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    • 2. 发明专利
    • 表面保護膜
    • 表面保护膜
    • TW201341497A
    • 2013-10-16
    • TW101149259
    • 2012-12-22
    • 積水化學工業股份有限公司SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
    • 福本雄一郎FUKUMOTO, YUICHIRO豊島克典TOYOSHIMA, KATSUNORI
    • C09J7/02C09J153/00C09J161/06C09J161/14G02B5/02
    • C09J153/025C09J7/22C09J7/38C09J2203/318C09J2453/00C09J2461/00G02B1/105G02B1/14G02B5/045
    • 本發明之目的在於提供一種表面保護膜,其可在不會降低將表面保護膜貼附於稜鏡片表面之作業的效率下,適當地保護稜鏡片之表面(尤其是稜鏡面)。本發明之表面保護膜具有黏著劑層,該黏著劑層含有下述[1]及[2]:[1]作為黏著劑主成分之下述(a)與(b)的組合:(a)共聚物(I):為具有以式:[A-B]n(A表示下述聚合物嵌段A,B表示下述聚合物嵌段B,且n表示1~3之整數)表示之結構之共聚物(I')的氫化物,(b)共聚物(II):為至少於2個末端具有下述聚合物嵌段A,且於其中間部分具有至少1個下述聚合物嵌段B之共聚物(II')的氫化物;及[2]作為黏著賦予劑之酚樹脂,該酚樹脂中酚成分之含量(莫耳比)在5~45%之範圍內;上述共聚物(I')與上述共聚物(II')全體中包含之聚合物嵌段A之總量與聚合物嵌段B之總量的質量比(A:B)在5:95~25:75之範圍內,上述共聚物(I')與上述共聚物(II')全體之芳香族烯基化合物單位含有率(St(A+B))為5~50質量%,且上述共聚物(I)與上述共聚物(II)全體之氫化率為80%以上;[聚合物嵌段A]:以80質量%以上之含有率含有芳香族烯基化合物單位的聚合物嵌段[聚合物嵌段B]:以50質量%以上之含有率含有共軛二烯(diene)化合物單位,且源自共軛二烯化合物之乙烯基鍵之含有率在50莫耳%以上的聚合物嵌段。
    • 本发明之目的在于提供一种表面保护膜,其可在不会降低将表面保护膜贴附于棱镜片表面之作业的效率下,适当地保护棱镜片之表面(尤其是棱镜面)。本发明之表面保护膜具有黏着剂层,该黏着剂层含有下述[1]及[2]:[1]作为黏着剂主成分之下述(a)与(b)的组合:(a)共聚物(I):为具有以式:[A-B]n(A表示下述聚合物嵌段A,B表示下述聚合物嵌段B,且n表示1~3之整数)表示之结构之共聚物(I')的氢化物,(b)共聚物(II):为至少于2个末端具有下述聚合物嵌段A,且于其中间部分具有至少1个下述聚合物嵌段B之共聚物(II')的氢化物;及[2]作为黏着赋予剂之酚树脂,该酚树脂中酚成分之含量(莫耳比)在5~45%之范围内;上述共聚物(I')与上述共聚物(II')全体中包含之聚合物嵌段A之总量与聚合物嵌段B之总量的质量比(A:B)在5:95~25:75之范围内,上述共聚物(I')与上述共聚物(II')全体之芳香族烯基化合物单位含有率(St(A+B))为5~50质量%,且上述共聚物(I)与上述共聚物(II)全体之氢化率为80%以上;[聚合物嵌段A]:以80质量%以上之含有率含有芳香族烯基化合物单位的聚合物嵌段[聚合物嵌段B]:以50质量%以上之含有率含有共轭二烯(diene)化合物单位,且源自共轭二烯化合物之乙烯基键之含有率在50莫耳%以上的聚合物嵌段。
    • 3. 发明专利
    • 黏著劑組成物及表面保護用黏著片
    • 黏着剂组成物及表面保护用黏着片
    • TW201302959A
    • 2013-01-16
    • TW101124585
    • 2012-07-06
    • 積水化學工業股份有限公司SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.JSR股份有限公司JSR CORPORATION
    • 豊島克典TOYOSHIMA, KATSUNORI早川俊之HAYAKAWA, TOSHIYUKI中村丈夫NAKAMURA, TAKEO大久保明彥OOKUBO, AKIHIKO佐野拓哉SANO, TAKUYA
    • C09J153/00C09J153/02C09J7/02
    • C09J153/025C09J7/241C09J2201/122C09J2203/318C09J2409/00C09J2425/00C09J2453/00
    • 本發明之目的在於可製造一種黏著亢進經抑制之表面保護膜。本發明係關於一種黏著劑組成物,其含有共聚物(i)及共聚物(ii),共聚物(i):含有下述聚合物嵌段A及下述聚合物嵌段B,且具有以通式[A-B]n所示結構之共聚物(I)或其氫化物(式中,A表示聚合物嵌段A,B表示聚合物嵌段B,n表示1~3之整數),及共聚物(ii):含有下述聚合物嵌段A及下述聚合物嵌段B,且具有以通式A-B-A(式中之記號表示與上述意義相同)或以通式(A-B)x-Y(式中,x表示1以上之整數,Y表示偶合劑殘基,其他記號表示與上述意義相同)所示結構之共聚物(II)或其氫化物,聚合物嵌段B中共軛二烯單位之乙烯鍵含量為70~85%之範圍內,且以共聚物(i)及(ii)之總單體質量為基準,總聚合物嵌段B中芳香族烯基化合物單位含量(St(B))為15~35質量%之範圍內。聚合物嵌段A為:芳香族烯基化合物單位為連續,且主要由芳香族烯基化合物單位所構成之聚合物嵌段 聚合物嵌段B為:無規地含有共軛二烯單位及芳香族烯基化合物單位之芳香族烯基-共軛二烯共聚合物嵌段。
    • 本发明之目的在于可制造一种黏着亢进经抑制之表面保护膜。本发明系关于一种黏着剂组成物,其含有共聚物(i)及共聚物(ii),共聚物(i):含有下述聚合物嵌段A及下述聚合物嵌段B,且具有以通式[A-B]n所示结构之共聚物(I)或其氢化物(式中,A表示聚合物嵌段A,B表示聚合物嵌段B,n表示1~3之整数),及共聚物(ii):含有下述聚合物嵌段A及下述聚合物嵌段B,且具有以通式A-B-A(式中之记号表示与上述意义相同)或以通式(A-B)x-Y(式中,x表示1以上之整数,Y表示偶合剂残基,其他记号表示与上述意义相同)所示结构之共聚物(II)或其氢化物,聚合物嵌段B中共轭二烯单位之乙烯键含量为70~85%之范围内,且以共聚物(i)及(ii)之总单体质量为基准,总聚合物嵌段B中芳香族烯基化合物单位含量(St(B))为15~35质量%之范围内。聚合物嵌段A为:芳香族烯基化合物单位为连续,且主要由芳香族烯基化合物单位所构成之聚合物嵌段 聚合物嵌段B为:无规地含有共轭二烯单位及芳香族烯基化合物单位之芳香族烯基-共轭二烯共聚合物嵌段。