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    • 1. 发明专利
    • 一種用於輸送墨水以印刷基板的系統
    • 一种用于输送墨水以印刷基板的系统
    • TW202026172A
    • 2020-07-16
    • TW109106519
    • 2016-08-01
    • 美商凱特伊夫公司KATEEVA, INC.
    • 高 亞歷山大 守康KO, ALEXANDER SOU-KANG史密斯 史蒂芬 馬克SMITH, STEPHEN MARK歐德森 珊登ALDERSON, SHANDON
    • B41J2/175
    • 本發明之教示揭露了用於印刷基板之印刷系統的各種實施方式,其中印刷系統可容納於氣體封裝中,其中封裝內之環境可維持為受控印刷環境。本發明教示之受控環境可包括對氣體封裝內之氣體環境之類型、及封裝內之微粒物質的大小與含量的控制、和對封裝內之溫度的控制以及對照明的控制。本發明教示之印刷系統之各種實施方式可包括可在氣體封裝外部的大容量墨水輸送系統。根據本發明教示之大容量墨水輸送系統可供應墨水至在氣體封裝內部之區域墨水輸送系統。本發明教示之區域墨水輸送系統之各種實施方式可接近印刷頭裝置總成,且可包括具有區域墨水補充儲集器的二級墨水供應,其經建構以供應區域墨水施配儲集器至恆定體積。根據本發明教示,區域墨水施配儲集器可與複數個印刷頭裝置流動連通。因而,維持區域墨水施配儲集器中之恆定體積的二級區域墨水輸送系統可提供恆定頭部壓力至複數個印刷頭裝置。
    • 本发明之教示揭露了用于印刷基板之印刷系统的各种实施方式,其中印刷系统可容纳于气体封装中,其中封装内之环境可维持为受控印刷环境。本发明教示之受控环境可包括对气体封装内之气体环境之类型、及封装内之微粒物质的大小与含量的控制、和对封装内之温度的控制以及对照明的控制。本发明教示之印刷系统之各种实施方式可包括可在气体封装外部的大容量墨水输送系统。根据本发明教示之大容量墨水输送系统可供应墨水至在气体封装内部之区域墨水输送系统。本发明教示之区域墨水输送系统之各种实施方式可接近印刷头设备总成,且可包括具有区域墨水补充储集器的二级墨水供应,其经建构以供应区域墨水施配储集器至恒定体积。根据本发明教示,区域墨水施配储集器可与复数个印刷头设备流动连通。因而,维持区域墨水施配储集器中之恒定体积的二级区域墨水输送系统可提供恒定头部压力至复数个印刷头设备。
    • 3. 发明专利
    • 用於維護工業用列印系統的方法
    • 用于维护工业用打印系统的方法
    • TW201812222A
    • 2018-04-01
    • TW106145084
    • 2013-11-27
    • 美商凱特伊夫公司KATEEVA, INC.
    • 默克 賈斯汀MAUCK, JUSTIN高 亞歷山大 守康KO, ALEXANDER SOU-KANG沃斯凱 伊莉亞VRONSKY, ELIYAHU歐德森 珊登ALDERSON, SHANDON
    • F24F3/16B41J2/14H01J9/38
    • 本教示係關於氣密式密封型氣體包體總成及系統的各種實施例,該氣體包體總成及系統可易於傳送及組裝且可提供用於維持最小惰性氣體體積以及對其中所包封之各種裝置及設備的最大接取。本教示之氣密式密封型氣體包體總成及系統的各種實施例可具有氣體包體總成,其係以某種方式建構,以使得氣體包體總成之內部體積最小化,且同時使用來容納各種OLED列印系統之多種佔據面積的工作空間最佳化。如此建構之氣體包體總成的各種實施例另外提供:在處理期間自外部對氣體包體總成之內部的輕鬆接取,以及為了維護而對內部的輕鬆接取,同時使停機時間最小化。
    • 本教示系关于气密式密封型气体包体总成及系统的各种实施例,该气体包体总成及系统可易于发送及组装且可提供用于维持最小惰性气体体积以及对其中所包封之各种设备及设备的最大接取。本教示之气密式密封型气体包体总成及系统的各种实施例可具有气体包体总成,其系以某种方式建构,以使得气体包体总成之内部体积最小化,且同时使用来容纳各种OLED打印系统之多种占据面积的工作空间最优化。如此建构之气体包体总成的各种实施例另外提供:在处理期间自外部对气体包体总成之内部的轻松接取,以及为了维护而对内部的轻松接取,同时使停机时间最小化。
    • 8. 发明专利
    • 用於維護工業用列印系統的方法
    • 用于维护工业用打印系统的方法
    • TW201840949A
    • 2018-11-16
    • TW107126347
    • 2013-11-27
    • 美商凱特伊夫公司KATEEVA, INC.
