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1. 发明专利

TW200632133A 導電性微粒子及各向異性導電材料审中-公开
简体标题：导电性微粒子及各向异性导电材料
公开(公告)号：TW200632133A
公开(公告)日：2006-09-16
申请号：TW095102865
申请日：2006-01-25
申请人：積水化學工業股份有限公司 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：久保田敬士 KUBOTA, TAKASHI
IPC分类号： C23C , H01B
CPC分类号： H05K3/323 , B22F1/0059 , B22F1/025 , B22F2998/00 , C22C13/00 , C23C18/1635 , C23C18/1646 , C23C18/1651 , C23C18/1692 , C23C18/31 , H01B1/22 , H05K2201/0218 , C23C20/04
摘要：本發明之目的在於即使特別在使用於電漿顯示面板之情形，也可提供連接電阻低而連接時之電流容量大，且因可防止遷移，故連接可靠性亦高之導電性微粒子及使用該導電性微粒子之各向異性導電材料。本發明之導電性微粒子係在銅金屬粒子表面形成利用無電解電鍍法之鍍錫覆膜，於其上形成利用無電解電鍍法之鍍銀覆膜，將導電性微粒子加熱至240℃以上，藉以使其發生金屬熱擴散，形成錫–銀–銅之三元系之合金覆膜之導電性微粒子；較佳係錫–銀–銅之三元系之合金覆膜之組成之含有比率為錫80～99.8重量％、銀0.1～10重量％、銅0.1～10重量％之導電性微粒子；本發明之各向異性導電材料係使該導電性微粒子分散於樹脂黏合劑所構成之各向異性導電材料。
简体摘要：本发明之目的在于即使特别在使用于等离子显示皮肤之情形，也可提供连接电阻低而连接时之电流容量大，且因可防止迁移，故连接可靠性亦高之导电性微粒子及使用该导电性微粒子之各向异性导电材料。本发明之导电性微粒子系在铜金属粒子表面形成利用无电解电镀法之镀锡覆膜，于其上形成利用无电解电镀法之镀银覆膜，将导电性微粒子加热至240℃以上，借以使其发生金属热扩散，形成锡–银–铜之三元系之合金覆膜之导电性微粒子；较佳系锡–银–铜之三元系之合金覆膜之组成之含有比率为锡80～99.8重量％、银0.1～10重量％、铜0.1～10重量％之导电性微粒子；本发明之各向异性导电材料系使该导电性微粒子分散于树脂黏合剂所构成之各向异性导电材料。

2. 发明专利

TW200630506A 導電性微粒子及各向異性導電材料审中-公开
简体标题：导电性微粒子及各向异性导电材料
公开(公告)号：TW200630506A
公开(公告)日：2006-09-01
申请号：TW095102864
申请日：2006-01-25
申请人：積水化學工業股份有限公司 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：久保田敬士 KUBOTA, TAKASHI
IPC分类号： C23C , H01B
CPC分类号： H05K3/323 , B22F1/025 , H01B1/22 , H05K2201/0218
摘要：本發明之目的在於即使特別在使用於電漿顯示面板之情形，也可提供連接電阻低而連接時之電流容量大且連接可靠性高之導電性微粒子及使用該導電性微粒子之各向異性導電材料。本發明之導電性微粒子係利用無電解電鍍法在銅金屬粒子表面直接形成鍍金覆膜，而前述鍍金覆膜係未形成因擴散所形成之合金之導電性微粒子；本發明之導電性微粒子係利用無電解電鍍法在銅金屬粒子表面直接形成鍍金覆膜，而前述鍍金覆膜係利用還原鍍金所形成之導電性微粒子；本發明之各向異性導電材料係使該導電性微粒子分散於樹脂黏合劑所構成之各向異性導電材料。
简体摘要：本发明之目的在于即使特别在使用于等离子显示皮肤之情形，也可提供连接电阻低而连接时之电流容量大且连接可靠性高之导电性微粒子及使用该导电性微粒子之各向异性导电材料。本发明之导电性微粒子系利用无电解电镀法在铜金属粒子表面直接形成镀金覆膜，而前述镀金覆膜系未形成因扩散所形成之合金之导电性微粒子；本发明之导电性微粒子系利用无电解电镀法在铜金属粒子表面直接形成镀金覆膜，而前述镀金覆膜系利用还原镀金所形成之导电性微粒子；本发明之各向异性导电材料系使该导电性微粒子分散于树脂黏合剂所构成之各向异性导电材料。

