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2. 发明专利

TW201511367A 在金屬化層之下具有應力緩衝層的發光二極體审中-公开
简体标题：在金属化层之下具有应力缓冲层的发光二极管
公开(公告)号：TW201511367A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW103123043
申请日：2014-07-03
申请人：皇家飛利浦有限公司 , KONINKLIJKE PHILIPS N.V.
发明人：雅克藍沙爾曼 , AKRAM, SALMAN , 鄒權寶 , ZOU, QUANBO
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L33/44 , H01L33/0066 , H01L33/0079 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2933/0016 , H01L2933/0025 , H01L2933/0066
摘要：在一藍寶石基板之一經圖案化表面上磊晶生長半導體LED層。該經圖案化表面改良光提取。該等LED層包含一p型層及一n型層。蝕刻該等LED層以曝露該n型層。圖案化一或多個第一金屬層以電接觸該p型層及該n型層以形成一p金屬觸點及一n金屬觸點。在該等第一金屬層上方旋轉塗佈一介電聚合物應力緩衝層以在該等第一金屬層上方形成一實質上平面表面。該應力緩衝層具有曝露該p金屬觸點及該n金屬觸點之開口。在該應力緩衝層上方形成金屬焊料墊，且該等金屬焊料墊透過該應力緩衝層中之該等開口電接觸該p金屬觸點及該n金屬觸點。該應力緩衝層充當一緩衝物以適應該等焊料墊與下伏層之CTE之差異。
简体摘要：在一蓝宝石基板之一经图案化表面上磊晶生长半导体LED层。该经图案化表面改良光提取。该等LED层包含一p型层及一n型层。蚀刻该等LED层以曝露该n型层。图案化一或多个第一金属层以电接触该p型层及该n型层以形成一p金属触点及一n金属触点。在该等第一金属层上方旋转涂布一介电聚合物应力缓冲层以在该等第一金属层上方形成一实质上平面表面。该应力缓冲层具有曝露该p金属触点及该n金属触点之开口。在该应力缓冲层上方形成金属焊料垫，且该等金属焊料垫透过该应力缓冲层中之该等开口电接触该p金属触点及该n金属触点。该应力缓冲层充当一缓冲物以适应该等焊料垫与下伏层之CTE之差异。

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