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1. 发明专利

TW483291B 電路板及其製造方法、以及使用電路板之顯示裝置、電子機器及液晶裝置有权
简体标题：电路板及其制造方法、以及使用电路板之显示设备、电子机器及液晶设备
公开(公告)号：TW483291B
公开(公告)日：2002-04-11
申请号：TW088121819
申请日：1999-12-13
申请人：精工愛普生股份有限公司
发明人：村松永至 , 遠藤甲午
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0274 , G02F1/13452 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/1579 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2201/2054 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199
摘要：本發明的課題在於提供可以防止被實裝IC晶片等電子零件的可信賴性或性能降低的電路板。
本發明之解決手段為：FPC基板400，係把具有絕緣性及可撓性的基礎薄膜410的兩面形成黏著層而被接合的銅箔圖案化，在電子零件的實裝面形成輸入配線420a與42Ob，在與實裝面相反側之面形成虛設配線層422。其中，虛設配線層422，係設為較IC晶片450被實裝的區域更寬闊些，具有防溼性及遮光性。 IC晶片450的輸入電極450a與輸出電極450b分別藉由透過在環氧樹脂等黏著劑460中以適當比例分散的導電性粒子460a來導電接續的黏著劑460來分別密封於輸入配線420a與輸出配線420b。
简体摘要：本发明的课题在于提供可以防止被实装IC芯片等电子零件的可信赖性或性能降低的电路板。本发明之解决手段为：FPC基板400，系把具有绝缘性及可挠性的基础薄膜410的两面形成黏着层而被接合的铜箔图案化，在电子零件的实装面形成输入配线420a与42Ob，在与实装面相反侧之面形成虚设配线层422。其中，虚设配线层422，系设为较IC芯片450被实装的区域更宽阔些，具有防湿性及遮光性。 IC芯片450的输入电极450a与输出电极450b分别借由透过在环氧树脂等黏着剂460中以适当比例分散的导电性粒子460a来导电接续的黏着剂460来分别密封于输入配线420a与输出配线420b。

2. 发明专利

TW454162B 電路基板之連接構造、光電裝置及具備此之電子機器以及光電裝置之製造方法有权
简体标题：电路基板之连接构造、光电设备及具备此之电子机器以及光电设备之制造方法
公开(公告)号：TW454162B
公开(公告)日：2001-09-11
申请号：TW088113411
申请日：1999-08-05
申请人：精工愛普生股份有限公司
发明人：村松永至
IPC分类号： H01R , G02F , H05K , G09F
CPC分类号： H01R12/7076 , G02F1/1336 , G02F1/13452 , G02F2201/465 , H01R13/2414 , H05K3/365 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49137 , Y10T29/49169
摘要：本發明係一種電路基板之連接構造，光電裝置及具備此之電子機器以及光電裝置之製造方法，提供於連接可撓性配線基板等之電路基板和其他之電路之時，無需形成特別之零件，確保接觸壓，達成接觸之可靠性之提升，減少零件數地加以構成之電路基板之連接構造，液晶顯示裝置及具備此之電子機器以及光電裝置之製造方法，其解決手段係電路基板之連接構造係電氣連接設於第l之電路基板之可撓性配線基板20的導電端子22-l，和設於第2之電路基板10之導電端子12。此連接構造係介於第l及第2之電路基板20、10間，固定於電氣連接各導電端子22-l及12的導電構件30，和電路基板20，具有與可撓性配線基板20之一方之面對面配置之構造構件40，和介於構造構件40和可撓性配線基板20間之間隔構件60。構造構件40係具有導光部44，於此導光部44上載置液晶顯示面板50。
简体摘要：本发明系一种电路基板之连接构造，光电设备及具备此之电子机器以及光电设备之制造方法，提供于连接可挠性配线基板等之电路基板和其他之电路之时，无需形成特别之零件，确保接触压，达成接触之可靠性之提升，减少零件数地加以构成之电路基板之连接构造，液晶显示设备及具备此之电子机器以及光电设备之制造方法，其解决手段系电路基板之连接构造系电气连接设于第l之电路基板之可挠性配线基板20的导电端子22-l，和设于第2之电路基板10之导电端子12。此连接构造系介于第l及第2之电路基板20、10间，固定于电气连接各导电端子22-l及12的导电构件30，和电路基板20，具有与可挠性配线基板20之一方之面对面配置之构造构件40，和介于构造构件40和可挠性配线基板20间之间隔构件60。构造构件40系具有导光部44，于此导光部44上载置液晶显示皮肤50。