3. 发明专利

TW200632134A 導電性微粒、各向異性導電材料、及導電連接方法审中-公开
简体标题：导电性微粒、各向异性导电材料、及导电连接方法
公开(公告)号：TW200632134A
公开(公告)日：2006-09-16
申请号：TW095104141
申请日：2006-02-08
申请人：積水化學工業股份有限公司 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：久保田敬士 KUBOTA, TAKASHI
IPC分类号： C23C , H01B , H05K
CPC分类号： H01B1/22
摘要：本發明提供一種連接可靠性高之導電性微粒、使用該導電性微粒之各向異性導電材料，及導電連接方法，其特別係即使使用於電漿顯示器面板之情形，連接電阻低，連接時之電容大，另可藉由加熱防止遷移。本發明係於粒子2之表面藉由無電解電鍍法，順序形成鍍鎳被覆膜3、鍍錫被覆膜4、鍍鉍被覆膜5，於最表面形成鍍銀被覆膜6之導電性微粒1；將該導電性微粒分散於樹脂黏合劑而形成之各向異性導電材料；藉由將該導電性微粒於電極表面上加熱，引起金屬熱擴散，形成銀–鉍–鍚之合金被覆膜，且將軟化之合金被覆膜之一部份流動於電極表面，使接觸面積擴大之導電連接方法。
简体摘要：本发明提供一种连接可靠性高之导电性微粒、使用该导电性微粒之各向异性导电材料，及导电连接方法，其特别系即使使用于等离子显示器皮肤之情形，连接电阻低，连接时之电容大，另可借由加热防止迁移。本发明系于粒子2之表面借由无电解电镀法，顺序形成镀镍被覆膜3、镀锡被覆膜4、镀铋被覆膜5，于最表面形成镀银被覆膜6之导电性微粒1；将该导电性微粒分散于树脂黏合剂而形成之各向异性导电材料；借由将该导电性微粒于电极表面上加热，引起金属热扩散，形成银–铋–钖之合金被覆膜，且将软化之合金被覆膜之一部份流动于电极表面，使接触面积扩大之导电连接方法。

4. 发明专利

TW200614273A 導電性微粒子、導電性微粒子之製造方法、以及化學鍍銀液审中-公开
简体标题：导电性微粒子、导电性微粒子之制造方法、以及化学镀银液
公开(公告)号：TW200614273A
公开(公告)日：2006-05-01
申请号：TW094126697
申请日：2005-08-08
申请人：積水化學工業股份有限公司 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：久保田敬士 KUBOTA, TAKASHI
IPC分类号： H01B , C23C
CPC分类号： C23C18/36 , C23C18/1635 , C23C18/1651 , C23C18/44 , H05K3/323 , Y10T428/2991
摘要：本發明之目的在於提供一種可防止導通不良且降低連接電阻之導電性微粒子、該導電性微粒子之製造方法以及於該導電性微粒子之製造中所使用之化學鍍銀液。本發明係一種導電性微粒子，係由基材粒子、於該基材粒子表面所形成之鎳底層、以及於該底層表面以化學鍍銀而形成之銀層所構成者；其特徵在於：該銀層中之銀的純度為90重量％以上。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种可防止导通不良且降低连接电阻之导电性微粒子、该导电性微粒子之制造方法以及于该导电性微粒子之制造中所使用之化学镀银液。本发明系一种导电性微粒子，系由基材粒子、于该基材粒子表面所形成之镍底层、以及于该底层表面以化学镀银而形成之银层所构成者；其特征在于：该银层中之银的纯度为90重量％以上。

5. 发明专利

TW200614271A 導電性微粒子、導電性微粒子之製造方法、以及異向性導電材料审中-公开
简体标题：导电性微粒子、导电性微粒子之制造方法、以及异向性导电材料
公开(公告)号：TW200614271A
公开(公告)日：2006-05-01
申请号：TW094123992
申请日：2005-07-15
申请人：積水化學工業股份有限公司 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：久保田敬士 KUBOTA, TAKASHI
IPC分类号： H01B , C23C
CPC分类号： H01R4/04 , B22F1/025 , B22F2998/00 , C23C18/1635 , C23C18/1651 , C23C18/36 , C23C18/50 , C23C18/54 , H01B1/02 , H01B1/023 , H01B1/22 , H05K3/323 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , Y10T428/2995 , Y10T428/2996 , B22F2207/07
摘要：本發明之目的在於提供一種具有優異導電性、與芯材粒子之密合性高、且凝集性小之導電性微粒子；一種鍍敷浴安定性高之該導電性微粒子之製造方法；以及使用該導電性微粒子之異向性導電材料。本發明，係於芯材粒子表面以化學鍍敷法形成含有鎳、銅、及磷之合金鍍敷被膜之導電性微粒子，較佳為：於合金鍍敷被膜厚度方向之磷含量，以合金鍍敷被膜側較芯材粒子側高之導電性微粒子；以及於載持有金屬觸媒之芯材粒子的水性懸浮液中，添加含鎳鹽、磷系還原劑、及pH調整劑之鍍敷液以進行初期化學鍍敷反應，之後，添加含鎳鹽、銅鹽、磷系還原劑、及pH調整劑之鍍敷液以進行後期化學鍍敷反應，藉此製造出該導電性微粒子。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种具有优异导电性、与芯材粒子之密合性高、且凝集性小之导电性微粒子；一种镀敷浴安定性高之该导电性微粒子之制造方法；以及使用该导电性微粒子之异向性导电材料。本发明，系于芯材粒子表面以化学镀敷法形成含有镍、铜、及磷之合金镀敷被膜之导电性微粒子，较佳为：于合金镀敷被膜厚度方向之磷含量，以合金镀敷被膜侧较芯材粒子侧高之导电性微粒子；以及于载持有金属触媒之芯材粒子的水性悬浮液中，添加含镍盐、磷系还原剂、及pH调整剂之镀敷液以进行初期化学镀敷反应，之后，添加含镍盐、铜盐、磷系还原剂、及pH调整剂之镀敷液以进行后期化学镀敷反应，借此制造出该导电性微粒子。

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