专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201831544A 用於定向自組裝的高ＣＨＩ嵌段共聚物审中-公开
简体标题：用于定向自组装的高ＣＨＩ嵌段共聚物
公开(公告)号：TW201831544A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW106143963
申请日：2017-12-14
申请人：美商布魯爾科技公司 , BREWER SCIENCE INC.
发明人：斯威特丹尼爾 , SWEAT, DANIEL , 徐奎 , XU, KUI
IPC分类号： C08F287/00 , H01L21/312
摘要：本發明廣泛地關乎新穎的定向自組裝組成物、利用這些組成物的方法及所形成的所得結構。該組成物包含聚苯乙烯和聚甲基丙烯酸甲酯嵌段的嵌段共聚物，其具有聚乳酸側鏈(「PS-b-P(MMA-LA)」)。該嵌段共聚物能交聯和微相分離成線條和空間，其經測量為約10nm或更小，具有次20nm的L0能力。此外，PS-b-P(MMA-LA)可經熱退火而不用頂塗料，以用於比先前技術更簡單的加工。當暴露於氧電漿時，聚乳酸側鏈亦增加了聚(甲基丙烯酸甲酯)嵌段的蝕刻速率，並降低了Tg。
简体摘要：本发明广泛地关乎新颖的定向自组装组成物、利用这些组成物的方法及所形成的所得结构。该组成物包含聚苯乙烯和聚甲基丙烯酸甲酯嵌段的嵌段共聚物，其具有聚乳酸侧链(“PS-b-P(MMA-LA)”)。该嵌段共聚物能交联和微相分离成线条和空间，其经测量为约10nm或更小，具有次20nm的L0能力。此外，PS-b-P(MMA-LA)可经热退火而不用顶涂料，以用于比先前技术更简单的加工。当暴露于氧等离子时，聚乳酸侧链亦增加了聚(甲基丙烯酸甲酯)嵌段的蚀刻速率，并降低了Tg。

2. 发明专利

TWI690540B 用於直接自組裝的高ＣＨＩ嵌段共聚物有权
简体标题：用于直接自组装的高ＣＨＩ嵌段共聚物
公开(公告)号：TWI690540B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW104114702
申请日：2015-05-08
申请人：美商布魯爾科技公司 , BREWER SCIENCE INC.
发明人：徐奎 , XU, KUI , 霍基瑪莉安 , HOCKEY, MARY ANN , 凱爾德瑞斯艾瑞克 , CALDERAS, ERIC
IPC分类号： C08F212/08 , C08F212/32 , C08F297/00 , H01L21/312 , H01L21/027 , G03F7/40

3. 发明专利

TW201502151A 用於定向自組裝嵌段共聚物之高度抗蝕刻聚合物嵌段审中-公开
简体标题：用于定向自组装嵌段共聚物之高度抗蚀刻聚合物嵌段
公开(公告)号：TW201502151A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW103112422
申请日：2014-04-03
申请人：布魯爾科技公司 , BREWER SCIENCE INC.
发明人：徐奎 , XU, KUI , 霍基瑪莉安 , HOCKEY, MARY ANN , 谷瑞羅道格拉斯 , GUERRERO, DOUGLAS
IPC分类号： C08F293/00 , H01L21/312 , H01L23/00 , G03F7/027 , G03F7/039
CPC分类号： H01L21/0331 , B81C1/00031 , B81C2201/0149 , C08F212/08 , C08F212/32 , C08F293/005 , C08F2438/03 , C08L33/12 , C09D125/08 , C09D125/14 , C09D125/16 , C09D153/00 , G03F7/0002 , H01L21/0337 , H01L21/31133 , H01L21/31138
摘要：本發明提供用於定向自組裝(DSA)圖案化技術的組成物。亦提供定向自組裝方法，其中將包含嵌段共聚物的DSA組成物塗覆於基板上且接著自組裝形成所要圖案。嵌段共聚物包括至少兩種具有不同蝕刻速率的嵌段，以便在蝕刻期間選擇性地移除一種嵌段(例如聚甲基丙烯酸甲酯)。由於蝕刻較慢之嵌段(例如聚苯乙烯)經添加劑改質以進一步減緩彼嵌段之蝕刻速率，因此留下更多的蝕刻緩慢嵌段，從而使圖案完全轉印至下伏層上。
简体摘要：本发明提供用于定向自组装(DSA)图案化技术的组成物。亦提供定向自组装方法，其中将包含嵌段共聚物的DSA组成物涂覆于基板上且接着自组装形成所要图案。嵌段共聚物包括至少两种具有不同蚀刻速率的嵌段，以便在蚀刻期间选择性地移除一种嵌段(例如聚甲基丙烯酸甲酯)。由于蚀刻较慢之嵌段(例如聚苯乙烯)经添加剂改质以进一步减缓彼嵌段之蚀刻速率，因此留下更多的蚀刻缓慢嵌段，从而使图案完全转印至下伏层上。

