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1. 发明专利

TWI317611B 多層結構形成方法 MULTILAYERED STRUCTURE FORMING METHOD 失效
简体标题：多层结构形成方法 MULTILAYERED STRUCTURE FORMING METHOD
公开(公告)号：TWI317611B
公开(公告)日：2009-11-21
申请号：TW095120811
申请日：2006-06-12
申请人：精工愛普生股份有限公司
发明人：和田健嗣 , 新館剛
IPC分类号： H05K , B41J
CPC分类号： H05K3/4664 , B41M3/006 , B41M3/008 , H05K3/125 , H05K3/4647 , H05K2201/09781 , H05K2201/09881 , H05K2203/013 , H05K2203/1476
摘要：本發明係藉由噴墨法形成不易剝離之多層結構。本發明之多層結構形成方法包含：第一噴墨步驟，其係於第一絕緣圖案上設置虛設接線柱；第二噴墨步驟，其係於前述第一絕緣圖案上設置第二絕緣圖案，以獲得包圍前述虛設接線柱側面之該第二絕緣圖案；及第三噴墨步驟，其係於前述第二絕緣圖案上設置第一導電圖案，以獲得連接於前述虛設接線柱之該第一導電圖案。而且前述第一噴墨步驟包含：對前述第一絕緣圖案，噴出含有對前述第一導電圖案密著性良好之第一導電材料的功能液之步驟。【創作特點】若使用噴墨法，可將絕緣圖案及布線圖案遍及複數層進行疊層而製造多層結構。但依構成金屬圖案之材料及構成絕緣圖案之材料之組合，互相疊層之金屬圖案與絕緣圖案間之密著性可能並非良好。而且，若選擇密接性不良好之材料組合，互相疊層之金屬圖案及絕緣圖案中，一方容易自作為基底而作用之另一方剝離。
此課題特別於絕緣圖案及金屬圖案之一方構成多層結構最表層之情況更顯著。例如於構成最表層之金屬圖案，可能連接有LSI裸晶片(bare chip)、LSI封裝體、連接器等電子零件。而且，於金屬圖案連接有電子零件之情況，經由其連接點，朝向多層結構之外之外力會作用於金屬圖案。而且，於該種外力作用之情況，金屬圖案更容易自基底之絕緣圖案剝離。
本發明係有鑑於上述課題所實現，其目的之一在於藉由噴墨法形成不易剝離之多層結構。
本發明之多層結構形成方法包含：第一噴墨步驟，其係於第一絕緣圖案上設置虛設接線柱；第二噴墨步驟，其係於前述第一絕緣圖案上設置第二絕緣圖案，以獲得包圍前述虛設接線柱側面之該第二絕緣圖案；及第三噴墨步驟，其係於前述第二絕緣圖案上設置第一導電圖案，以獲得連接於前述虛設接線柱之該第一導電圖案。而且，前述第一噴墨步驟係包含：對前述第一絕緣圖案，噴出含有對前述第一導電圖案密著性良好之第一導電材料的功能液之步驟。
若根據上述特徵，由於藉由噴墨步驟來設置虛設接線柱，因此虛設接線柱之剖面形狀成為錐形狀。而且，此虛設接線柱之側面係以第二絕緣圖案包圍，因此虛設接線柱固定於第二絕緣圖案。另一方面，若根據上述特徵，第一導電圖案及虛設接線柱會密著。由於此等，第一導電圖案係對第二絕緣圖案固定。
前述第二噴墨步驟宜包含：對前述第一絕緣圖案，噴出含有對前述第一絕緣圖案密著性良好之特定絕緣材料之功能液、或含有對前述第一絕緣圖案密著性良好之前述特定絕緣材料之前驅體的功能液之步驟。
若根據上述特徵，第二絕緣圖案可與基底之第一絕緣圖案密著。於此，如上述，由於虛設接線柱，第一導電圖案係對第二絕緣圖案固定，因此第一導電圖案亦對基底之第一絕緣圖案更固定。
於本發明之某態樣中，上述多層結構形成方法進而包含：第四噴墨步驟，其係於物體表面上設置前述第一絕緣圖案。
若根據上述特徵，由於藉由噴墨法設置第一絕緣圖案，因此可減少用以形成多層構造所消耗之材料量。
前述第一絕緣圖案之材料與前述特定絕緣材料宜彼此相同。
若根據上述特徵，第一絕緣圖案與第二絕緣圖案會密著。
前述第一導電材料與前述第一導電圖案之材料宜彼此相同。前述第一導電材料與前述第一導電圖案更宜含相同金屬。
