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1. 发明专利

TW200411890A 半導體封裝件與半導體封裝件製法 Method for manufacturing substrate and semiconductor package 失效
简体标题：半导体封装件与半导体封装件制法 Method for manufacturing substrate and semiconductor package
公开(公告)号：TW200411890A
公开(公告)日：2004-07-01
申请号：TW091137824
申请日：2002-12-30
申请人：矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：江政嘉 CHIAN, CHIANG CHENG , 莊瑞育 CHUANG, JUI YU , 詹連池 CHAN, LIEN CHI , 林俊雄 LIN, CHUN HSIUNG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：一種半導體封裝件及其適用基板之結構與製法，係先備一基板，該基板具有至少一第一電路層及第二電路層，且第一及第二電路層之間藉一絕緣芯層分隔開，該第二電路層上蝕刻有至少一開孔，該開孔係貫穿該第二電路層及絕緣芯層，且於該第一電路層對應開孔部位形成至少一貫穿槽孔，以供一銅層及鎳金層預鍍於該槽孔及開孔內壁；應用此種基板結構製作半導體封裝件，晶片只需打線到基板第一電路層，便能透過第一電路層表面之鎳金層電性連接到基板電路層乃至於銲球，因此可以大幅減少金線使用長度，避免線弧外伸出基板底面；故相較於習知結構，本發明半導體封裝件得適用於一般傳送式模壓製程(TransferMolding)，藉此減少溢膠產生並能騰出更大基板面積供銲球植接。
简体摘要：一种半导体封装件及其适用基板之结构与制法，系先备一基板，该基板具有至少一第一电路层及第二电路层，且第一及第二电路层之间藉一绝缘芯层分隔开，该第二电路层上蚀刻有至少一开孔，该开孔系贯穿该第二电路层及绝缘芯层，且于该第一电路层对应开孔部位形成至少一贯穿槽孔，以供一铜层及镍金层预镀于该槽孔及开孔内壁；应用此种基板结构制作半导体封装件，芯片只需打线到基板第一电路层，便能透过第一电路层表面之镍金层电性连接到基板电路层乃至于焊球，因此可以大幅减少金线使用长度，避免线弧外伸出基板底面；故相较于习知结构，本发明半导体封装件得适用于一般发送式模压制程(TransferMolding)，借此减少溢胶产生并能腾出更大基板面积供焊球植接。

2. 发明专利

TW200418152A 可於封膠製程中定位之半導體封裝件及其製法 SEMICONDUCTOR PACKAGE POSITIONABLE IN ENCAPSULATING PROCESS AND METHOD FOR FABRICATIN THE SAME 失效
简体标题：可于封胶制程中定位之半导体封装件及其制法 SEMICONDUCTOR PACKAGE POSITIONABLE IN ENCAPSULATING PROCESS AND METHOD FOR FABRICATIN THE SAME
公开(公告)号：TW200418152A
公开(公告)日：2004-09-16
申请号：TW092105566
申请日：2003-03-14
申请人：矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：黃致明 HUANG, CHIH MING , 黃建屏 HUANG, CHIEN PING , 莊瑞育 CHUANG, JUI YU , 詹連池 CHAN, LIEN CHI , 蕭承旭 HSIAO, CHENG HSU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：一種可於封膠製程中定位之半導體封裝件及其製法，係於一導線架上接置至少一晶片並電性連接該晶片至該導線架之導腳，並以一第一封裝膠體包覆該晶片及該導腳之內導腳段而形成一封裝單元，且令該封裝單元相對應之第一表面與第二表面上分別形成至少一第一突出部與第二突出部，復進行一封膠製程，以令該封裝單元之第一突出部與第二突出部可分別頂抵住上、下模具而將該封裝單元定位於該上、下模具所形成之模穴中，使一第二封裝膠體包覆該封裝單元，而令該外導腳段之一表面外露出該第二封裝膠體而得與外界進行電性連接，進而可避免習知製法中頂針在進行第二封膠製程時對該封裝單元造成破壞，並可減少製程步驟與提昇該封裝件之良率。
简体摘要：一种可于封胶制程中定位之半导体封装件及其制法，系于一导线架上接置至少一芯片并电性连接该芯片至该导线架之导脚，并以一第一封装胶体包覆该芯片及该导脚之内导脚段而形成一封装单元，且令该封装单元相对应之第一表面与第二表面上分别形成至少一第一突出部与第二突出部，复进行一封胶制程，以令该封装单元之第一突出部与第二突出部可分别顶抵住上、下模具而将该封装单元定位于该上、下模具所形成之模穴中，使一第二封装胶体包覆该封装单元，而令该外导脚段之一表面外露出该第二封装胶体而得与外界进行电性连接，进而可避免习知制法中顶针在进行第二封胶制程时对该封装单元造成破坏，并可减少制程步骤与提升该封装件之良率。