4. 发明专利

TWI596123B 用於定向自組裝嵌段共聚物之高度抗蝕刻聚合物嵌段有权
简体标题：用于定向自组装嵌段共聚物之高度抗蚀刻聚合物嵌段
公开(公告)号：TWI596123B
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：TW103112422
申请日：2014-04-03
申请人：布魯爾科技公司 , BREWER SCIENCE INC.
发明人：徐奎 , XU, KUI , 霍基瑪莉安 , HOCKEY, MARY ANN , 谷瑞羅道格拉斯 , GUERRERO, DOUGLAS
IPC分类号： C08F293/00 , H01L21/312 , H01L23/00 , G03F7/027 , G03F7/039
CPC分类号： H01L21/0331 , B81C1/00031 , B81C2201/0149 , C08F212/08 , C08F212/32 , C08F293/005 , C08F2438/03 , C08L33/12 , C09D125/08 , C09D125/14 , C09D125/16 , C09D153/00 , G03F7/0002 , H01L21/0337 , H01L21/31133 , H01L21/31138

5. 发明专利

TW201627333A 用於直接自組裝的高ＣＨＩ嵌段共聚物审中-公开
简体标题：用于直接自组装的高ＣＨＩ嵌段共聚物
公开(公告)号：TW201627333A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104114702
申请日：2015-05-08
申请人：布魯爾科技公司 , BREWER SCIENCE INC.
发明人：徐奎 , XU, KUI , 霍基瑪莉安 , HOCKEY, MARY ANN , 凱爾德瑞斯艾瑞克 , CALDERAS, ERIC
IPC分类号： C08F212/08 , C08F212/32 , C08F297/00 , H01L21/312 , H01L21/027 , G03F7/40
CPC分类号： C09D153/00 , C08F293/005 , C08F2438/03 , G03F7/0002 , Y10T428/24802 , Y10T428/3154
摘要：本發明提供用於直接自組裝(directed self-assembly；DSA)圖案化技術之組成物。亦提供用於直接自組裝之方法，其中將包含嵌段共聚物(block copolymer；BCP)之DSA組成物塗覆至基板上且隨後自組裝形成所需圖案。該嵌段共聚物包括至少兩個嵌段且經選擇以具有較高相互作用參數(χ)。該等BCP能夠藉由在無表塗層之情況下在中和基板上進行簡單熱退火形成垂直薄層。該等BCP亦能夠微相分離成線條及空間，其量測值為10nm或小於10nm，且能夠獲得小於20nm之L0。
简体摘要：本发明提供用于直接自组装(directed self-assembly；DSA)图案化技术之组成物。亦提供用于直接自组装之方法，其中将包含嵌段共聚物(block copolymer；BCP)之DSA组成物涂覆至基板上且随后自组装形成所需图案。该嵌段共聚物包括至少两个嵌段且经选择以具有较高相互作用参数(χ)。该等BCP能够借由在无表涂层之情况下在中和基板上进行简单热退火形成垂直薄层。该等BCP亦能够微相分离成线条及空间，其量测值为10nm或小于10nm，且能够获得小于20nm之L0。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式