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    • 2. 发明专利
    • 積層體
    • 积层体
    • TW201729998A
    • 2017-09-01
    • TW105131570
    • 2016-09-30
    • 積水化學工業股份有限公司SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
    • 前中寬MAENAKA, HIROSHI乾靖INUI, OSAMU
    • B32B15/08H05K3/38
    • B32B15/08H05K1/02
    • 本發明提供一種可降低熱阻且可抑制冷熱循環後之剝離之積層體。 本發明之積層體包含絕緣樹脂層、作為金屬箔或金屬板之第1金屬材料、及作為金屬箔或金屬板之第2金屬材料,上述第1金屬材料係積層於上述絕緣樹脂層之第1表面,且上述第2金屬材料係積層於上述絕緣樹脂層之與上述第1表面相反之第2表面,上述絕緣樹脂層之厚度為200 μm以下,上述第1金屬材料與上述第2金屬材料之合計厚度為200 μm以上,上述第1金屬材料之厚度相對於上述第2金屬材料之厚度之比為0.2以上且5以下,且上述第1金屬材料之與上述絕緣樹脂層側相反之表面之表面積相對於上述第2金屬材料之與上述絕緣樹脂層側相反之表面之表面積的比為0.5以上且2以下。
    • 本发明提供一种可降低热阻且可抑制冷热循环后之剥离之积层体。 本发明之积层体包含绝缘树脂层、作为金属箔或金属板之第1金属材料、及作为金属箔或金属板之第2金属材料,上述第1金属材料系积层于上述绝缘树脂层之第1表面,且上述第2金属材料系积层于上述绝缘树脂层之与上述第1表面相反之第2表面,上述绝缘树脂层之厚度为200 μm以下,上述第1金属材料与上述第2金属材料之合计厚度为200 μm以上,上述第1金属材料之厚度相对于上述第2金属材料之厚度之比为0.2以上且5以下,且上述第1金属材料之与上述绝缘树脂层侧相反之表面之表面积相对于上述第2金属材料之与上述绝缘树脂层侧相反之表面之表面积的比为0.5以上且2以下。