若根據上述特徵，虛設接線柱與第一導電圖案會密著。
於本發明之其他態樣中，上述多層結構形成方法包含：第五噴墨步驟，其係於位於前述物體表面上之第二導電圖案上，設置導電接線柱；前述第四噴墨步驟，其係於前述物體表面上設置前述第一絕緣圖案，以獲得被覆前述第二導電圖案，並且包圍前述導電接線柱側面之下部之前述第一絕緣圖案；前述第二噴墨步驟，其係於前述第一絕緣圖案上設置前述第二絕緣圖案，以獲得包圍前述導電接線柱側面之其餘部份及前述虛設接線柱側面之前述第二絕緣圖案；及第三噴墨步驟，其係於前述第二絕緣圖案上設置前述第一導電圖案，以獲得連接於前述導電接線柱及前述虛設接線柱之前述第一導電圖案。
若根據上述特徵，可獲得第一導電圖案不易剝離之多層結構。
於本發明進一步之其他態樣中，前述第三噴墨步驟係包含：作為前述第一導電圖案而設置連接陸區之步驟。
若根據上述特徵，可獲得不易自基底剝離之連接陸區。
於本發明進一步之其他態樣中，前述第三噴墨步驟係包含：作為前述第一導電圖案而設置多層結構之最表層之步驟。
若根據上述特徵，可獲得即使受到外力仍不易自基底剝離之連接陸區。
本發明之多層結構形成方法係包含：第一噴墨步驟，其係設置虛設接線柱及包圍前述虛設接線柱側面之第二絕緣圖案；及第二噴墨步驟，其係於前述第二絕緣圖案上設置第一導電圖案，以獲得連接於前述虛設接線柱之該第一導電圖案。而且，前述第一噴墨步驟係包含：(a)第一步驟，其係對第一絕緣圖案，噴出含有特定絕緣材料之功能液或含有前述特定絕緣材料之前驅體之功能液，形成前述功能液之層；及(b)第二步驟，其係對前述功能液之層，噴出含有對前述虛設接線柱密著性良好之第一導電材料之功能液，形成虛設接線柱前驅體。此外，於本發明進一步之其他態樣中，前述第一噴墨步驟進而包含：(c)第三步驟，其係將前述功能液之層及前述虛設接線柱前驅體一次活化，藉以自前述功能液之層及前述虛設接線柱前驅體分別獲得前述第二絕緣圖案及前述虛設接線柱。
若根據上述特徵，由於藉由噴墨步驟來設置虛設接線柱，因此虛設接線柱之剖面形狀成為錐形狀。而且，此虛設接線柱之側面係以第二絕緣圖案包圍，因此虛設接線柱固定於第二絕緣圖案。另一方面，若根據上述特徵，第一導電圖案及虛設接線柱會密著。由於此等，第一導電圖案係對第二絕緣圖案固定。
前述第一步驟宜包含：對前述第一絕緣圖案，噴出含有對前述第一絕緣圖案密著性良好之前述特定絕緣材料之前述功能液、或含有對前述第一絕緣圖案密著性良好之前述特定絕緣材料之前驅體的前述功能液之步驟。
若根據上述特徵，第二絕緣圖案可與基底之第一絕緣圖案密著。於此，如上述，由於虛設接線柱，第一導電圖案係對第二絕緣圖案固定，因此第一導電圖案亦對基底之第一絕緣圖案更固定。
於本發明之某態樣中，上述多層結構形成方法進而包含：第三噴墨步驟，其係於物體表面上設置前述第一絕緣圖案。
若根據上述特徵，由於藉由噴墨法設置第一絕緣圖案，因此可減少用以形成多層構造所消耗之材料量。
前述第一絕緣圖案之材料與前述特定絕緣材料宜彼此相同。
若根據上述特徵，第一絕緣圖案與第二絕緣圖案會密著。
前述第一導電材料與前述第一導電圖案之材料宜彼此相同。前述第一導電材料與前述第一導電圖案更宜含相同金屬。
若根據上述特徵，虛設接線柱與第一導電圖案會密著。
本發明之多層結構形成方法係包含：第一噴墨步驟，其係於設置於基板表面上之含第一導電材料之導電圖案上，設置凹凸圖案；及第二噴墨步驟，其係設置被覆前述導電圖案及前述凹凸圖案之絕緣圖案。
若根據上述特徵，歸功於凹凸圖案，絕緣圖案對導電圖案之密著性增加，因此絕緣圖案不易自導電圖案上剝離。
