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1. 发明专利

TWI621736B 化學鍍鎳或鎳合金用鎳膠體催化劑液及化學鍍鎳或鎳合金方法有权
简体标题：化学镀镍或镍合金用镍胶体催化剂液及化学镀镍或镍合金方法
公开(公告)号：TWI621736B
公开(公告)日：2018-04-21
申请号：TW104125364
申请日：2015-08-05
申请人：石原化學股份有限公司 , ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD.
发明人：内田衛 , UCHIDA, EI , 田中薫 , TANAKA, KAORU , 川端愛 , KAWABATA, AI
IPC分类号： C23C18/34
CPC分类号： C23C18/30 , C23C18/32

2. 发明专利

TW201809352A 用於化學鍍鎳或鎳合金的鎳膠體催化劑液以及化學鍍鎳或鎳合金方法审中-公开
简体标题：用于化学镀镍或镍合金的镍胶体催化剂液以及化学镀镍或镍合金方法
公开(公告)号：TW201809352A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106122325
申请日：2017-07-04
申请人：石原化學股份有限公司 , ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD.
发明人：吉澤章央 , YOSHIZAWA, AKIHIRO , 田中雄也 , TANAKA, YUYA , 內田衛 , UCHIDA, EI , 田中薰 , TANAKA, KAORU
IPC分类号： C23C18/34
CPC分类号： C23C18/18 , C23C18/34
摘要：本發明提供化學鍍鎳或鎳合金方法，該方法將非導電性基板浸漬於含表面活性劑的液體中進行吸附促進處理，然後用含有可溶性鎳鹽(A)、還原劑(B)、以及由葡萄糖、果糖、山梨醇、木糖醇、麥芽糖醇、甘露醇等特定糖質組成的膠體穩定劑(C)的用於化學鍍鎳的鎳膠體催化劑液對非導電性基板進行催化劑賦予，接著進行化學鍍鎳。使用通過吸附促進處理增強催化劑活性後，經時穩定性和耐反覆使用性優異的鎳膠體催化劑液進行催化劑賦予、化學鍍鎳，由此可得到無析出斑的均勻鎳皮膜。即便使用鍍鎳合金法代替上述鍍鎳法，也能得到均勻性優異的鎳合金皮膜。
简体摘要：本发明提供化学镀镍或镍合金方法，该方法将非导电性基板浸渍于含表面活性剂的液体中进行吸附促进处理，然后用含有可溶性镍盐(A)、还原剂(B)、以及由葡萄糖、果糖、山梨醇、木糖醇、麦芽糖醇、甘露醇等特定糖质组成的胶体稳定剂(C)的用于化学镀镍的镍胶体催化剂液对非导电性基板进行催化剂赋予，接着进行化学镀镍。使用通过吸附促进处理增强催化剂活性后，经时稳定性和耐反复使用性优异的镍胶体催化剂液进行催化剂赋予、化学镀镍，由此可得到无析出斑的均匀镍皮膜。即便使用镀镍合金法代替上述镀镍法，也能得到均匀性优异的镍合金皮膜。

3. 发明专利

TWI684673B 化學鍍銅用之銅膠體催化溶液及化學鍍銅方法有权
简体标题：化学镀铜用之铜胶体催化溶液及化学镀铜方法
公开(公告)号：TWI684673B
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：TW105103759
申请日：2016-02-04
申请人：日商石原化學股份有限公司 , ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD.
发明人：内田衛 , UCHIDA, EI , 田中薫 , TANAKA, KAORU , 田中雄也 , TANAKA, YUYA
IPC分类号： C23C18/18 , C23C18/30 , C23C18/40 , H05K3/18

4. 发明专利

TWI613321B 化學鍍銅用之水系銅膠體催化劑溶液及化學鍍銅方法有权
简体标题：化学镀铜用之水系铜胶体催化剂溶液及化学镀铜方法
公开(公告)号：TWI613321B
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW104103873
申请日：2015-02-05
申请人：石原化學股份有限公司 , ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD.
发明人：内田衛 , UCHIDA, EI , 田中薫 , TANAKA, KAORU , 川端愛 , KAWABATA, AI
IPC分类号： C23C18/30 , C23C18/40
CPC分类号： C23C18/40 , C23C18/2086

