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1. 发明专利

TWI664046B 雷射表面處理設備有权
简体标题：激光表面处理设备
公开(公告)号：TWI664046B
公开(公告)日：2019-07-01
申请号：TW107110272
申请日：2018-03-26
申请人：中國商武漢華工激光工程有限責任公司 , WUHAN HUAGONG LASER ENGINEERING CO., LTD , 緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORP.
发明人：王建剛 , WANG, JIANGANG , 許進福 , HSU, CHING FU , 游家麒 , YOU, JIA CHI , 戴大淵 , TAI, TA YUAN , 趙錕 , ZHAO, KUN , 高必甲 , GAO, BIJIA
IPC分类号： B23K26/352 , B23K26/70

2. 发明专利

TWI554105B 電子裝置與影像處理方法有权
简体标题：电子设备与影像处理方法
公开(公告)号：TWI554105B
公开(公告)日：2016-10-11
申请号：TW104137821
申请日：2015-11-17
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORP.
发明人：洪志揚 , HUNG, CHIH YANG , 張耀宗 , CHANG, YAO TSUNG , 蔡竹嘉 , TSAI, CHU CHIA , 陳炳宏 , CHEN, PING HUNG , 許進福 , HSU, CHING FU
IPC分类号： H04N5/232 , G06T5/50
CPC分类号： H04N5/2621 , G06T3/4053 , H04N5/2257 , H04N5/23216 , H04N5/23232 , H04N5/349

3. 发明专利

TW201720129A 電子裝置與影像處理方法审中-公开
简体标题：电子设备与影像处理方法
公开(公告)号：TW201720129A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW104137821
申请日：2015-11-17
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORP.
发明人：洪志揚 , HUNG, CHIH YANG , 張耀宗 , CHANG, YAO TSUNG , 蔡竹嘉 , TSAI, CHU CHIA , 陳炳宏 , CHEN, PING HUNG , 許進福 , HSU, CHING FU
IPC分类号： H04N5/232 , G06T5/50
CPC分类号： H04N5/2621 , G06T3/4053 , H04N5/2257 , H04N5/23216 , H04N5/23232 , H04N5/349
摘要：本發明的一實施例提供一種電子裝置，該電子裝置包括一照相模組、一控制單元以及一運算單元。該控制單元，控制該照相模組以取得一第一影像與一第二影像。該運算單元，接收該第一影像與該第二影像以產生一第三影像，其中該第三影像的解析度大於該第一影像與該第二影像。
简体摘要：本发明的一实施例提供一种电子设备，该电子设备包括一照相模块、一控制单元以及一运算单元。该控制单元，控制该照相模块以取得一第一影像与一第二影像。该运算单元，接收该第一影像与该第二影像以产生一第三影像，其中该第三影像的分辨率大于该第一影像与该第二影像。

4. 发明专利

TW201423224A 製造導光板的方法、治具以及相關的導光板审中-公开
简体标题：制造导光板的方法、治具以及相关的导光板
公开(公告)号：TW201423224A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW101147553
申请日：2012-12-14
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORPORATION
发明人：許進福 , HSU, CHING FU , 游家麒 , YOU, JIA CHI , 陳建瑋 , CHEN, CHIEN WEI
IPC分类号： G02F1/1335 , G02F1/133
CPC分类号： B29D11/00721 , B29C45/14065 , B29C45/14827 , B29C2045/14532 , B29D11/00326 , B29D11/00663 , B29D11/00798 , B29L2011/0075 , G02B6/0051 , G02B6/0053 , G02B6/0065
摘要：在背光模組中，將擴散結構以及稜鏡結構以在基材上形成的一擴散稜鏡層取代，並以模內轉印的方式將該擴散稜鏡層轉印於射出成型的導光板本體上。導光板本體的另一面設置的反射層也可以相同的方式模內轉印於導光板本體上。使導光板於治具內射出成型時，即可同時進行雙面模內轉印。省去了傳統背光模組中除了導光板外其他各光導元件的基材體積，可大幅減少背光模組中關鍵的光導元件的整體厚度。
简体摘要：在背光模块中，将扩散结构以及棱镜结构以在基材上形成的一扩散棱镜层取代，并以模内转印的方式将该扩散棱镜层转印于射出成型的导光板本体上。导光板本体的另一面设置的反射层也可以相同的方式模内转印于导光板本体上。使导光板于治具内射出成型时，即可同时进行双面模内转印。省去了传统背光模块中除了导光板外其他各光导组件的基材体积，可大幅减少背光模块中关键的光导组件的整体厚度。

5. 发明专利

TWI404638B 利用超臨界流體轉印薄膜至工件之方法與轉印系統有权
简体标题：利用超临界流体转印薄膜至工件之方法与转印系统
公开(公告)号：TWI404638B
公开(公告)日：2013-08-11
申请号：TW100108877
申请日：2011-03-16
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORPORATION
发明人：陳建瑋 , CHEN, CHIEN WEI , 許進福 , HSU, CHING FU
IPC分类号： B44C1/16 , B41M5/46
CPC分类号： B41F16/008