简体摘要：本发明系借由喷墨法形成不易剥离之多层结构。本发明之多层结构形成方法包含：第一喷墨步骤，其系于第一绝缘图案上设置虚设接线柱；第二喷墨步骤，其系于前述第一绝缘图案上设置第二绝缘图案，以获得包围前述虚设接线柱侧面之该第二绝缘图案；及第三喷墨步骤，其系于前述第二绝缘图案上设置第一导电图案，以获得连接于前述虚设接线柱之该第一导电图案。而且前述第一喷墨步骤包含：对前述第一绝缘图案，喷出含有对前述第一导电图案密着性良好之第一导电材料的功能液之步骤。【创作特点】若使用喷墨法，可将绝缘图案及布线图案遍及复数层进行叠层而制造多层结构。但依构成金属图案之材料及构成绝缘图案之材料之组合，互相叠层之金属图案与绝缘图案间之密着性可能并非良好。而且，若选择密接性不良好之材料组合，互相叠层之金属图案及绝缘图案中，一方容易自作为基底而作用之另一方剥离。此课题特别于绝缘图案及金属图案之一方构成多层结构最表层之情况更显着。例如于构成最表层之金属图案，可能连接有LSI裸芯片(bare chip)、LSI封装体、连接器等电子零件。而且，于金属图案连接有电子零件之情况，经由其连接点，朝向多层结构之外之外力会作用于金属图案。而且，于该种外力作用之情况，金属图案更容易自基底之绝缘图案剥离。本发明系有鉴于上述课题所实现，其目的之一在于借由喷墨法形成不易剥离之多层结构。本发明之多层结构形成方法包含：第一喷墨步骤，其系于第一绝缘图案上设置虚设接线柱；第二喷墨步骤，其系于前述第一绝缘图案上设置第二绝缘图案，以获得包围前述虚设接线柱侧面之该第二绝缘图案；及第三喷墨步骤，其系于前述第二绝缘图案上设置第一导电图案，以获得连接于前述虚设接线柱之该第一导电图案。而且，前述第一喷墨步骤系包含：对前述第一绝缘图案，喷出含有对前述第一导电图案密着性良好之第一导电材料的功能液之步骤。若根据上述特征，由于借由喷墨步骤来设置虚设接线柱，因此虚设接线柱之剖面形状成为锥形状。而且，此虚设接线柱之侧面系以第二绝缘图案包围，因此虚设接线柱固定于第二绝缘图案。另一方面，若根据上述特征，第一导电图案及虚设接线柱会密着。由于此等，第一导电图案系对第二绝缘图案固定。前述第二喷墨步骤宜包含：对前述第一绝缘图案，喷出含有对前述第一绝缘图案密着性良好之特定绝缘材料之功能液、或含有对前述第一绝缘图案密着性良好之前述特定绝缘材料之前驱体的功能液之步骤。若根据上述特征，第二绝缘图案可与基底之第一绝缘图案密着。于此，如上述，由于虚设接线柱，第一导电图案系对第二绝缘图案固定，因此第一导电图案亦对基底之第一绝缘图案更固定。于本发明之某态样中，上述多层结构形成方法进而包含：第四喷墨步骤，其系于物体表面上设置前述第一绝缘图案。若根据上述特征，由于借由喷墨法设置第一绝缘图案，因此可减少用以形成多层构造所消耗之材料量。前述第一绝缘图案之材料与前述特定绝缘材料宜彼此相同。若根据上述特征，第一绝缘图案与第二绝缘图案会密着。前述第一导电材料与前述第一导电图案之材料宜彼此相同。前述第一导电材料与前述第一导电图案更宜含相同金属。若根据上述特征，虚设接线柱与第一导电图案会密着。于本发明之其他态样中，上述多层结构形成方法包含：第五喷墨步骤，其系于位于前述物体表面上之第二导电图案上，设置导电接线柱；前述第四喷墨步骤，其系于前述物体表面上设置前述第一绝缘图案，以获得被覆前述第二导电图案，并且包围前述导电接线柱侧面之下部之前述第一绝缘图案；前述第二喷墨步骤，其系于前述第一绝缘图案上设置前述第二绝缘图案，以获得包围前述导电接线柱侧面之其余部份及前述虚设接线柱侧面之前述第二绝缘图案；及第三喷墨步骤，其系于前述第二绝缘图案上设置前述第一导电图案，以获得连接于前述导电接线柱及前述虚设接线柱之前述第一导电图案。若根据上述特征，可获得第一导电图案不易剥离之多层结构。于本发明进一步之其他态样中，前述第三喷墨步骤系包含：作为前述第一导电图案而设置连接陆区之步骤。若根据上述特征，可获得不易自基底剥离之连接陆区。于本发明进一步之其他态样中，前述第三喷墨步骤系包含：作为前述第一导电图案而设置多层结构之最表层之步骤。若根据上述特征，可获得即使受到外力仍不易自基底剥离之连接陆区。本发明之多层结构形成方法系包含：第一喷墨步骤，其系设置虚设接线柱及包围前述虚设接线柱侧面之第二绝缘图案；及第二喷墨步骤，其系于前述第二绝缘图案上设置第一导电图案，以获得连接于前述虚设接线柱之该第一导电图案。