5. 发明专利

TW201631208A 化學鍍銅用之銅膠體催化溶液及化學鍍銅方法审中-公开
简体标题：化学镀铜用之铜胶体催化溶液及化学镀铜方法
公开(公告)号：TW201631208A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW105103759
申请日：2016-02-04
申请人：石原化學股份有限公司 , ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD.
发明人：内田衛 , UCHIDA, EI , 田中薫 , TANAKA, KAORU , 田中雄也 , TANAKA, YUYA
IPC分类号： C23C18/18 , C23C18/30 , C23C18/40 , H05K3/18
CPC分类号： B01J23/72 , B01J35/02 , C23C18/28 , C23C18/30 , C23C18/40
摘要：本發明提供化學鍍銅用銅膠體催化溶液及化學鍍銅方法，通過將非導電性基板浸漬在含有表面活性劑的液體中進行吸附促進預處理後，使用含有(A)可溶性銅鹽、(B)還原劑、(C)膠體穩定劑、以及(D)葡萄糖、麥芽糖、木糖醇、山梨醇等特定碳水化合物的化學鍍銅用銅膠體催化溶液，對非導電性基板進行催化劑賦予，再進行化學鍍銅，使催化溶液的經時穩定性顯著提高。另外，通過吸附促進預處理增強催化劑活性後，再進行催化劑賦予、化學鍍，因此析出的銅被膜的外觀優異。
简体摘要：本发明提供化学镀铜用铜胶体催化溶液及化学镀铜方法，通过将非导电性基板浸渍在含有表面活性剂的液体中进行吸附促进预处理后，使用含有(A)可溶性铜盐、(B)还原剂、(C)胶体稳定剂、以及(D)葡萄糖、麦芽糖、木糖醇、山梨醇等特定碳水化合物的化学镀铜用铜胶体催化溶液，对非导电性基板进行催化剂赋予，再进行化学镀铜，使催化溶液的经时稳定性显着提高。另外，通过吸附促进预处理增强催化剂活性后，再进行催化剂赋予、化学镀，因此析出的铜被膜的外观优异。

6. 发明专利

TW201903204A 化學鍍銅用銅膠體催化劑液、化學鍍銅方法、以及鍍銅基板的製造方法审中-公开
简体标题：化学镀铜用铜胶体催化剂液、化学镀铜方法、以及镀铜基板的制造方法
公开(公告)号：TW201903204A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107118466
申请日：2018-05-30
申请人：日商石原化學股份有限公司 , ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD.
发明人：木村祐介 , KIMURA, YUSUKE , 吉澤章央 , YOSHIZAWA, AKIHIRO , 內田衛 , UCHIDA, EI , 田中薫 , TANAKA, KAORU
IPC分类号： C23C18/40 , C23C18/28 , H05K3/18
摘要：本發明提供化學鍍銅用銅膠體催化劑液、化學鍍銅方法、以及鍍銅基板的製造方法。通過使非導電性基板接觸含有表面活性劑的液體實施吸附促進處理(前處理)，然後使用含有可溶性銅鹽(A)、還原劑(B)、膠體穩定劑(C)、以及蔗糖、海藻糖等非還原性寡糖(D)的化學鍍銅用銅膠體催化劑液對非導電性基板進行催化劑賦予再進行化學鍍銅，從而顯著提高催化劑液的經時穩定性和催化劑活性的持續性，此外由於通過吸附促進處理(前處理)使催化劑活性增強後進行催化劑賦予再進行化學鍍銅，因此析出的銅被膜外觀優異。
简体摘要：本发明提供化学镀铜用铜胶体催化剂液、化学镀铜方法、以及镀铜基板的制造方法。通过使非导电性基板接触含有表面活性剂的液体实施吸附促进处理(前处理)，然后使用含有可溶性铜盐(A)、还原剂(B)、胶体稳定剂(C)、以及蔗糖、海藻糖等非还原性寡糖(D)的化学镀铜用铜胶体催化剂液对非导电性基板进行催化剂赋予再进行化学镀铜，从而显着提高催化剂液的经时稳定性和催化剂活性的持续性，此外由于通过吸附促进处理(前处理)使催化剂活性增强后进行催化剂赋予再进行化学镀铜，因此析出的铜被膜外观优异。

7. 发明专利

TWI597384B 無電鍍鎳或無電鍍鎳合金用的前處理液及電鍍方法有权
简体标题：无电镀镍或无电镀镍合金用的前处理液及电镀方法
公开(公告)号：TWI597384B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW102100675
申请日：2013-01-09
申请人：石原化學股份有限公司 , ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD.
发明人：工藤富雄 , KUDO, TOMIO , 内田衛 , UCHIDA, EI , 田中薰 , TANAKA, KAORU
IPC分类号： C23C18/28 , C23C18/32
CPC分类号： C23C18/206 , C23C18/1879 , C23C18/36 , C23C18/50

8. 发明专利

TWI546409B 無電鍍銅用前處理液及無電鍍銅方法有权
简体标题：无电镀铜用前处理液及无电镀铜方法
公开(公告)号：TWI546409B
公开(公告)日：2016-08-21
申请号：TW101131267
申请日：2012-08-29
申请人：石原化學股份有限公司 , ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD.
发明人：内田衛 , UCHIDA, EI , 工藤富雄 , KUDO, TOMIO , 奧野良將 , OKUNO, RYOSUKE , 田中薰 , TANAKA, KAORU
IPC分类号： C23C18/18 , C23C18/38
CPC分类号： C23C18/405 , C23C18/206

