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1. 发明专利

TW202005006A 在撓性或剛性載具上的單分電子基板及相關方法审中-公开
简体标题：在挠性或刚性载具上的单分电子基板及相关方法
公开(公告)号：TW202005006A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108117001
申请日：2019-05-17
申请人：美商康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：山昔哈納加拉 , SHASHIDHAR, NAGARAJA
IPC分类号： H01L23/15 , H01L21/78 , C04B41/81 , H01L23/538 , H05K1/03
摘要：本發明之實施例係關於一種用於建立一電子基板條帶之方法。在該方法中，提供陶瓷基板之一帶狀物。該陶瓷基板界定一第一外表面與一第二外表面之間的不超過200 μm之一厚度，該第二外表面與該第一外表面相對。將一導電層塗覆至該陶瓷基板之該第一外表面或該第二外表面中之至少一者。隨後可將該電子基板單分成個別板條且以一捲對捲方式附接至一撓性載具，或劃分成面板且附接至一剛性載具，其中該電子基板經單分成個別板條。另外，提供一種電子基板之卷狀物的實施例及一種用於電子基板之載具系統的實施例。
简体摘要：本发明之实施例系关于一种用于创建一电子基板条带之方法。在该方法中，提供陶瓷基板之一带状物。该陶瓷基板界定一第一外表面与一第二外表面之间的不超过200 μm之一厚度，该第二外表面与该第一外表面相对。将一导电层涂覆至该陶瓷基板之该第一外表面或该第二外表面中之至少一者。随后可将该电子基板单分成个别板条且以一卷对卷方式附接至一挠性载具，或划分成皮肤且附接至一刚性载具，其中该电子基板经单分成个别板条。另外，提供一种电子基板之卷状物的实施例及一种用于电子基板之载具系统的实施例。

2. 发明专利

TW201829355A 燒結系統與燒結物件审中-公开
简体标题：烧结系统与烧结对象
公开(公告)号：TW201829355A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106145000
申请日：2017-12-21
申请人：美商康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：巴汀邁克愛德華 , BADDING, MICHAEL EDWARD , 邦巴李查多明尼克 , BOMBA, RICHARD DOMINIC , 布朗傑奎林萊思立 , BROWN, JACQUELINE LESLIE , 鮑頓威廉約瑟夫 , BOUTON, WILLIAM JOSEPH , 海蒂娜凱因斯愛德華 , HRDINA, KENNETH EDWARD , 凱撤湯瑪斯戴爾 , KETCHAM, THOMAS DALE , 梅茲蓋瑞艾德華 , MERZ, GARY EDWARD , 米勒艾瑞克李 , MILLER, ERIC LEE , 山昔哈納加拉 , SHASHIDHAR, NAGARAJA , 聖裘利恩戴爾約瑟夫 , ST. JULIEN, DELL JOSEPH , 宋真 , SONG, ZHEN , 湯納卡麥隆韋恩 , TANNER, CAMERON WAYNE , 沃許寇納詹姆士 , WALSH, CONOR JAMES
IPC分类号： C04B35/638 , B28B11/24
摘要：提供了一種用於燒結薄的、寬的及/或長的帶材的系統，例如在捲對捲製程中。該系統被設置成在燒結期間控制燒結並限制帶的變形以產生燒結材料。
简体摘要：提供了一种用于烧结薄的、宽的及/或长的带材的系统，例如在卷对卷制程中。该系统被设置成在烧结期间控制烧结并限制带的变形以产生烧结材料。