而且，前述第一喷墨步骤系包含：(a)第一步骤，其系对第一绝缘图案，喷出含有特定绝缘材料之功能液或含有前述特定绝缘材料之前驱体之功能液，形成前述功能液之层；及(b)第二步骤，其系对前述功能液之层，喷出含有对前述虚设接线柱密着性良好之第一导电材料之功能液，形成虚设接线柱前驱体。此外，于本发明进一步之其他态样中，前述第一喷墨步骤进而包含：(c)第三步骤，其系将前述功能液之层及前述虚设接线柱前驱体一次活化，借以自前述功能液之层及前述虚设接线柱前驱体分别获得前述第二绝缘图案及前述虚设接线柱。若根据上述特征，由于借由喷墨步骤来设置虚设接线柱，因此虚设接线柱之剖面形状成为锥形状。而且，此虚设接线柱之侧面系以第二绝缘图案包围，因此虚设接线柱固定于第二绝缘图案。另一方面，若根据上述特征，第一导电图案及虚设接线柱会密着。由于此等，第一导电图案系对第二绝缘图案固定。前述第一步骤宜包含：对前述第一绝缘图案，喷出含有对前述第一绝缘图案密着性良好之前述特定绝缘材料之前述功能液、或含有对前述第一绝缘图案密着性良好之前述特定绝缘材料之前驱体的前述功能液之步骤。若根据上述特征，第二绝缘图案可与基底之第一绝缘图案密着。于此，如上述，由于虚设接线柱，第一导电图案系对第二绝缘图案固定，因此第一导电图案亦对基底之第一绝缘图案更固定。于本发明之某态样中，上述多层结构形成方法进而包含：第三喷墨步骤，其系于物体表面上设置前述第一绝缘图案。若根据上述特征，由于借由喷墨法设置第一绝缘图案，因此可减少用以形成多层构造所消耗之材料量。前述第一绝缘图案之材料与前述特定绝缘材料宜彼此相同。若根据上述特征，第一绝缘图案与第二绝缘图案会密着。前述第一导电材料与前述第一导电图案之材料宜彼此相同。前述第一导电材料与前述第一导电图案更宜含相同金属。若根据上述特征，虚设接线柱与第一导电图案会密着。本发明之多层结构形成方法系包含：第一喷墨步骤，其系于设置于基板表面上之含第一导电材料之导电图案上，设置凹凸图案；及第二喷墨步骤，其系设置被覆前述导电图案及前述凹凸图案之绝缘图案。若根据上述特征，归功于凹凸图案，绝缘图案对导电图案之密着性增加，因此绝缘图案不易自导电图案上剥离。

2. 发明专利

TWI325341B 層形成方法、主動型矩陣基板之製造方法及多層配線基板之製造方法 METHOD FOR FORMING A LAYER, METHOD FOR MANUFACTURING AN ACTIVE MATRIX SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING A MULTILAYERED WIRING SUBSTRATE 失效
简体标题：层形成方法、主动型矩阵基板之制造方法及多层配线基板之制造方法 METHOD FOR FORMING A LAYER, METHOD FOR MANUFACTURING AN ACTIVE MATRIX SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING A MULTILAYERED WIRING SUBSTRATE
公开(公告)号：TWI325341B
公开(公告)日：2010-06-01
申请号：TW095130523
申请日：2006-08-18
申请人：精工愛普生股份有限公司
发明人：新館剛 , 水垣浩一 , 櫻田和昭 , 和田健嗣
IPC分类号： B05D , H05K
CPC分类号： H05K3/125 , G02F1/133711 , G02F2001/136295 , H01L21/288 , H01L21/76838 , H01L27/1214 , H01L27/1292 , H05K2203/013 , H05K2203/095 , H05K2203/1173 , H05K2203/1476