6. 发明专利

TWI525500B 觸控系統、觸控筆、觸控裝置及其控制方法有权
简体标题：触摸系统、触摸笔、触摸设备及其控制方法
公开(公告)号：TWI525500B
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：TW103134202
申请日：2014-10-01
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORPORATION
发明人：張耀宗 , CHANG, YAO TSUNG , 許進福 , HSU, CHING FU , 陳明智 , CHEN, MING CHIH , 王國興 , WANG, KUO HSING , 謝瑞達 , HSIEH, JUI TA , 江之中 , CHIANG, CHIH CHUNG , 張文華 , CHANG, WEN HUA
IPC分类号： G06F3/041 , G06F3/0354 , G06F3/01
CPC分类号： G06F3/0416 , G06F3/03545 , G06F3/044 , G06F2203/04104

7. 发明专利

TWI489179B 製造導光板的方法、治具以及相關的導光板有权
简体标题：制造导光板的方法、治具以及相关的导光板
公开(公告)号：TWI489179B
公开(公告)日：2015-06-21
申请号：TW101147553
申请日：2012-12-14
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORPORATION
发明人：許進福 , HSU, CHING FU , 游家麒 , YOU, JIA CHI , 陳建瑋 , CHEN, CHIEN WEI
IPC分类号： G02F1/1335 , G02F1/133
CPC分类号： B29D11/00721 , B29C45/14065 , B29C45/14827 , B29C2045/14532 , B29D11/00326 , B29D11/00663 , B29D11/00798 , B29L2011/0075 , G02B6/0051 , G02B6/0053 , G02B6/0065

8. 发明专利

TW201321214A 印壓方法及印壓模具审中-公开
简体标题：印压方法及印压模具
公开(公告)号：TW201321214A
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW100143738
申请日：2011-11-29
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORPORATION
发明人：陳建瑋 , CHEN, CHIEN WEI , 許進福 , HSU, CHING FU
IPC分类号： B44C1/16
CPC分类号： B44B5/02
摘要：一種立體印壓方法，包括以下步驟。配置一立體工件與一軟膜於一膜腔內。立體工件的一裝飾面上配置一未固化材料層。裝飾面非平面。軟膜配置於未固化材料層上，且軟膜接觸未固化材料層的表面具有一印壓圖案。注入高壓氣體於膜腔，以施壓於軟膜而轉印印壓圖案至未固化材料層。固化已轉印有印壓圖案的未固化材料層而形成一已固化材料層。此外，一種立體印壓模具亦被提及。
简体摘要：一种三維印压方法，包括以下步骤。配置一三維工件与一软膜于一膜腔内。三維工件的一装饰面上配置一未固化材料层。装饰面非平面。软膜配置于未固化材料层上，且软膜接触未固化材料层的表面具有一印压图案。注入高压气体于膜腔，以施压于软膜而转印印压图案至未固化材料层。固化已转印有印压图案的未固化材料层而形成一已固化材料层。此外，一种三維印压模具亦被提及。

9. 实用新型

TWM464985U 具有散熱功能的電子裝置有权
简体标题：具有散热功能的电子设备
公开(公告)号：TWM464985U
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW102209525
申请日：2013-05-22
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORPORATION
发明人：劉政燻 , LIU, CHENG HSING , 蔡竹嘉 , TSAI, CHU CHIA , 許進福 , HSU, CHING FU , 張人揚 , CHANG, JEN YANG , 陳建瑋 , CHEN, CHIEN WEI , 劉彥圻 , LIU, YEN CHI , 陳明智 , CHEN, MING CHIH
IPC分类号： H05K7/20

10. 发明专利

TW201303663A 電子裝置及其觸控模組审中-公开
简体标题：电子设备及其触摸模块
公开(公告)号：TW201303663A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW100125168
申请日：2011-07-15
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORPORATION
发明人：陳建瑋 , CHEN, CHIEN WEI , 許進福 , HSU, CHING FU , 溫峻宏 , WEN, JUN HONG , 劉彥圻 , LIU, YEN CHI
IPC分类号： G06F3/041 , G06F3/042
CPC分类号： G06F3/0425
摘要：本發明提供一種電子裝置及其觸控模組，其中觸控模組包括觸控區域、偵測裝置及觸控定位裝置。觸控區域形成於電子裝置之殼體上，觸控區域包含複數個孔洞，其中複數個孔洞之各個孔洞未被外部物體遮蔽時，可供光線穿透；當複數個孔洞之各個孔洞被外部物體遮蔽時，光線無法穿透。偵測裝置設置於觸控區域之下方，用以偵測光線是否穿透各個孔洞，以判斷各個孔洞是否被外部物體遮蔽。觸控定位裝置與偵測裝置連接，用以根據各個孔洞是否被外部物體遮蔽，而判斷外部物體之觸控位置。
简体摘要：本发明提供一种电子设备及其触摸模块，其中触摸模块包括触摸区域、侦测设备及触摸定位设备。触摸区域形成于电子设备之壳体上，触摸区域包含复数个孔洞，其中复数个孔洞之各个孔洞未被外部物体屏蔽时，可供光线穿透；当复数个孔洞之各个孔洞被外部物体屏蔽时，光线无法穿透。侦测设备设置于触摸区域之下方，用以侦测光线是否穿透各个孔洞，以判断各个孔洞是否被外部物体屏蔽。触摸定位设备与侦测设备连接，用以根据各个孔洞是否被外部物体屏蔽，而判断外部物体之触摸位置。

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