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1. 发明专利

TW200303986A 硬化性接著劑組成物硬化物之硬化程度之非破壞檢查方法及電子裝置之製造方法 NON-DESTRUCTIVE METHOD FOR TESTING CURING LEVEL OF CURED PRODUCT OF CURABLE ADHESIVE COMPOSITON AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICES 失效
简体标题：硬化性接着剂组成物硬化物之硬化程度之非破坏检查方法及电子设备之制造方法 NON-DESTRUCTIVE METHOD FOR TESTING CURING LEVEL OF CURED PRODUCT OF CURABLE ADHESIVE COMPOSITON AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICES
公开(公告)号：TW200303986A
公开(公告)日：2003-09-16
申请号：TW092100766
申请日：2003-01-15
申请人：索尼化學股份有限公司 SONY CHEMICALS CORP.
发明人：熊倉博之 KUMAKURA, HIROYUKI
IPC分类号： G01N
CPC分类号： G01N21/6458 , G01N21/6428 , H05K1/0269 , H05K3/305 , H05K3/323
摘要：為了以非破壞性且效率良好的方式來檢查硬化性接著劑硬化物之硬化程度(或稱反應率)，該接著劑係存在於將電子零件構裝於配線板而成之電子裝置中該電子零件與配線板的連接部分。硬化性接著劑組成物硬化物之硬化程度之非破壞檢查方法，係使硬化性接著劑組成物中含有藉由照射激發光會發螢光之螢光成分，使含有該螢光成分之硬化性接著劑組成物硬化，將所得之硬化物照射激發光，藉由觀察所產生之螢光來檢查該硬化物之硬化程度。
简体摘要：为了以非破坏性且效率良好的方式来检查硬化性接着剂硬化物之硬化程度(或称反应率)，该接着剂系存在于将电子零件构装于配线板而成之电子设备中该电子零件与配线板的连接部分。硬化性接着剂组成物硬化物之硬化程度之非破坏检查方法，系使硬化性接着剂组成物中含有借由照射激发光会发萤光之萤光成分，使含有该萤光成分之硬化性接着剂组成物硬化，将所得之硬化物照射激发光，借由观察所产生之萤光来检查该硬化物之硬化程度。

2. 发明专利

TWI239577B 電氣裝置、電氣裝置之製造方法 Electric Device and Method for producing Electric Device 有权
简体标题：电气设备、电气设备之制造方法 Electric Device and Method for producing Electric Device
公开(公告)号：TWI239577B
公开(公告)日：2005-09-11
申请号：TW091102989
申请日：2002-02-21
申请人：索尼化學股份有限公司 SONY CHEMICALS CORP.
发明人：熊倉博之 KUMAKURA, HIROYUKI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要：本發明之電氣裝置1之第一、第二電極21、22，係以挾住導電性粒子19之狀態來固定，由於該導電性粒子19係分別吃入第一、第二電極21、22兩者，故導電性粒子19不易從第一、第二電極21、22脫離。因此，本發明之電氣裝置1之導通可靠性高。
简体摘要：本发明之电气设备1之第一、第二电极21、22，系以挟住导电性粒子19之状态来固定，由于该导电性粒子19系分别吃入第一、第二电极21、22两者，故导电性粒子19不易从第一、第二电极21、22脱离。因此，本发明之电气设备1之导通可靠性高。

3. 发明专利

TWI244497B 異向導電性接著膜有权
简体标题：异向导电性接着膜
公开(公告)号：TWI244497B
公开(公告)日：2005-12-01
申请号：TW090102862
申请日：2001-02-09
申请人：索尼化學股份有限公司 SONY CHEMICALS CORP.
发明人：熊倉博之 KUMAKURA, HIROYUKI , 山本憲 YAMAMOTO, SATOSHI
IPC分类号： C09J
CPC分类号： H01L24/83 , C08L63/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01B1/22 , H01B3/18 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01055 , H01L2924/0132 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01R4/04 , H05K3/323 , H05K2201/0133 , H05K2201/0379 , H05K2201/10674 , H05K2203/1189 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49211 , Y10T156/1052 , Y10T428/254 , Y10T428/269 , Y10T428/2857 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , H01L2924/00 , H01L2924/01028
摘要： [課題]以異向導電性接著膜，將IC晶片等之電子元件實裝至以聚酯為主之軟性電路基板時，提昇接著性、導通可靠度。[解決手段]異向導電性接著膜1A係由：第1絕緣性接著劑層2；第2絕緣性接著劑層3，其硬化後之彈性率較第1絕緣性接著劑層之硬化後的彈性率為低；以及，導電粒子4，其分散於第1絕緣性接著劑層2或第2絕緣性接著劑層3之至少一者中；所構成。
简体摘要： [课题]以异向导电性接着膜，将IC芯片等之电子组件实装至以聚酯为主之软性电路基板时，提升接着性、导通可靠度。[解决手段]异向导电性接着膜1A系由：第1绝缘性接着剂层2；第2绝缘性接着剂层3，其硬化后之弹性率较第1绝缘性接着剂层之硬化后的弹性率为低；以及，导电粒子4，其分散于第1绝缘性接着剂层2或第2绝缘性接着剂层3之至少一者中；所构成。