3. 发明专利

TW201535097A 嵌入玻璃的感測器及製造其之方法审中-公开
简体标题：嵌入玻璃的传感器及制造其之方法
公开(公告)号：TW201535097A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW104107963
申请日：2015-03-12
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：巴加萬圖拉凡克塔阿迪賽莎耶 , BHAGAVATULA, VENKATA ADISESHAI , 山昔哈納加拉 , SHASHIDHAR, NAGARAJA
IPC分类号： G06F1/16 , G06K9/00
CPC分类号： G06F1/1656 , B23K26/361 , C03B23/037 , C03B29/025 , G06F1/1684 , G06K9/00053 , Y10T29/49211 , Y10T29/4922
摘要：一種用於電子裝置之蓋件總成，其包括嵌入基板之開口中的感測器元件，以使得該感測器元件之第一側面與該基板之第一表面齊平。此舉允許感測器元件中之傳導元件存在於該蓋件總成之表面處。該等傳導元件處於通孔內部。具有該等通孔之感測器基板可使用再拉方法或雷射破壞及蝕刻方法而形成。
简体摘要：一种用于电子设备之盖件总成，其包括嵌入基板之开口中的传感器组件，以使得该传感器组件之第一侧面与该基板之第一表面齐平。此举允许传感器组件中之传导组件存在于该盖件总成之表面处。该等传导组件处于通孔内部。具有该等通孔之传感器基板可使用再拉方法或激光破坏及蚀刻方法而形成。

4. 发明专利

TWI560616B 可使用生物特徵量測之智慧卡有权
简体标题：可使用生物特征量测之智能卡
公开(公告)号：TWI560616B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW101127242
申请日：2012-07-27
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：山昔哈納加拉 , SHASHIDHAR, NAGARAJA
IPC分类号： G06K19/07 , G06K19/077 , G07C9/00
CPC分类号： G06Q20/341 , G06F21/32 , G06K19/0718 , G07C9/00087 , G07C2009/00095 , G07F19/20 , H04L63/08

5. 发明专利

TWI409237B 抗損壞、經化學韌化之保護性覆蓋玻璃失效
简体标题：抗损坏、经化学韧化之保护性覆盖玻璃
公开(公告)号：TWI409237B
公开(公告)日：2013-09-21
申请号：TW098103996
申请日：2009-02-06
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：可拉司曼格羅史客可 , GLAESEMANN, GREGORY SCOTT , 派司傑母約塞 , PRICE, JAMES JOSEPH , 沙巴羅伯 , SABIA, ROBERT , 山昔哈納加拉 , SHASHIDHAR, NAGARAJA
IPC分类号： C03C21/00

6. 发明专利

TW201329870A 可使用生物特徵量測之智慧卡审中-公开
简体标题：可使用生物特征量测之智能卡
公开(公告)号：TW201329870A
公开(公告)日：2013-07-16
申请号：TW101127242
申请日：2012-07-27
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：山昔哈納加拉 , SHASHIDHAR, NAGARAJA
IPC分类号： G06K19/07 , G06K19/077 , G07C9/00
CPC分类号： G06Q20/341 , G06F21/32 , G06K19/0718 , G07C9/00087 , G07C2009/00095 , G07F19/20 , H04L63/08
摘要：茲揭示一種用於交易或身份應用(例如，信用卡及身份證)的可使用生物特徵量測之智慧卡。生物特徵量測智慧卡包括基底、透過基底而能夠讀取生物特徵量測資訊的生物特徵量測感測器及微處理器，以處理、儲存及認證生物特徵量測資訊。基底具有至少大約50GPa的楊氏模數，及高達大約0.5mm的厚度。
简体摘要：兹揭示一种用于交易或身份应用(例如，信用卡及身份证)的可使用生物特征量测之智能卡。生物特征量测智能卡包括基底、透过基底而能够读取生物特征量测信息的生物特征量测传感器及微处理器，以处理、存储及认证生物特征量测信息。基底具有至少大约50GPa的杨氏模数，及高达大约0.5mm的厚度。

7. 发明专利

TWI576324B 防裂縫及刮損玻璃及製造外殼有权
简体标题：防裂缝及刮损玻璃及制造外壳
公开(公告)号：TWI576324B
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW099127636
申请日：2010-08-19
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：巴服特克司坦 , BAREFOOT, KRISTEN L. , 顧司提盟希米歇爾 , GROSS, TIMOTHY MICHAEL , 代尼卡馬叔強 , DEJNEKA, MATTHEW JOHN , 高曼茲希紐 , GOMEZ, SINUE , 山昔哈納加拉 , SHASHIDHAR, NAGARAJA
IPC分类号： C03C3/083 , G06F1/16
CPC分类号： C03C3/091 , C03B33/0222 , C03B33/04 , C03B33/091 , C03C3/097 , C03C21/002 , Y02P40/57 , Y10T225/12 , Y10T428/24777 , Y10T428/315