摘要：本發明之目的在於提供在底層表面配置液滴而設置良好之實心狀圖案之方法。本發明之層形成方法係包含：第1步驟，其係在前述底層表面之2個部位之各部位配置第1液滴，以在底層表面上獲得互相孤立之2個點狀圖案；第2步驟，其係使前述2個點狀圖案固定於前述底層表面；第3步驟，其係至少使前述2個點狀圖案間之前述底層表面對第2液滴親液化；及第4步驟，其係在前述第3步驟之後，在前述2個點狀圖案間之前述底層表面，配置連結前述2個點狀圖案之前述第2液滴。 A method for forming a layer comprises (a) disposing a first droplet to two parts on an underlayer surface so as to form two dot patterns isolated each other on the underlayer surface, (b) fixing the two dot patterns to the underlayer surface, (c) giving lyophilicity with respect to a second droplet to at least the underlayer surface between the two dot patterns, and (d) disposing the second droplet to the underlayer surface between the two dot patterns so as to join the two dot patterns after the step (c). 【創作特點】本發明之層形成方法係包含：第1步驟，其係在前述底層表面之2個部位之各部位配置第1液滴，以在底層表面上獲得互相孤立之2個點狀圖案；第2步驟，其係使前述2個點狀圖案固定於前述底層表面；第3步驟，其係至少使前述2個點狀圖案間之前述底層表面對第2液滴親液化；及第4步驟，其係在前述第3步驟之後，在前述2個點狀圖案間之前述底層表面，配置連結前述2個點狀圖案之前述第2液滴。在此，前述第3步驟亦可包含在經固定之前述2個點狀圖案之各圖案上分別配置第3液滴之步驟。又，前述第3步驟亦可包含在前述底層表面照射紫外線之步驟或使前述底層表面曝露於電漿中之步驟。
依據第2步驟，可使2個點狀圖案固定於底層表面。因此，可藉第2步驟，在底層表面上可使2個點狀圖案難以移動。
另外，依據第3步驟，在配置連結2個點狀圖案之第2液滴之前，使2個點狀圖案間之底層表面對第2液滴親液化。藉此第3步驟，使第2液滴難以對底層表面移動。
由以上，依據第2步驟與第3步驟，在底層表面上，及使在第4步驟之際，2個點狀圖案與第2液滴互相連結，點狀圖案與第2液滴也都難以對底層表面移動。因此，難以發生功能液之局部的集中，其結果，在底層表面上所得之層產生孔之可能性會降低。
在本發明之另一態樣中，上述層形成方法進一步包含：第5步驟，其係在前述第4步驟之後，使所連結之前述2個點狀圖案活化或乾燥。
依據上述特徵，由藉液滴之配置所生之點狀圖案最終所得之層產生孔之可能性相當少。
又，在上述層形成方法中，前述第2液滴之每1滴之體積與前述第3液滴之每1滴之體積之至少1者，也可異於前述第1液滴之每1滴之體積。
本發明之層形成方法係包含：第1步驟，其係在前述底層表面之多數部位分別配置第1液滴，以在底層表面上獲得排列成決定於第1方向與異於前述第1方向之第2方向之陣列狀之多數點狀圖案；第2步驟，其係使前述多數點狀圖案固定於前述底層表面；第3步驟，其係在前述第2步驟之後，在排列於前述第1方向之前述多數點狀圖案之各圖案間分別配置第2液滴而將前述多數點狀圖案連結於前述第1方向；第4步驟，其係在前述第3步驟之後，在排列於前述第2方向之前述多數點狀圖案之各圖案間分別配置第3液滴而將前述多數點狀圖案連結於前述第2方向；及第5步驟，其係在前述第4步驟之後，在排列於前述第1方向與前述第2方向之合成方向之前述多數點狀圖案之各圖案間分別配置第4液滴。
依據上述特徵，配置第1液滴所得之多數點狀圖案之各圖案分別被固定於底層表面之多數部位。此結果，縱使底層表面對第1液滴具有撥液性，第2液滴及第3液滴重疊於第1液滴之際，第1液滴也不會移動。