3. 发明专利

TW590233B 液晶顯示裝置及使用此液晶顯示裝置之電子機器失效
简体标题：液晶显示设备及使用此液晶显示设备之电子机器
公开(公告)号：TW590233B
公开(公告)日：2004-06-01
申请号：TW089212258
申请日：1997-08-05
申请人：精工愛普生股份有限公司 SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：村松永至
IPC分类号： G02F , G09F
摘要：本創作係有關於一種液晶顯示裝置及使用此液晶顯示裝置之電子機器，其為具有相對配置之一對基板(1、2)和、直接接合在基板(2)上之半導體元件(12)之液晶顯示裝置，以遮光構件覆蓋半導體元件(12)的面之中的主動面(12a)以外之部份；因遮光構件(16)會完全遮斷自半導體元件(12)的上面、側面以及半導體元件(12)與基板(1)的接合面所照射的光所以能防止半導體元件之誤動作。
简体摘要：本创作系有关于一种液晶显示设备及使用此液晶显示设备之电子机器，其为具有相对配置之一对基板(1、2)和、直接接合在基板(2)上之半导体组件(12)之液晶显示设备，以遮光构件覆盖半导体组件(12)的面之中的主动面(12a)以外之部份；因遮光构件(16)会完全遮断自半导体组件(12)的上面、侧面以及半导体组件(12)与基板(1)的接合面所照射的光所以能防止半导体组件之误动作。

4. 发明专利

TW370663B 液晶顯示裝置、液晶顯示裝之製造方法及電子機器失效
简体标题：液晶显示设备、液晶显示装之制造方法及电子机器
公开(公告)号：TW370663B
公开(公告)日：1999-09-21
申请号：TW087106083
申请日：1998-04-21
申请人：精工愛普生股份有限公司
发明人：村松永至 , 山田滋敏 , 池上稔
IPC分类号： G09F , G02F
CPC分类号： G02F1/13452 , G02F1/1333 , G02F1/1339 , G02F1/1345
摘要：主要係由控制挾在一對透明基板（１ａ，ｂ）之間的液晶之定向，顯示可視像的液晶顯示裝置，其特徵為將為了使施加在液晶之電壓的電阻元件（８，１３，１８，２８，４０），以ＩＴＯ等直接形成在透明基板（１ａ）上。由將電阻圖型（８）的電阻板（８ａ）之１個或數個以雷射光切斷，而使電阻圖型（８）的電阻值變化，由此，調整施加在液晶之電壓。也可以在電阻圖型（８）以外，將包含電容器等的外圍電路，直接形成在透光性基板（１ａ）上。同時，其外圍電路也可以形成在由一對透光性基板（１ａ，１ｂ）挾住之部份。由使電阻元件和其他的外圍電路形成在液晶面板之基板上，能夠縮小液晶顯示裝置之全體形狀。
简体摘要：主要系由控制挟在一对透明基板（１ａ，ｂ）之间的液晶之定向，显示可视像的液晶显示设备，其特征为将为了使施加在液晶之电压的电阻组件（８，１３，１８，２８，４０），以ＩＴＯ等直接形成在透明基板（１ａ）上。由将电阻图型（８）的电阻板（８ａ）之１个或数个以激光光切断，而使电阻图型（８）的电阻值变化，由此，调整施加在液晶之电压。也可以在电阻图型（８）以外，将包含电容器等的外围电路，直接形成在透光性基板（１ａ）上。同时，其外围电路也可以形成在由一对透光性基板（１ａ，１ｂ）挟住之部份。由使电阻组件和其他的外围电路形成在液晶皮肤之基板上，能够缩小液晶显示设备之全体形状。