9. 发明专利

TW201531591A 化學鍍銅用之水系銅膠體催化劑溶液及化學鍍銅方法审中-公开
简体标题：化学镀铜用之水系铜胶体催化剂溶液及化学镀铜方法
公开(公告)号：TW201531591A
公开(公告)日：2015-08-16
申请号：TW104103873
申请日：2015-02-05
申请人：石原化學股份有限公司 , ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD.
发明人：内田衛 , UCHIDA, EI , 田中薫 , TANAKA, KAORU , 川端愛 , KAWABATA, AI
IPC分类号： C23C18/30 , C23C18/40
CPC分类号： C23C18/40 , C23C18/2086
摘要：本發明提供含有(A)可溶性銅鹽、(B)還原劑和(C)膠體穩定劑，上述成分(A)和(C)的含量重量比率為特定比率，不含表面活性劑、或表面活性劑的含量抑制在極少量的化學鍍銅用水系銅膠體催化劑溶液及化學鍍銅方法。該化學鍍銅方法通過將非導電性基板浸漬在含表面活性劑的液體中進行吸附促進預處理後，使用化學鍍銅用水系銅膠體催化劑溶液對非導電性基板進行催化劑賦予，再進行化學鍍銅，使得催化劑溶液的經時穩定性良好。由於在通過吸附促進預處理增強催化劑活性後，進行催化劑賦予、化學鍍膜，因此析出的銅被膜的均勻性優異並可和防止析出色斑。根據本發明，可提高水系銅催化劑溶液的經時穩定性，對經催化劑賦予的非導電性基板實施化學鍍銅，獲得均勻且無色斑銅被膜。
简体摘要：本发明提供含有(A)可溶性铜盐、(B)还原剂和(C)胶体稳定剂，上述成分(A)和(C)的含量重量比率为特定比率，不含表面活性剂、或表面活性剂的含量抑制在极少量的化学镀铜用水系铜胶体催化剂溶液及化学镀铜方法。该化学镀铜方法通过将非导电性基板浸渍在含表面活性剂的液体中进行吸附促进预处理后，使用化学镀铜用水系铜胶体催化剂溶液对非导电性基板进行催化剂赋予，再进行化学镀铜，使得催化剂溶液的经时稳定性良好。由于在通过吸附促进预处理增强催化剂活性后，进行催化剂赋予、化学镀膜，因此析出的铜被膜的均匀性优异并可和防止析出色斑。根据本发明，可提高水系铜催化剂溶液的经时稳定性，对经催化剂赋予的非导电性基板实施化学镀铜，获得均匀且无色斑铜被膜。

10. 发明专利

TW201700787A 銅表面處理用置換鎳鍍浴、使用該鍍浴的銅部件的製造方法以及該銅部件审中-公开
简体标题：铜表面处理用置换镍镀浴、使用该镀浴的铜部件的制造方法以及该铜部件
公开(公告)号：TW201700787A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105115725
申请日：2016-05-20
申请人：石原化學股份有限公司 , ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD. , 日塗表面處理化工有限公司 , NIPPON PAINT SURF CHEMICALS CO., LTD.
发明人：田中薫 , TANAKA, KAORU , 山上芳一 , YAMAGAMI, YOSHIKAZU
IPC分类号： C23C18/32 , B32B15/08 , H05K3/38 , H05K3/46
摘要：本發明提供一種銅表面處理用置換鎳鍍浴，是在上述銅部件中，用於使銅基底表面上析出並形成提高銅基底與樹脂材料間密合性的鎳皮膜的鎳鍍浴，其中含有錯合劑而不含還原劑，或者進而還含有特定親水性高分子化合物、矽烷偶聯劑。如果將銅基底與絕緣用樹脂材料隔著由該置換鍍浴形成的置換鎳皮膜進行層壓，則可顯著提高銅基底與樹脂材料的密合性。從而提高多層線路板、引線架等銅部件中銅基底與絕緣用樹脂的密合性。
简体摘要：本发明提供一种铜表面处理用置换镍镀浴，是在上述铜部件中，用于使铜基底表面上析出并形成提高铜基底与树脂材料间密合性的镍皮膜的镍镀浴，其中含有错合剂而不含还原剂，或者进而还含有特定亲水性高分子化合物、硅烷偶联剂。如果将铜基底与绝缘用树脂材料隔着由该置换镀浴形成的置换镍皮膜进行层压，则可显着提高铜基底与树脂材料的密合性。从而提高多层线路板、引线架等铜部件中铜基底与绝缘用树脂的密合性。

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