最好，上述層形成方法係進一步包含：第6步驟，其係在前述第2步驟與前述第3步驟之間使前述底層表面親液化。在此，前述第6步驟也可包含在前述多數點狀圖案之各圖案上分別配置第5液滴之步驟。或者，前述第6步驟也可包含在前述底層表面照射紫外線之步驟或使前述底層表面曝露於電漿中之步驟。
依據上述特徵所得之效果之一在於即使第2液滴重疊於已形成之多數點狀圖案，第2液滴不會被拉向多數點狀圖案側。
在本發明之又另一態樣中，上述層形成方法係進一步包含：第7步驟，其係在前述第5步驟之後，使前述多數點狀圖案活化或乾燥。
依據上述特徵，由藉液滴之配置所生之點狀圖案最終所得之層產生孔之可能性相當少。
又，在上述層形成方法中，前述第2液滴之每1滴之體積、前述第3液滴之每1滴之體積、前述第4液滴之每1滴之體積及前述第5液滴之每1滴之體積之至少1者，也可異於前述第1液滴之每1滴之體積。
本發明之主動型矩陣基板之製造方法係包含：第1步驟，其係在前述底層表面之2個部位之各部位配置第1液滴，以在底層表面上獲得互相孤立之2個點狀圖案；第2步驟，其係使前述2個點狀圖案固定於前述底層表面；第3步驟，其係至少使前述2個點狀圖案間之前述底層表面對第2液滴親液化；及第4步驟，其係在前述第3步驟之後，在前述2個點狀圖案間之前述底層表面，配置連結前述2個點狀圖案之前述第2液滴。
本發明之多層配線基板之製造方法係包含：第1步驟，其係在前述底層表面之2個部位之各部位配置第1液滴，以在底層表面上獲得互相孤立之2個點狀圖案；第2步驟，其係使前述2個點狀圖案固定於前述底層表面；第3步驟，其係至少使前述2個點狀圖案間之前述底層表面對第2液滴親液化；及第4步驟，其係在前述第3步驟之後，在前述2個點狀圖案間之前述底層表面，配置連結前述2個點狀圖案之前述第2液滴。
简体摘要：本发明之目的在于提供在底层表面配置液滴而设置良好之实心状图案之方法。本发明之层形成方法系包含：第1步骤，其系在前述底层表面之2个部位之各部位配置第1液滴，以在底层表面上获得互相孤立之2个点状图案；第2步骤，其系使前述2个点状图案固定于前述底层表面；第3步骤，其系至少使前述2个点状图案间之前述底层表面对第2液滴亲液化；及第4步骤，其系在前述第3步骤之后，在前述2个点状图案间之前述底层表面，配置链接前述2个点状图案之前述第2液滴。 A method for forming a layer comprises (a) disposing a first droplet to two parts on an underlayer surface so as to form two dot patterns isolated each other on the underlayer surface, (b) fixing the two dot patterns to the underlayer surface, (c) giving lyophilicity with respect to a second droplet to at least the underlayer surface between the two dot patterns, and (d) disposing the second droplet to the underlayer surface between the two dot patterns so as to join the two dot patterns after the step (c). 【创作特点】本发明之层形成方法系包含：第1步骤，其系在前述底层表面之2个部位之各部位配置第1液滴，以在底层表面上获得互相孤立之2个点状图案；第2步骤，其系使前述2个点状图案固定于前述底层表面；第3步骤，其系至少使前述2个点状图案间之前述底层表面对第2液滴亲液化；及第4步骤，其系在前述第3步骤之后，在前述2个点状图案间之前述底层表面，配置链接前述2个点状图案之前述第2液滴。