8. 发明专利

TW201630727A 用於感測器中的塗覆基板审中-公开
简体标题：用于传感器中的涂覆基板
公开(公告)号：TW201630727A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW105102053
申请日：2016-01-22
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：查帕瑞拉沙帝許錢德拉 , CHAPARALA, SATISH CHANDRA , 黃明煌 , HUANG, MING-HUANG , 麥爾斯提摩西愛德華 , MYERS, TIMOTHY EDWARD , 山昔哈納加拉 , SHASHIDHAR, NAGARAJA
IPC分类号： B32B15/08 , B32B27/18 , B32B9/00 , G06F3/041 , G06F3/044
CPC分类号： G06K9/00053 , G06K9/0002
摘要：一種用於如電容式指紋感測器之感測器中的基板，該基板可具有防止靜電放電且增進抗刮傷與抗衝擊性之塗層堆疊。
简体摘要：一种用于如电容式指纹传感器之传感器中的基板，该基板可具有防止静电放电且增进抗刮伤与抗冲击性之涂层堆栈。

9. 发明专利

TW201509849A 聚合物邊覆蓋的玻璃物件以及製造及使用彼之方法审中-公开
简体标题：聚合物边覆盖的玻璃对象以及制造及使用彼之方法
公开(公告)号：TW201509849A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW103126447
申请日：2014-08-01
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：姬岡金百莉米雪兒 , KEEGAN, KIMBERLY MICHELLE , 山昔哈納加拉 , SHASHIDHAR, NAGARAJA , 修史達克保羅約翰 , SHUSTACK, PAUL JOHN , 瓦席拉柯斯凱文安卓 , VASILAKOS, KEVIN ANDREW
IPC分类号： C03C17/00 , B32B17/10 , B32B27/06 , B32B7/04 , B32B37/00
CPC分类号： C03C17/32 , C03C17/3405 , C03C17/42 , C03C2217/445 , C03C2217/47 , C03C2217/475 , C03C2217/478 , C03C2217/48 , C03C2217/77 , C03C2218/152 , Y10T428/24777
摘要：在此所述的內容是各種聚合物覆蓋的玻璃與玻璃陶瓷物件，其能呈現改善的聚合物與玻璃或玻璃陶瓷之間的黏附性，以及製造與使用彼的方法。改善的物件大致上包括：一玻璃或玻璃陶瓷基材；一表面粗糙化的塗層，該表面粗糙化的塗層設置在玻璃或玻璃陶瓷基材的一邊的至少一部分上；及一聚合物覆蓋物，該聚合物覆蓋物設置在該表面粗糙化的塗層的至少一部分上。相較於類似或相同的不具有表面粗糙化的塗層的物件，表面粗糙化的塗層有利地容許聚合物覆蓋物良好地黏附到玻璃或玻璃陶瓷基材的邊表面。
简体摘要：在此所述的内容是各种聚合物覆盖的玻璃与玻璃陶瓷对象，其能呈现改善的聚合物与玻璃或玻璃陶瓷之间的黏附性，以及制造与使用彼的方法。改善的对象大致上包括：一玻璃或玻璃陶瓷基材；一表面粗糙化的涂层，该表面粗糙化的涂层设置在玻璃或玻璃陶瓷基材的一边的至少一部分上；及一聚合物覆盖物，该聚合物覆盖物设置在该表面粗糙化的涂层的至少一部分上。相较于类似或相同的不具有表面粗糙化的涂层的对象，表面粗糙化的涂层有利地容许聚合物覆盖物良好地黏附到玻璃或玻璃陶瓷基材的边表面。

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