5. 发明专利

TW162414B 輸送帶載體及其封裝方法及封裝裝置失效
简体标题：输送带载体及其封装方法及封装设备
公开(公告)号：TW162414B
公开(公告)日：1991-07-01
申请号：TW079106737
申请日：1990-08-13
申请人：精工愛普生股份有限公司
发明人：上村優 , 村松永至
IPC分类号： H01L
摘要：一種FPC輸送帶載體電氣組件封裝結構包括有多個沿著FPC輸送帶載體之長度形成的切割區域。這些切割區域係包含在FPC輸送帶載體之範圍中且具有實質上形成封閉迴路之切割邊界。每一切割區域可包含有一包括一以電導接於至少一導線圖型之半導體積體電路晶片電氣裝置的電氣組件裝置。裂縫孔可形成於沿切割邊界之點上，且這些孔可具有一較切割邊界為大之寬度。連結裝置係提供於沿封裝邊界之一或多點上，或於裂縫孔之區域，使如附有最少連結之輸送帶的部份以連結電氣組件裝置，因此，連結裝置可執行其功能，且裝置可自輸送帶載體上被分離並由傳送裝置傳送至其進行組合之位置，而該組合係相關於電氣裝置之組合。連結裝置可為一沿輸送帶載體長度上並具黏著性之可撓性膠帶(FT)，或為一或多個自輸送帶載體上形成並於裝置和該輸送帶載體本身之間作延伸的微小連結部。
简体摘要：一种FPC输送带载体电气组件封装结构包括有多个沿着FPC输送带载体之长度形成的切割区域。这些切割区域系包含在FPC输送带载体之范围中且具有实质上形成封闭回路之切割边界。每一切割区域可包含有一包括一以电导接于至少一导线图型之半导体集成电路芯片电气设备的电气组件设备。裂缝孔可形成于沿切割边界之点上，且这些孔可具有一较切割边界为大之宽度。链接设备系提供于沿封装边界之一或多点上，或于裂缝孔之区域，使如附有最少链接之输送带的部份以链接电气组件设备，因此，链接设备可运行其功能，且设备可自输送带载体上被分离并由发送设备发送至其进行组合之位置，而该组合系相关于电气设备之组合。链接设备可为一沿输送带载体长度上并具黏着性之可挠性胶带(FT)，或为一或多个自输送带载体上形成并于设备和该输送带载体本身之间作延伸的微小链接部。

6. 发明专利

TWI259926B 光電裝置、光電裝置之製造方法及電子機器 ELECTRO-OPTIC DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRO-OPTIC DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS 有权
简体标题：光电设备、光电设备之制造方法及电子机器 ELECTRO-OPTIC DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRO-OPTIC DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS
公开(公告)号：TWI259926B
公开(公告)日：2006-08-11
申请号：TW089120947
申请日：2000-10-06
申请人：精工愛普生股份有限公司 SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：村松永至
IPC分类号： G02F , G09F , H01L
CPC分类号： G02F1/13452 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H05K1/0269 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0108 , H05K2201/023 , H01L2924/00
摘要：本發明係有關一種光電裝置、光電裝置之製造方法及電子機器，為可確認ACF之連接狀態，可靠性高之液晶裝置，及具備如此液晶裝置中，具備挾有液晶相互對向的同時，於對向面形成電極15a，15b的一對之基板11a，11b，和設於基板11a，向基板11b之外側展開之展開部30，和形成於展開部30，自電極15a延伸之端子31，和藉由ACF32，對於連接31電氣連接之外部電路之輸出用端子25a，經由含於 ACF32之導電粒子32b嵌入於連接31所形成之刻痕，藉由透明基板11a，可加以辨識。
简体摘要：本发明系有关一种光电设备、光电设备之制造方法及电子机器，为可确认ACF之连接状态，可靠性高之液晶设备，及具备如此液晶设备中，具备挟有液晶相互对向的同时，于对向面形成电极15a，15b的一对之基板11a，11b，和设于基板11a，向基板11b之外侧展开之展开部30，和形成于展开部30，自电极15a延伸之端子31，和借由ACF32，对于连接31电气连接之外部电路之输出用端子25a，经由含于 ACF32之导电粒子32b嵌入于连接31所形成之刻痕，借由透明基板11a，可加以辨识。