在此，前述第3步骤亦可包含在经固定之前述2个点状图案之各图案上分别配置第3液滴之步骤。又，前述第3步骤亦可包含在前述底层表面照射紫外线之步骤或使前述底层表面曝露于等离子中之步骤。依据第2步骤，可使2个点状图案固定于底层表面。因此，可藉第2步骤，在底层表面上可使2个点状图案难以移动。另外，依据第3步骤，在配置链接2个点状图案之第2液滴之前，使2个点状图案间之底层表面对第2液滴亲液化。借此第3步骤，使第2液滴难以对底层表面移动。由以上，依据第2步骤与第3步骤，在底层表面上，及使在第4步骤之际，2个点状图案与第2液滴互相链接，点状图案与第2液滴也都难以对底层表面移动。因此，难以发生功能液之局部的集中，其结果，在底层表面上所得之层产生孔之可能性会降低。在本发明之另一态样中，上述层形成方法进一步包含：第5步骤，其系在前述第4步骤之后，使所链接之前述2个点状图案活化或干燥。依据上述特征，由藉液滴之配置所生之点状图案最终所得之层产生孔之可能性相当少。又，在上述层形成方法中，前述第2液滴之每1滴之体积与前述第3液滴之每1滴之体积之至少1者，也可异于前述第1液滴之每1滴之体积。本发明之层形成方法系包含：第1步骤，其系在前述底层表面之多数部位分别配置第1液滴，以在底层表面上获得排列成决定于第1方向与异于前述第1方向之第2方向之数组状之多数点状图案；第2步骤，其系使前述多数点状图案固定于前述底层表面；第3步骤，其系在前述第2步骤之后，在排列于前述第1方向之前述多数点状图案之各图案间分别配置第2液滴而将前述多数点状图案链接于前述第1方向；第4步骤，其系在前述第3步骤之后，在排列于前述第2方向之前述多数点状图案之各图案间分别配置第3液滴而将前述多数点状图案链接于前述第2方向；及第5步骤，其系在前述第4步骤之后，在排列于前述第1方向与前述第2方向之合成方向之前述多数点状图案之各图案间分别配置第4液滴。依据上述特征，配置第1液滴所得之多数点状图案之各图案分别被固定于底层表面之多数部位。此结果，纵使底层表面对第1液滴具有拨液性，第2液滴及第3液滴重叠于第1液滴之际，第1液滴也不会移动。最好，上述层形成方法系进一步包含：第6步骤，其系在前述第2步骤与前述第3步骤之间使前述底层表面亲液化。在此，前述第6步骤也可包含在前述多数点状图案之各图案上分别配置第5液滴之步骤。或者，前述第6步骤也可包含在前述底层表面照射紫外线之步骤或使前述底层表面曝露于等离子中之步骤。依据上述特征所得之效果之一在于即使第2液滴重叠于已形成之多数点状图案，第2液滴不会被拉向多数点状图案侧。在本发明之又另一态样中，上述层形成方法系进一步包含：第7步骤，其系在前述第5步骤之后，使前述多数点状图案活化或干燥。依据上述特征，由藉液滴之配置所生之点状图案最终所得之层产生孔之可能性相当少。又，在上述层形成方法中，前述第2液滴之每1滴之体积、前述第3液滴之每1滴之体积、前述第4液滴之每1滴之体积及前述第5液滴之每1滴之体积之至少1者，也可异于前述第1液滴之每1滴之体积。本发明之主动型矩阵基板之制造方法系包含：第1步骤，其系在前述底层表面之2个部位之各部位配置第1液滴，以在底层表面上获得互相孤立之2个点状图案；第2步骤，其系使前述2个点状图案固定于前述底层表面；第3步骤，其系至少使前述2个点状图案间之前述底层表面对第2液滴亲液化；及第4步骤，其系在前述第3步骤之后，在前述2个点状图案间之前述底层表面，配置链接前述2个点状图案之前述第2液滴。本发明之多层配线基板之制造方法系包含：第1步骤，其系在前述底层表面之2个部位之各部位配置第1液滴，以在底层表面上获得互相孤立之2个点状图案；第2步骤，其系使前述2个点状图案固定于前述底层表面；第3步骤，其系至少使前述2个点状图案间之前述底层表面对第2液滴亲液化；及第4步骤，其系在前述第3步骤之后，在前述2个点状图案间之前述底层表面，配置链接前述2个点状图案之前述第2液滴。

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