 提供熱膨脹匹配型裝置之直接接合方法审中-公开
简体标题：提供热膨胀匹配型设备之直接接合方法
公开(公告)号：TW201816993A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106135743
申请日：2017-10-18
申请人：美商瑞西恩公司 , RAYTHEON COMPANY
发明人：杰拉布約翰 J. , DRAB, JOHN J.
IPC分类号： H01L27/14 , H01L21/768
摘要：本發明提供一種將一積體電路（IC）以一晶圓級轉移至一替代基板上以使一電路層與一不同材料達成熱膨脹係數（CTE）匹配之方法。該方法可相對於一晶圓執行，該晶圓具有一電路層、一第一主表面、與該第一主表面相對之一第二主表面、及附貼至該第一主表面之一基板。該方法包含：將一操縱板臨時接合至該第二主表面；移除該基板之一大部分，以暴露出該第一主表面；以及以所沈積之一接合材料將一第二基板接合至該第一主表面。
简体摘要：本发明提供一种将一集成电路（IC）以一晶圆级转移至一替代基板上以使一电路层与一不同材料达成热膨胀系数（CTE）匹配之方法。该方法可相对于一晶圆运行，该晶圆具有一电路层、一第一主表面、与该第一主表面相对之一第二主表面、及附贴至该第一主表面之一基板。该方法包含：将一操纵板临时接合至该第二主表面；移除该基板之一大部分，以暴露出该第一主表面；以及以所沉积之一接合材料将一第二基板接合至该第一主表面。

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