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    • 4. 发明专利
    • 黏著薄片、及黏著薄片之製造方法
    • 黏着薄片、及黏着薄片之制造方法
    • TW201726413A
    • 2017-08-01
    • TW105131348
    • 2016-09-29
    • 琳得科股份有限公司LINTEC CORPORATION
    • 網野由美子AMINO, YUMIKO上村和恵UEMURA, KAZUE加藤揮一郎KATO, KIICHIRO
    • B32B27/00C09J11/04C09J11/06C09J201/00C09J7/02
    • B32B27/00C09J7/20C09J11/04C09J11/06C09J201/00
    • 本發明提供一種黏著薄片,其係在基材或剝離材上具有含有於構成單位之主鏈具有碳原子之含碳原子樹脂作為主成分之樹脂部分(X),與由包含二氧化矽粒子之微粒子所構成之粒子部分(Y)之樹脂層,表面(α)具有黏著性,表面(α)存在凹部及平坦面,在規定剖面(P1)之表面(α)側存在具有特定最大高低差之凹部,及相當於區域(P)內之平坦面之切斷部分且與樹脂層接觸之表面為略平行之平坦部,對位於存在於剖面之一個凹部下之規定區域(S),以EDX測定之源自矽原子之波峰強度與源自碳原子之波峰強度之強度比,相對於位於存在於剖面之一個平坦部下之規定區域(T),以EDX測定之上述強度比之值的比之絕對值為0.2以下。
    • 本发明提供一种黏着薄片,其系在基材或剥离材上具有含有于构成单位之主链具有碳原子之含碳原子树脂作为主成分之树脂部分(X),与由包含二氧化硅粒子之微粒子所构成之粒子部分(Y)之树脂层,表面(α)具有黏着性,表面(α)存在凹部及平坦面,在规定剖面(P1)之表面(α)侧存在具有特定最大高低差之凹部,及相当于区域(P)内之平坦面之切断部分且与树脂层接触之表面为略平行之平坦部,对位于存在于剖面之一个凹部下之规定区域(S),以EDX测定之源自硅原子之波峰强度与源自碳原子之波峰强度之强度比,相对于位于存在于剖面之一个平坦部下之规定区域(T),以EDX测定之上述强度比之值的比之绝对值为0.2以下。
    • 5. 发明专利
    • 黏著薄片、及黏著薄片之製造方法
    • 黏着薄片、及黏着薄片之制造方法
    • TW201726397A
    • 2017-08-01
    • TW105131341
    • 2016-09-29
    • 琳得科股份有限公司LINTEC CORPORATION
    • 上村和恵UEMURA, KAZUE加藤揮一郎KATO, KIICHIRO
    • B32B7/06B32B27/06
    • C09J7/00C09J11/04C09J11/06C09J201/00
    • 本發明提供一種黏著薄片,其係在基材或剝離材上具有樹脂層,且至少在與設置有前述基材或剝離材之側為反對側之前述樹脂層之表面(α)具有黏著性之黏著薄片,並且表面(α)存在凹部及於該凹部以外具有平坦部之平坦面,前述平坦部略平行於與前述基材或剝離材之前述樹脂層層合之表面,在表面(α)上之經任意選擇之由長8mm×寬10mm之長方形所包圍之區域(D)中,存在有複數之平坦面,將前述複數之平坦面之中,去除從各平坦面之面積較小者加算相對次數而成之累積相對次數30%以下之平坦面,而得之1個以上之平坦面之周圍長之合計設成100之情況下,相對於該全部平坦面之周圍長平均值之標準偏差為0.33以上。
    • 本发明提供一种黏着薄片,其系在基材或剥离材上具有树脂层,且至少在与设置有前述基材或剥离材之侧为反对侧之前述树脂层之表面(α)具有黏着性之黏着薄片,并且表面(α)存在凹部及于该凹部以外具有平坦部之平坦面,前述平坦部略平行于与前述基材或剥离材之前述树脂层层合之表面,在表面(α)上之经任意选择之由长8mm×宽10mm之长方形所包围之区域(D)中,存在有复数之平坦面,将前述复数之平坦面之中,去除从各平坦面之面积较小者加算相对次数而成之累积相对次数30%以下之平坦面,而得之1个以上之平坦面之周围长之合计设成100之情况下,相对于该全部平坦面之周围长平均值之标准偏差为0.33以上。