    • 默克 賈斯汀MAUCK, JUSTIN高 亞歷山大 守康KO, ALEXANDER SOU-KANG沃斯凱 伊莉亞VRONSKY, ELIYAHU歐德森 珊登ALDERSON, SHANDON
    • F24F3/16
    • 本教示係關於氣密式密封型氣體包體總成及系統的各種實施例,該氣體包體總成及系統可易於傳送及組裝且可提供用於維持最小惰性氣體體積以及對其中所包封之各種裝置及設備的最大接取。本教示之氣密式密封型氣體包體總成及系統的各種實施例可具有氣體包體總成,其係以某種方式建構,以使得氣體包體總成之內部體積最小化,且同時使用來容納各種OLED列印系統之多種佔據面積的工作空間最佳化。如此建構之氣體包體總成的各種實施例另外提供:在處理期間自外部對氣體包體總成之內部的輕鬆接取,以及為了維護而對內部的輕鬆接取,同時使停機時間最小化。
    • 本教示系关于气密式密封型气体包体总成及系统的各种实施例,该气体包体总成及系统可易于发送及组装且可提供用于维持最小惰性气体体积以及对其中所包封之各种设备及设备的最大接取。本教示之气密式密封型气体包体总成及系统的各种实施例可具有气体包体总成,其系以某种方式建构,以使得气体包体总成之内部体积最小化,且同时使用来容纳各种OLED打印系统之多种占据面积的工作空间最优化。如此建构之气体包体总成的各种实施例另外提供:在处理期间自外部对气体包体总成之内部的轻松接取,以及为了维护而对内部的轻松接取,同时使停机时间最小化。
    • 9. 发明专利
    • 低粒氣體封裝系統與方法
    • 低粒气体封装系统与方法
    • TW202027315A
    • 2020-07-16
    • TW109109239
    • 2014-05-15
    • 美商凱特伊夫公司KATEEVA, INC.
    • 默克 賈斯汀MAUCK, JUSTIN高 亞歷山大 守康KO, ALEXANDER SOU-KANG沃斯凱 伊莉亞VRONSKY, ELIYAHU歐德森 珊登ALDERSON, SHANDON史戴潘諾夫 阿列西STEPANOV, ALEXEY
    • H01L51/56H01L51/50B41J2/01
    • 本教示係關於一種氣體封裝系統之各種具體實例,該氣體封裝系統可具有包含可提供最接近一基板之一低粒地帶的一粒子控制系統之各種組件。一粒子控制系統之各種組件可包括一氣體循環及過濾系統、用於相對於一基板移動一印刷頭組裝件之一低粒產生運動系統、一服務束外殼排氣系統及一印刷頭組裝件排氣系統。除了針對包括諸如水蒸氣及氧之各種反應性大氣源氣體的各種反應性物質中之每一物質維持實質上低含量之外,對於具有一粒子控制系統的一氣體封裝系統之各種具體實例,亦可易於符合一基板上粒子規範。因此,根據本教示之系統及方法的在一惰性低粒氣體環境中之各種基板之處理可具有實質上較低製造缺陷。
    • 本教示系关于一种气体封装系统之各种具体实例,该气体封装系统可具有包含可提供最接近一基板之一低粒地带的一粒子控制系统之各种组件。一粒子控制系统之各种组件可包括一气体循环及过滤系统、用于相对于一基板移动一印刷头组装件之一低粒产生运动系统、一服务束外壳排气系统及一印刷头组装件排气系统。除了针对包括诸如水蒸气及氧之各种反应性大气源气体的各种反应性物质中之每一物质维持实质上低含量之外,对于具有一粒子控制系统的一气体封装系统之各种具体实例,亦可易于符合一基板上粒子规范。因此,根据本教示之系统及方法的在一惰性低粒气体环境中之各种基板之处理可具有实质上较低制造缺陷。