3. 发明专利

TWI226695B 半導體封裝件與半導體封裝件製法 Method for manufacturing substrate and semiconductor package 失效
简体标题：半导体封装件与半导体封装件制法 Method for manufacturing substrate and semiconductor package
公开(公告)号：TWI226695B
公开(公告)日：2005-01-11
申请号：TW091137824
申请日：2002-12-30
申请人：矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：江政嘉 CHIA, CHIANG CHENG , 莊瑞育 CHUANG, JUI YU , 詹連池 CHAN, LIEN CHI , 林俊雄 LIN, CHUN HSIUNG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：一種半導體封裝件及其適用基板之結構與製法，係先備一基板，該基板具有至少一第一電路層及第二電路層，且第一及第二電路層之間藉一絕緣芯層分隔開，該第二電路層上蝕刻有至少一開孔，該開孔係貫穿該第二電路層及絕緣芯層，且於該第一電路層對應開孔部位形成至少一貫穿槽孔，以供一銅層及鎳金層預鍍於該槽孔及開孔內壁；應用此種基板結構製作半導體封裝件，晶片只需打線到基板第一電路層，便能透過第一電路層表面之鎳金層電性連接到基板電路層乃至於銲球，因此可以大幅減少金線使用長度，避免線弧外伸出基板底面；故相較於習知結構，本發明半導體封裝件得適用於一般傳送式模壓製程(Transfer Molding)，藉此減少溢膠產生並能騰出更大基板面積供銲球植接。
简体摘要：一种半导体封装件及其适用基板之结构与制法，系先备一基板，该基板具有至少一第一电路层及第二电路层，且第一及第二电路层之间藉一绝缘芯层分隔开，该第二电路层上蚀刻有至少一开孔，该开孔系贯穿该第二电路层及绝缘芯层，且于该第一电路层对应开孔部位形成至少一贯穿槽孔，以供一铜层及镍金层预镀于该槽孔及开孔内壁；应用此种基板结构制作半导体封装件，芯片只需打线到基板第一电路层，便能透过第一电路层表面之镍金层电性连接到基板电路层乃至于焊球，因此可以大幅减少金线使用长度，避免线弧外伸出基板底面；故相较于习知结构，本发明半导体封装件得适用于一般发送式模压制程(Transfer Molding)，借此减少溢胶产生并能腾出更大基板面积供焊球植接。

4. 发明专利

TW200408100A 以導線架為晶片承載件之半導體封裝件及其製法 SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH LEAD FRAME AS CHIP CARRIER AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME 失效
简体标题：以导线架为芯片承载件之半导体封装件及其制法 SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH LEAD FRAME AS CHIP CARRIER AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
公开(公告)号：TW200408100A
公开(公告)日：2004-05-16
申请号：TW091132464
申请日：2002-11-04
申请人：矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：莊瑞育 CHUANG, JUI YU , 詹連池 CHAN, LIEN CHI , 黃致明 HUANG, CHIH MING
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：一種以導線架為晶片承載件之半導體封裝件及其製法。該半導體封裝件係使用一導線架，其具有一晶片座及多數與該晶片座間隔有一預定距離之導腳，各導腳係由內導腳及外導腳構成，以使該內導腳朝向該晶片座，而該外導腳具有一端部。然後，接置至少一晶片於晶片座上，並電性連接該晶片至內導腳。接著，於導線架上形成一第一封裝膠體以包覆晶片、晶片座及內導腳，再以射出成型技術形成一第二封裝膠體，使其包覆第一封裝膠體及外導腳，而令外導腳之端部外露出該第二封裝膠體以與外界裝置成電性連接關係。藉該射出成型技術而完成之第二封裝膠體得使外露之端部免於溢膠之污染，而能確保半導體封裝件與外界裝置之電性連接品質。
简体摘要：一种以导线架为芯片承载件之半导体封装件及其制法。该半导体封装件系使用一导线架，其具有一芯片座及多数与该芯片座间隔有一预定距离之导脚，各导脚系由内导脚及外导脚构成，以使该内导脚朝向该芯片座，而该外导脚具有一端部。然后，接置至少一芯片于芯片座上，并电性连接该芯片至内导脚。接着，于导线架上形成一第一封装胶体以包覆芯片、芯片座及内导脚，再以射出成型技术形成一第二封装胶体，使其包覆第一封装胶体及外导脚，而令外导脚之端部外露出该第二封装胶体以与外界设备成电性连接关系。藉该射出成型技术而完成之第二封装胶体得使外露之端部免于溢胶之污染，而能确保半导体封装件与外界设备之电性连接品质。

