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    • 4. 发明专利
    • 資源分享系統與方法及其播放裝置
    • 资源分享系统与方法及其播放设备
    • TW201327370A
    • 2013-07-01
    • TW100149266
    • 2011-12-28
    • 瑞軒科技股份有限公司AMTRAN TECHNOLOGY CO. LTD
    • 尤文平YU, WEN PING梁嘉豪LIANG, JIA HAUR蔡元熙TSAI, YUAN HIS
    • G06F3/16H04W76/02H04W12/06
    • H04N21/43637H04N21/43615H04N21/8106
    • 一種資源分享系統與方法及其播放裝置。此資源分享系統包括:播放裝置及第一電子裝置。其中,播放裝置具有無線連線功能,而第一電子裝置的通訊單元在特定區域搜尋有效的無線存取點,經搜尋獲得並連接至第一無線存取點,以取得存於第一無線存取點的第一識別資料,而後傳送第一識別資料至播放裝置。播放裝置接收第一識別資料,之後將第一識別資料提供第一無線存取點進行認證並建立連線。當電子裝置連接至第一無線存取點後,進一步透過第一無線存取點與該播放裝置之間的連接,電子裝置得以使用播放裝置的播放資源。
    • 一种资源分享系统与方法及其播放设备。此资源分享系统包括:播放设备及第一电子设备。其中,播放设备具有无线连接功能,而第一电子设备的通信单元在特定区域搜索有效的无线存取点,经搜索获得并连接至第一无线存取点,以取得存于第一无线存取点的第一识别数据,而后发送第一识别数据至播放设备。播放设备接收第一识别数据,之后将第一识别数据提供第一无线存取点进行认证并创建连接。当电子设备连接至第一无线存取点后,进一步透过第一无线存取点与该播放设备之间的连接,电子设备得以使用播放设备的播放资源。
    • 8. 发明专利
    • 使用光纖之遙控系統 REMOTE CONTROLLING SYSTEM USING OPTICAL FIBER
    • 使用光纤之遥控系统 REMOTE CONTROLLING SYSTEM USING OPTICAL FIBER
    • TWI351830B
    • 2011-11-01
    • TW096145511
    • 2007-11-30
    • 瑞軒科技股份有限公司
    • 尤文平
    • H04B
    • G08C23/04G08C17/02G08C23/06G08C2201/40
    • 本發明係提供一種遙控系統,並且該遙控系統使用一光纖。該遙控系統用以控制於一場所內之N個電子設備。根據本發明之遙控系統包含一接收單元以及一發射單元。該接收單元之一輻射信號接收器用以接收一第一輻射信號。根據該第一輻射信號,該接收單元之一第一處理/控制模組用以驅動一發光元件發出一控制光信號進入該光纖,然後該控制光信號經由該光纖傳輸至該發射單元之一光偵測器。根據該控制光信號,該發射單元之一第二處理/控制模組用以驅動M個輻射信號發射器發出M個第二輻射信號以控制該N個電子設備中之其一。
    • 本发明系提供一种遥控系统,并且该遥控系统使用一光纤。该遥控系统用以控制于一场所内之N个电子设备。根据本发明之遥控系统包含一接收单元以及一发射单元。该接收单元之一辐射信号接收器用以接收一第一辐射信号。根据该第一辐射信号,该接收单元之一第一处理/控制模块用以驱动一发光组件发出一控制光信号进入该光纤,然后该控制光信号经由该光纤传输至该发射单元之一光侦测器。根据该控制光信号,该发射单元之一第二处理/控制模块用以驱动M个辐射信号发射器发出M个第二辐射信号以控制该N个电子设备中之其一。
    • 9. 发明专利
    • 具溫度補償之光電元件之封裝結構 PACKAGE STRUCTURE WITH TEMPERATURE COMPENSATION FOR OPTICAL-ELECTRIC ELEMENT
    • 具温度补偿之光电组件之封装结构 PACKAGE STRUCTURE WITH TEMPERATURE COMPENSATION FOR OPTICAL-ELECTRIC ELEMENT
