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    • 3. 发明专利
    • 氧化物燒結體及濺鍍靶
    • 氧化物烧结体及溅镀靶
    • TW201249775A
    • 2012-12-16
    • TW101104383
    • 2012-02-10
    • 鋼臂功科研股份有限公司
    • 金丸守賀岩崎祐紀松井實後藤裕史南部旭
    • C04BC23C
    • C23C14/3414C04B35/01C04B35/453C04B35/457C04B2235/3284C04B2235/3286C04B2235/3293C23C14/086
    • 本發明提供一種氧化物燒結體,其為適用於顯示裝置用氧化物半導體膜之製造中之氧化物燒結體,其兼具高導電性與相對密度,且可使具有高載體移動度而且具有非常優異面內均一性之氧化物半導體膜成膜。本發明之氧化物燒結體為混合氧化鋅、氧化錫、與氧化銦之各粉末並經燒結而獲得之氧化物燒結體,且使前述氧化物燒結體經X射線繞射,將2θ=34°附近之XRD峰之強度以A表示,2θ=31°附近之XRD峰之強度以B表示,2θ=35°附近之XRD峰之強度以C表示,2θ=26.5°附近之XRD峰之強度以D表示時,滿足下述式(1):[A/(A+B+C+D)]×100≧70…(1)。
    • 本发明提供一种氧化物烧结体,其为适用于显示设备用氧化物半导体膜之制造中之氧化物烧结体,其兼具高导电性与相对密度,且可使具有高载体移动度而且具有非常优异面内均一性之氧化物半导体膜成膜。本发明之氧化物烧结体为混合氧化锌、氧化锡、与氧化铟之各粉末并经烧结而获得之氧化物烧结体,且使前述氧化物烧结体经X射线绕射,将2θ=34°附近之XRD峰之强度以A表示,2θ=31°附近之XRD峰之强度以B表示,2θ=35°附近之XRD峰之强度以C表示,2θ=26.5°附近之XRD峰之强度以D表示时,满足下述式(1):[A/(A+B+C+D)]×100≧70…(1)。
    • 4. 发明专利
    • 氧化物燒結體及濺鍍靶
    • 氧化物烧结体及溅镀靶
    • TW201245480A
    • 2012-11-16
    • TW101101413
    • 2012-01-13
    • 鋼臂功科研股份有限公司
    • 南部旭岩崎祐紀後藤裕史
    • C23CC04B
    • C23C14/086C04B35/453C04B35/457C04B35/6455C04B2235/3217C04B2235/3222C04B2235/3284C04B2235/3286C04B2235/3293C04B2235/76C04B2235/77C04B2235/80C23C14/3414H01L21/02554H01L21/02565H01L21/02631
    • 本發明係提供一種適合於製造顯示裝置用氧化物半導體膜時所使用的氧化物燒結體,兼具有高導電性與相對密度,可使具有高載體移動度之氧化物半導體膜成膜的氧化物燒結體。本發明之氧化物燒結體,係混合氧化鋅、氧化錫與氧化銦之各粉末且燒結而得的氧化物燒結體,將前述氧化物燒結體進行X光繞射時,具有以Zn2SnO4相為主相,且具有方鐵錳礦(Bixbyite)型結晶構造之ZnXSnXInYOm相(X、Y、m為任意的整數),同時前述氧化物燒結體中所含的金屬元素之含量(原子%)各為[Zn]、[Sn]、[In]時,相對於[Zn]+[Sn]+[In]而言[In]之比例、相對於[Zn]+[Sn]而言[Zn]之比例、[Sn]之比例,係各滿足下式者。[In]/([Zn]+[Sn]+[In])=0.01~未達0.25 [Zn]/([Zn]+[Sn])=0.50~0.80 [Sn]/([Zn]+[Sn])=0.20~0.50
    • 本发明系提供一种适合于制造显示设备用氧化物半导体膜时所使用的氧化物烧结体,兼具有高导电性与相对密度,可使具有高载体移动度之氧化物半导体膜成膜的氧化物烧结体。本发明之氧化物烧结体,系混合氧化锌、氧化锡与氧化铟之各粉末且烧结而得的氧化物烧结体,将前述氧化物烧结体进行X光绕射时,具有以Zn2SnO4相为主相,且具有方铁锰矿(Bixbyite)型结晶构造之ZnXSnXInYOm相(X、Y、m为任意的整数),同时前述氧化物烧结体中所含的金属元素之含量(原子%)各为[Zn]、[Sn]、[In]时,相对于[Zn]+[Sn]+[In]而言[In]之比例、相对于[Zn]+[Sn]而言[Zn]之比例、[Sn]之比例,系各满足下式者。[In]/([Zn]+[Sn]+[In])=0.01~未达0.25 [Zn]/([Zn]+[Sn])=0.50~0.80 [Sn]/([Zn]+[Sn])=0.20~0.50
    • 8. 发明专利
    • 顯示裝置、其製造方法及濺鍍靶
    • 显示设备、其制造方法及溅镀靶
    • TW201003923A
    • 2010-01-16
    • TW098110769
    • 2009-03-31
    • 神戶製鋼所股份有限公司
    • 後藤裕史南部旭中井淳一奧野博行越智元隆三木綾
    • H01LC22C
    • H01L29/458C22C21/00C22C21/10C23C14/3414H01L27/12H01L27/124H01L29/4908Y10T428/12049
    • 本發明係於使用在顯示裝置的薄膜電晶體基板之配線構造,開發可以使鋁合金薄膜與透明畫素電極直接接觸,同時達成低電阻率與耐熱性,可改善對使用於薄膜電晶體的製造程序中的胺系剝離液或鹼性顯影液的腐蝕性之鋁合金膜,提供具備該鋁合金膜之顯示裝置。本發明係關於一種顯示裝置,係氧化物導電膜與鋁合金膜直接接觸,鋁合金成分之至少一部份析出並存在於前述鋁合金膜的接觸表面之顯示裝置,其特徵為:前述鋁合金膜包含從鎳、銀、鋅以及鈷所構成的群中選出的元素(元素X1)之至少1種,且可以與前述元素X1形成金屬間化合物之元素(元素X2)之至少1種,形成最大直徑150nm以下之X1-X2及鋁-X1-X2之中至少一方所示之金屬間化合物。
    • 本发明系于使用在显示设备的薄膜晶体管基板之配线构造,开发可以使铝合金薄膜与透明像素电极直接接触,同时达成低电阻率与耐热性,可改善对使用于薄膜晶体管的制造进程中的胺系剥离液或碱性显影液的腐蚀性之铝合金膜,提供具备该铝合金膜之显示设备。本发明系关于一种显示设备,系氧化物导电膜与铝合金膜直接接触,铝合金成分之至少一部份析出并存在于前述铝合金膜的接触表面之显示设备,其特征为:前述铝合金膜包含从镍、银、锌以及钴所构成的群中选出的元素(元素X1)之至少1种,且可以与前述元素X1形成金属间化合物之元素(元素X2)之至少1种,形成最大直径150nm以下之X1-X2及铝-X1-X2之中至少一方所示之金属间化合物。