5. 实用新型

TW570294U 卡式電路模組失效
简体标题：卡式电路模块
公开(公告)号：TW570294U
公开(公告)日：2004-01-01
申请号：TW092204871
申请日：2003-03-28
申请人：矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：黃致明 HUANG, CHIH MING , 黃建屏 HUANG, CHIEN PING , 莊瑞育 CHUANG, JUI YU , 詹連池 CHAN, LIEN CHI , 蕭承旭 HSIAO, CHENG HSU
IPC分类号： H01L
摘要：一種卡式電路模組，例如為多媒體電路卡之卡式電路模組。此卡式電路模組的特點在於採用一陣列式基板模片來以成批方式製作出複數個封裝件，再將各個封裝件嵌入至一外殼體之中。相較於習知技術，由於本創作之卡式電路模組可採用長寬尺寸更小的基板來作為晶片載具，並以小型化的基板用陣列方式來成批製作，因此可顯著地降低生產成本。本案代表圖：第2D圖110 基板單元120 半導體晶片130 銲線140 被動元件150 封裝膠體160 外殼體161 外殼體160中的容納空間
简体摘要：一种卡式电路模块，例如为多媒体电路卡之卡式电路模块。此卡式电路模块的特点在于采用一数组式基板模片来以成批方式制作出复数个封装件，再将各个封装件嵌入至一外壳体之中。相较于习知技术，由于本创作之卡式电路模块可采用长宽尺寸更小的基板来作为芯片载具，并以小型化的基板用数组方式来成批制作，因此可显着地降低生产成本。本案代表图：第2D图110 基板单元120 半导体芯片130 焊线140 被动组件150 封装胶体160 外壳体161 外壳体160中的容纳空间

6. 发明专利

TWI256113B 可於封膠製程中定位之半導體封裝件及其製法 SEMICONDUCTOR PACKAGE POSITIONABLE IN ENCAPSULATING PROCESS AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME 失效
简体标题：可于封胶制程中定位之半导体封装件及其制法 SEMICONDUCTOR PACKAGE POSITIONABLE IN ENCAPSULATING PROCESS AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
公开(公告)号：TWI256113B
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：TW092105566
申请日：2003-03-14
申请人：矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：黃致明 HUANG, CHIH MING , 黃建屏 HUANG, CHIEN PING , 莊瑞育 CHUANG, JUI YU , 詹連池 CHAN, LIEN CHI , 蕭承旭 HSIAO, CHENG HSU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：一種可於封膠製程中定位之半導體封裝件及其製法，係於一導線架上接置至少一晶片並電性連接該晶片至該導線架之導腳，並以一第一封裝膠體包覆該晶片及該導腳之內導腳段而形成一封裝單元，且令該封裝單元相對應之第一表面與第二表面上分別形成至少一第一突出部與第二突出部，復進行一封膠製程，以令該封裝單元之第一突出部與第二突出部可分別頂抵住上、下模具而將該封裝單元定位於該上、下模具所形成之模穴中，使一第二封裝膠體包覆該封裝單元，而令該外導腳段之一表面外露出該第二封裝膠體而得與外界進行電性連接，進而可避免習知製法中頂針在進行第二封膠製程時對該封裝單元造成破壞，並可減少製程步驟與提昇該封裝件之良率。
简体摘要：一种可于封胶制程中定位之半导体封装件及其制法，系于一导线架上接置至少一芯片并电性连接该芯片至该导线架之导脚，并以一第一封装胶体包覆该芯片及该导脚之内导脚段而形成一封装单元，且令该封装单元相对应之第一表面与第二表面上分别形成至少一第一突出部与第二突出部，复进行一封胶制程，以令该封装单元之第一突出部与第二突出部可分别顶抵住上、下模具而将该封装单元定位于该上、下模具所形成之模穴中，使一第二封装胶体包覆该封装单元，而令该外导脚段之一表面外露出该第二封装胶体而得与外界进行电性连接，进而可避免习知制法中顶针在进行第二封胶制程时对该封装单元造成破坏，并可减少制程步骤与提升该封装件之良率。