    • TWI334636B
    • 2010-12-11
    • TW096113138
    • 2007-04-13
    • 瑞軒科技股份有限公司
    • 尤文平
    • H01LG11BH04B
    • H01L31/0203G02B6/4201G02B6/4204G02B6/4271H01L25/167H01L31/02325H01L31/12H01L2924/0002H01S5/02288H01S5/06804H01S5/0683H01S5/4025H01L2924/00
    • 本發明所揭露之具溫度補償之光電元件封裝結構包括有基板與設置於基板上之第一發光元件、第二發光元件、感光元件與驅動元件。在一實施例中,第一發光元件、第二發光元件、感光元件與驅動元件係可設置一與第二殼罩相接合之第一殼罩所形成之內部空間者。在另一實施例中,第二發光元件與感光元件係設置於一第三殼罩之內部空間中。第一發光元件與第二發光元件受到驅動元件驅動而發光。相鄰於第二位置處設置之感光元件,用以感測第二發光元件之發光強度。藉由增加第二發光元件,使得感光元件能夠在無其他干擾的環境中更準確地感測發光強度,以回饋發光元件目前的工作狀態,再透過雷射驅動器達到溫度補償功能,俾減少溫度對發光元件所產生之影響,使發光元件可以精準正確之強度發光。
    • 本发明所揭露之具温度补偿之光电组件封装结构包括有基板与设置于基板上之第一发光组件、第二发光组件、感光组件与驱动组件。在一实施例中,第一发光组件、第二发光组件、感光组件与驱动组件系可设置一与第二壳罩相接合之第一壳罩所形成之内部空间者。在另一实施例中,第二发光组件与感光组件系设置于一第三壳罩之内部空间中。第一发光组件与第二发光组件受到驱动组件驱动而发光。相邻于第二位置处设置之感光组件,用以传感第二发光组件之发光强度。借由增加第二发光组件,使得感光组件能够在无其他干扰的环境中更准确地传感发光强度,以回馈发光组件目前的工作状态,再透过激光驱动器达到温度补偿功能,俾减少温度对发光组件所产生之影响,使发光组件可以精准正确之强度发光。
    • 10. 发明专利
    • 光學半導體元件模組之光學次組件及其組裝方法 OPTICAL SUBASSEMBLY OF OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE MODULE AND ASSEMBLY METHOD THEREOF
    • 光学半导体组件模块之光学次组件及其组装方法 OPTICAL SUBASSEMBLY OF OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE MODULE AND ASSEMBLY METHOD THEREOF
    • TWI342962B
    • 2011-06-01
    • TW096138105
    • 2007-10-12
    • 瑞軒科技股份有限公司
    • 尤文平
    • G02BH04B
    • G02B6/4246G02B6/423
    • 本發明係提供一種光學次組件及其組裝方法。該光學次組件包含一基底、一光纖模組、一第一光學半導體元件模組以及一第二光學半導體元件模組。該光纖模組包含一光纖。該第一光學半導體元件模組包含至少一第一光學半導體元件。該第二光學半導體元件模組包含一第二基底與至少一第二光學半導體元件。根據本發明之組裝方法係將該光纖模組固定至該第一基底上,將該至少一第一光學半導體元件固定至該第一基底上,將該至少一第二光學半導體元件固定至該第二基底上,將該第二光學半導體元件模組大體上對該光纖校準,並且將該第二基底黏合至該第一基底。
    • 本发明系提供一种光学次组件及其组装方法。该光学次组件包含一基底、一光纤模块、一第一光学半导体组件模块以及一第二光学半导体组件模块。该光纤模块包含一光纤。该第一光学半导体组件模块包含至少一第一光学半导体组件。该第二光学半导体组件模块包含一第二基底与至少一第二光学半导体组件。根据本发明之组装方法系将该光纤模块固定至该第一基底上,将该至少一第一光学半导体组件固定至该第一基底上,将该至少一第二光学半导体组件固定至该第二基底上,将该第二光学半导体组件模块大体上对该光纤校准,并且将该第二基底黏合至该第一基底。