7. 发明专利

TW357332B 電子零件模組及電子機器失效
简体标题：电子零件模块及电子机器
公开(公告)号：TW357332B
公开(公告)日：1999-05-01
申请号：TW087103145
申请日：1998-03-04
申请人：精工愛普生股份有限公司
发明人：村松永至
IPC分类号： G09F
CPC分类号： G02F1/13452 , G02F1/133308 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01R4/02 , H01R4/4881 , H01R12/52 , H05K3/3426 , H05K3/3447 , H05K3/368 , H05K2201/10386 , H01L2924/00
摘要：於液晶面板（１０）的輸入端子（１８）接合接腳端子（２０）的基端部（２０Ａ）而構成之液晶顯示模組（１）。接腳端子（２０）的先端部（２０Ｂ），配置於較液晶面板（１０）的外周緣更為內側處。藉此，可以將接腳端子（２０）焊接在電路基板（２）的部分設於液晶面板（１０）的內側，使得電路基板（２）上的液晶顯示模組（１）的裝設用空間抑制於最小限度，也就是說，可以抑制於大約為液晶面板（１）的大小，因此，可以提高空間利用效率。
简体摘要：于液晶皮肤（１０）的输入端子（１８）接合接脚端子（２０）的基端部（２０Ａ）而构成之液晶显示模块（１）。接脚端子（２０）的先端部（２０Ｂ），配置于较液晶皮肤（１０）的外周缘更为内侧处。借此，可以将接脚端子（２０）焊接在电路基板（２）的部分设于液晶皮肤（１０）的内侧，使得电路基板（２）上的液晶显示模块（１）的装设用空间抑制于最小限度，也就是说，可以抑制于大约为液晶皮肤（１）的大小，因此，可以提高空间利用效率。

8. 发明专利

TW255974B 液晶顯示裝置及半導體元件之實裝構造及半導體元件之實裝方法及電子光學裝置及電子印字裝置失效
简体标题：液晶显示设备及半导体组件之实装构造及半导体组件之实装方法及电子光学设备及电子印字设备
公开(公告)号：TW255974B
公开(公告)日：1995-09-01
申请号：TW082107140
申请日：1993-09-01
申请人：精工愛普生股份有限公司
发明人：上村優 , 丸山憲一 , 山田滋敏 , 內山憲治 , 古巿一昭 , 村松永至 , 櫻聖一
IPC分类号： H01L , G02F
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明係提供一可使液晶驅動用半導體晶片之搭載範圍減小、變薄、變輕巧以及便宜之液晶顯示裝置。
將液晶驅動用半導體晶片４，４′面向下地（face down）搭載在多層基板表面（第１層１），而在該表面具有到晶片之輸入圖案５，５′與來自該晶片４，４′之輸出配線８，８′。又在該輸入配線５，５′設有用於連接多層基板之間的導通部（land）７。而在多層基板之背面設有可與液晶面皮之端子連接之連接端子１３，在其表面與背面之間至少設置１層的中間層（第２層２），且在該中間層設有匯流排排配線１０。又該匯流排配線１０與第１層１之輸入配線５，５′則經由通孔６被連接。又第１層１之輸出配線８與第３層３之連接端子１３，則經由第１、２及層之通孔９，１１，１２被連接。
简体摘要：本发明系提供一可使液晶驱动用半导体芯片之搭载范围减小、变薄、变轻巧以及便宜之液晶显示设备。将液晶驱动用半导体芯片４，４′面向下地（face down）搭载在多层基板表面（第１层１），而在该表面具有到芯片之输入图案５，５′与来自该芯片４，４′之输出配线８，８′。又在该输入配线５，５′设有用于连接多层基板之间的导通部（land）７。而在多层基板之背面设有可与液晶面皮之端子连接之连接端子１３，在其表面与背面之间至少设置１层的中间层（第２层２），且在该中间层设有总线排配线１０。又该总线配线１０与第１层１之输入配线５，５′则经由通孔６被连接。又第１层１之输出配线８与第３层３之连接端子１３，则经由第１、２及层之通孔９，１１，１２被连接。

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