4. 发明专利

TW200305237A 膜狀接著劑之貼附裝置审中-公开
简体标题：膜状接着剂之贴附设备
公开(公告)号：TW200305237A
公开(公告)日：2003-10-16
申请号：TW092104982
申请日：2003-03-07
申请人：索尼化學股份有限公司 SONY CHEMICALS CORP.
发明人：熊倉博之 KUMAKURA, HIROYUKI , 山田幸男
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B65H37/002 , B65H2301/51432 , H05K3/323 , Y10T156/1092 , Y10T156/1705
摘要：本發明之課題係針對膜狀接著劑之貼附裝置，防止將膜狀接著劑捲繞成輥狀之膜狀接著劑供給捲軸之捲緊所導致之接著劑層的滲出以及膜狀接著劑之結塊化。本發明之解決手段係提供一種膜狀接著劑之貼附裝置10A，其具備：供給捲軸卡止部11(安裝有膜狀接著劑供給捲軸5，該膜狀接著劑供給捲軸5係用以將由基膜2與其上所形成之接著劑層3所構成之膜狀接著劑1捲繞成輥狀)、熱壓合機構18(將自膜狀接著劑供給捲軸5所拉出之膜狀接著劑1熱壓合於受著體上)、捲取捲軸卡止部17(安裝有捲取捲軸16，該捲取捲軸16係用以捲取熱壓合後之膜狀接著劑1之基膜2)；其中，設有一溫度控制機構(熱阻絕板19、冷卻器等)，該溫度控制機構可將於供給捲軸卡止部11所安裝之膜狀接著劑供給捲軸5控制在既定溫度。
简体摘要：本发明之课题系针对膜状接着剂之贴附设备，防止将膜状接着剂卷绕成辊状之膜状接着剂供给卷轴之卷紧所导致之接着剂层的渗出以及膜状接着剂之结块化。本发明之解决手段系提供一种膜状接着剂之贴附设备10A，其具备：供给卷轴卡止部11(安装有膜状接着剂供给卷轴5，该膜状接着剂供给卷轴5系用以将由基膜2与其上所形成之接着剂层3所构成之膜状接着剂1卷绕成辊状)、热压合机构18(将自膜状接着剂供给卷轴5所拉出之膜状接着剂1热压合于受着体上)、卷取卷轴卡止部17(安装有卷取卷轴16，该卷取卷轴16系用以卷取热压合后之膜状接着剂1之基膜2)；其中，设有一温度控制机构(热阻绝板19、冷却器等)，该温度控制机构可将于供给卷轴卡止部11所安装之膜状接着剂供给卷轴5控制在既定温度。

5. 发明专利

TWI265190B 液晶面板用連接構造體及液晶面板用連接方法有权
简体标题：液晶皮肤用连接构造体及液晶皮肤用连接方法
公开(公告)号：TWI265190B
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：TW089112690
申请日：2000-06-28
申请人：索尼化學股份有限公司 SONY CHEMICALS CORP.
发明人：熊倉博之 KUMAKURA, HIROYUKI
IPC分类号： C09J , H05K
CPC分类号： H01R12/7076 , G02F1/13452 , H01R12/79 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0191 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
摘要： [課題]針對將兩個電子零件以各向異性導電接著劑連接而成之連接構造體，除可防止各向異性導電接著劑的滲出，同時可賦予連接部之低導通電阻與充分的接著強度。
[解決手段]將第1基板1上之第1電極2與第2基板3上之第2電極4透過各向異性導電接著劑層5來電連接之連接構造體，若定第1電極之電極高度為A1、電極寬度為 B1、電極間距寬度為C1，定第2電極之電極高度為A2、電極寬度為B2、電極間距寬度為C2，(其中，B+C=B1+C1= B2+C2)，連接前之導電接著劑層5之層厚為X之時，將滿足以下的關係式(1)：0.5×{A1C1+A2C2)/(B+C)}≦×≦2×{(A1C1+A2C2)/(B+C)}(1)
简体摘要： [课题]针对将两个电子零件以各向异性导电接着剂连接而成之连接构造体，除可防止各向异性导电接着剂的渗出，同时可赋予连接部之低导通电阻与充分的接着强度。 [解决手段]将第1基板1上之第1电极2与第2基板3上之第2电极4透过各向异性导电接着剂层5来电连接之连接构造体，若定第1电极之电极高度为A1、电极宽度为 B1、电极间距宽度为C1，定第2电极之电极高度为A2、电极宽度为B2、电极间距宽度为C2，(其中，B+C=B1+C1= B2+C2)，连接前之导电接着剂层5之层厚为X之时，将满足以下的关系式(1)：0.5×{A1C1+A2C2)/(B+C)}≦×≦2×{(A1C1+A2C2)/(B+C)}(1)

6. 发明专利

TWI238181B 異向性導電接著劑組成物有权
简体标题：异向性导电接着剂组成物
公开(公告)号：TWI238181B
公开(公告)日：2005-08-21
申请号：TW090100937
申请日：2001-01-16
申请人：索尼化學股份有限公司 SONY CHEMICALS CORP.
发明人：熊倉博之 KUMAKURA, HIROYUKI
IPC分类号： C09J
CPC分类号： H01L23/49883 , C08G65/18 , C08G65/22 , C08L63/00 , C09J161/02 , C09J163/00 , C09J171/02 , H01L2924/0002 , H05K3/323 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/287 , H01L2924/00
摘要：【課題】本發明之目的為尋求一種反應性高，並能以高度連接可靠度來連接塑膠基板之接著劑組成物。【解決手段】由絕緣性樹脂、光聚合起始劑及氧雜環丁烷化合物來構成接著劑組成物。
简体摘要：【课题】本发明之目的为寻求一种反应性高，并能以高度连接可靠度来连接塑胶基板之接着剂组成物。【解决手段】由绝缘性树脂、光聚合起始剂及氧杂环丁烷化合物来构成接着剂组成物。

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