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1. 发明专利

TWI699850B 半導體裝置處理工具及用於該半導體裝置處理工具的介面單元有权
简体标题：半导体设备处理工具及用于该半导体设备处理工具的界面单元
公开(公告)号：TWI699850B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：TW108109667
申请日：2014-11-03
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：萊斯麥可羅伯特 , RICE, MICHAEL ROBERT , 麥爾斯麥克 , MEYERS, MICHAEL , 瑪索可約翰J , MAZZOCCO, JOHN J. , 赫魯澤克迪恩C , HRUZEK, DEAN C. , 庫加爾麥可 , KUCHAR, MICHAEL , 柯西堤蘇珊特S , KOSHTI, SUSHANT S. , 坎卡納拉潘恰拉N , KANKANALA, PENCHALA N. , 英格寒特艾力克A , ENGLHARDT, ERIC A.
IPC分类号： H01L21/677

2. 发明专利

TWI697977B 包括磁性門密封件的基板載體門組件、基板載體及方法有权
简体标题：包括磁性门密封件的基板载体门组件、基板载体及方法
公开(公告)号：TWI697977B
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW105112340
申请日：2016-04-20
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：瑪索可約翰J , MAZZOCCO, JOHN J. , 馬利尼爾 , MERRY, NIR
IPC分类号： H01L21/673 , E05C19/16

3. 发明专利

TW201523779A 具有增加的側面數量之傳送腔室、半導體裝置製造處理工具、及處理方法审中-公开
简体标题：具有增加的侧面数量之发送腔室、半导体设备制造处理工具、及处理方法
公开(公告)号：TW201523779A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103138073
申请日：2014-11-03
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：萊斯麥可羅伯特 , RICE, MICHAEL ROBERT , 麥爾斯麥克 , MEYERS, MICHAEL , 瑪索可約翰J , MAZZOCCO, JOHN J. , 赫魯澤克迪恩C , HRUZEK, DEAN C. , 庫加爾麥可 , KUCHAR, MICHAEL , 柯西堤蘇珊特S , KOSHTI, SUSHANT S. , 坎卡納拉潘恰拉N , KANKANALA, PENCHALA N. , 英格寒特艾力克A , ENGLHARDT ERIC A.
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67196 , H01L21/67201 , H01L21/67742
摘要：本發明描述一種配置用以在半導體元件製造期間使用的傳送腔室。傳送腔室包含至少一個第一側面，該至少一個第一側面具有第一寬度，且該第一側面是配置用於與一個或更多個基板傳送單元(例如，一個或更多個裝載鎖定腔室或一個或更多個通路單元)連接，及該傳送腔室包含至少一第二組的側面，該至少一第二組的側面具有第二寬度，該第二寬度與該第一寬度不同，該第二組的側面是配置用於與一個或更多個處理腔室連接。該傳送腔室的側面總數量至少為7個。可使用單個機器人執行該傳送腔室內的傳送作業。在諸多其他態樣中描述用於處理基板的處理工具及處理方法。
简体摘要：本发明描述一种配置用以在半导体组件制造期间使用的发送腔室。发送腔室包含至少一个第一侧面，该至少一个第一侧面具有第一宽度，且该第一侧面是配置用于与一个或更多个基板发送单元(例如，一个或更多个装载锁定腔室或一个或更多个通路单元)连接，及该发送腔室包含至少一第二组的侧面，该至少一第二组的侧面具有第二宽度，该第二宽度与该第一宽度不同，该第二组的侧面是配置用于与一个或更多个处理腔室连接。该发送腔室的侧面总数量至少为7个。可使用单个机器人运行该发送腔室内的发送作业。在诸多其他态样中描述用于处理基板的处理工具及处理方法。

4. 发明专利

TW201703176A 包括磁性門密封件的基板載體門組件、基板載體及方法审中-公开
简体标题：包括磁性门密封件的基板载体门组件、基板载体及方法
公开(公告)号：TW201703176A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105112340
申请日：2016-04-20
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：瑪索可約翰J , MAZZOCCO, JOHN J. , 馬利尼爾 , MERRY, NIR
IPC分类号： H01L21/673 , E05C19/16
CPC分类号： E05C19/166 , H01L21/67373 , H01L21/67376 , H01L21/67393
摘要：一種基板載體門組件，包括可被調變之相對高的密封力。基板載體門組件包括配置為密封至一載體主體的一載體門、該載體主體上的一第一吸引構件及該載體門上的一第二吸引構件。吸引構件選自以下群組：一磁性材料及一永久磁鐵。基板載體門組件包括一磁場產生器，該磁場產生器可通電以減少該吸引構件之間的吸引力，使得該載體門相對容易移除，還在未通電時提供強化的密封。提供了包括基板載體門組件的基板載體及處理基板的方法。亦揭露包括一接口及一磁性接口密封件的基板載體，該接口配置為允許氣體被注射進一載體腔室或移除自該載體腔室，亦揭露許多其他態樣。
简体摘要：一种基板载体门组件，包括可被调制之相对高的密封力。基板载体门组件包括配置为密封至一载体主体的一载体门、该载体主体上的一第一吸引构件及该载体门上的一第二吸引构件。吸引构件选自以下群组：一磁性材料及一永久磁铁。基板载体门组件包括一磁场产生器，该磁场产生器可通电以减少该吸引构件之间的吸引力，使得该载体门相对容易移除，还在未通电时提供强化的密封。提供了包括基板载体门组件的基板载体及处理基板的方法。亦揭露包括一接口及一磁性接口密封件的基板载体，该接口配置为允许气体被注射进一载体腔室或移除自该载体腔室，亦揭露许多其他态样。

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