7. 发明专利

TW586203B 以導線架為晶片承載件之半導體封裝件及其製法失效
简体标题：以导线架为芯片承载件之半导体封装件及其制法
公开(公告)号：TW586203B
公开(公告)日：2004-05-01
申请号：TW091132464
申请日：2002-11-04
申请人：矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：莊瑞育 CHUANG, JUI YU , 詹連池 CHAN, LIEN CHI , 黃致明 HUANG, CHIH MING
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：一種以導線架為晶片承載件之半導體封裝件及其製法。該半導體封裝件係使用一導線架，其具有一晶片座及多數與該晶片座間隔有一預定距離之導腳，各導腳係由內導腳及外導腳構成，以使該內導腳朝向該晶片座，而該外導腳具有一端部。然後，接置至少一晶片於晶片座上，並電性連接該晶片至內導腳。接著，於導線架上形成一第一封裝膠體以已覆晶片、晶片座及內導腳，再以射出成型技術形成一第二封裝膠體，使其包覆第一封裝膠體及外導腳，而令外導腳之端部外露出該第二封裝膠體以與外界裝置成電性連接關係。藉該射出成型技術而完成之第二封裝膠體得使外露之端部免於溢膠之污染，而能確保半導體封裝件與外界裝置之電性連接品質。本案代表圖：第1圖30 導線架31 晶片座32 導腳33 內導腳34 外導腳35 端部350 表面36 晶片37 銲線38 第一封裝膠體39 第二封裝膠體
简体摘要：一种以导线架为芯片承载件之半导体封装件及其制法。该半导体封装件系使用一导线架，其具有一芯片座及多数与该芯片座间隔有一预定距离之导脚，各导脚系由内导脚及外导脚构成，以使该内导脚朝向该芯片座，而该外导脚具有一端部。然后，接置至少一芯片于芯片座上，并电性连接该芯片至内导脚。接着，于导线架上形成一第一封装胶体以已覆芯片、芯片座及内导脚，再以射出成型技术形成一第二封装胶体，使其包覆第一封装胶体及外导脚，而令外导脚之端部外露出该第二封装胶体以与外界设备成电性连接关系。藉该射出成型技术而完成之第二封装胶体得使外露之端部免于溢胶之污染，而能确保半导体封装件与外界设备之电性连接品质。本案代表图：第1图30 导线架31 芯片座32 导脚33 内导脚34 外导脚35 端部350 表面36 芯片37 焊线38 第一封装胶体39 第二封装胶体

8. 发明专利

TW582101B 具散熱結構之半導體封裝件有权
简体标题：具散热结构之半导体封装件
公开(公告)号：TW582101B
公开(公告)日：2004-04-01
申请号：TW090104008
申请日：2001-02-22
申请人：矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：黃建屏 HUANG, CHIEN PING , 吳集銓 WU, CHI CHUAN , 莊瑞育 CHUANG, JUI YU , 詹連池 CHAN, LIEN CHI , 謝明志
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要：一種具散熱結構之半導體封裝件，係包括一晶片承載件以供一晶片黏設其上並與之電性連結，其供晶片黏接之表面上並植接複數個銲球；該銲球乃供一散熱片與之連結，使該散熱片藉各該銲球之支撐而位於該晶片之上方，且該散熱片對應於該銲球植接處係形成有多數個定位部，以在該銲球連接至散熱片之定位部後，該散熱片得取得良好之定位而不致產生偏移；該散熱片與銲球構成之散熱結構與晶片承載件接設完成後，即以封裝樹脂於該晶片承載件上形成一包覆該晶片與散熱結構之封裝膠體，但使該散熱結構之散熱片的頂面外露出該封裝膠體以增進該半導體封裝件之散熱效率。由於該散熱結構係利用銲球作為散熱片之支撐元件，故可藉由銲球在植球上具有良好之定位與高度精準度的優點，達到散熱片準確定位之目的，同時，銲球具質軟之特性得提供散熱片與銲球連結上之變形量的需求，而確保晶片承載件在封裝膠體成型後不致受損。
简体摘要：一种具散热结构之半导体封装件，系包括一芯片承载件以供一芯片黏设其上并与之电性链接，其供芯片黏接之表面上并植接复数个焊球；该焊球乃供一散热片与之链接，使该散热片藉各该焊球之支撑而位于该芯片之上方，且该散热片对应于该焊球植接处系形成有多数个定位部，以在该焊球连接至散热片之定位部后，该散热片得取得良好之定位而不致产生偏移；该散热片与焊球构成之散热结构与芯片承载件接设完成后，即以封装树脂于该芯片承载件上形成一包覆该芯片与散热结构之封装胶体，但使该散热结构之散热片的顶面外露出该封装胶体以增进该半导体封装件之散热效率。由于该散热结构系利用焊球作为散热片之支撑组件，故可借由焊球在植球上具有良好之定位与高度精准度的优点，达到散热片准确定位之目的，同时，焊球具质软之特性得提供散热片与焊球链接上之变形量的需求，而确保芯片承载件在封装胶体成型后不致受损。

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