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1. 发明专利

TWI584711B 一種內埋電子元件之多層電路板製造方法有权
简体标题：一种内埋电子组件之多层电路板制造方法
公开(公告)号：TWI584711B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW103137421
申请日：2010-03-16
申请人：燿華電子股份有限公司 , UNITECH PRINTED CIRCUIT BOARD CORP.
发明人：周政賢 , 許順越 , 陳坤祺 , 陳宏銘
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/18

2. 发明专利

TWI602482B 以錫膏定位之內埋電子元件電路板製造方法有权
简体标题：以锡膏定位之内埋电子组件电路板制造方法
公开(公告)号：TWI602482B
公开(公告)日：2017-10-11
申请号：TW104121090
申请日：2015-06-30
申请人：燿華電子股份有限公司
发明人：葉洺邑 , 許順越 , 陳坤祺 , 陳宏銘
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： H05K1/188 , H05K1/0266 , H05K1/186 , H05K3/3442 , H05K3/4679 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10106 , H05K2203/0361 , H05K2203/048 , H05K2203/166 , H05K2203/167 , H05K2203/308 , Y10T29/49124 , Y10T29/49144

3. 发明专利

TW201637536A 以介電質直接貼件之內埋電子元件電路板製造方法审中-公开
简体标题：以介电质直接贴件之内埋电子组件电路板制造方法
公开(公告)号：TW201637536A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW104111751
申请日：2015-04-13
申请人：燿華電子股份有限公司
发明人：葉洺邑 , 許順越 , 陳坤祺 , 陳宏銘
IPC分类号： H05K3/30
CPC分类号： H01L21/486 , H01L21/4857 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/167 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2224/04105 , H01L2224/24195 , H01L2224/92144 , H01L2924/12041 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H05K1/188 , H05K2201/10106 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , Y02P70/611
摘要：本發明係一種以介電質直接貼件之內埋電子元件電路板製造方法，其係提供一銅箔層基材；貼覆一第一介電層於該銅箔層基材上，該第一介電層具有黏性；於該第一介電層與該銅箔層基材上製作複數個導通孔，該等導通孔位置係與預定設置於該第一介電層上之至少一電子元件之電極一一對應；本案上述特徵能使得後續置入電子元件時，該電子元件與該等導通孔可精準定位，並且利用具有黏性的第一介電層，在其上直接貼置電子元件，能節省先前技術需使用膠材或金屬導電膏的成本，本發明在產業上具有很大之利用價值，可改良習用技術之缺點，增進效益及效率。
简体摘要：本发明系一种以介电质直接贴件之内埋电子组件电路板制造方法，其系提供一铜箔层基材；贴覆一第一介电层于该铜箔层基材上，该第一介电层具有黏性；于该第一介电层与该铜箔层基材上制作复数个导通孔，该等导通孔位置系与预定设置于该第一介电层上之至少一电子组件之电极一一对应；本案上述特征能使得后续置入电子组件时，该电子组件与该等导通孔可精准定位，并且利用具有黏性的第一介电层，在其上直接贴置电子组件，能节省先前技术需使用胶材或金属导电膏的成本，本发明在产业上具有很大之利用价值，可改良习用技术之缺点，增进效益及效率。

4. 发明专利

TW201507569A 一種內埋電子元件之多層電路板製造方法审中-公开
简体标题：一种内埋电子组件之多层电路板制造方法
公开(公告)号：TW201507569A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：TW103137421
申请日：2010-03-16
申请人：燿華電子股份有限公司 , UNITECH PRINTED CIRCUIT BOARD CORP.
发明人：周政賢 , 許順越 , 陳坤祺 , 陳宏銘
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/18
摘要：本發明係一種內埋電子元件之多層電路板製造方法，其主要提供一載板，該載板至少包括有銅箔層基材及第一介電層；該第一介電層疊設於該銅箔層基材上，且該第一介電層上預先開設有貫通之透孔，該透孔容置有電子元件；續疊設第二介電層於該載板及電子元件上，以完成一內埋有電子元件之基礎電路板；續於該基礎電路板上進行增層電路層製作；該第一、二介電層由具可塑性之材料所構成，如此，通過增層電路層之壓合程序，以使該第一及第二介電層藉由可塑性質以增加受壓時之緩衝力道、並緊密填塞與該電子元件間之空隙，同時提高多層電路板之表面平整度，並保持其良好的電性精確度、簡化製程，使具有降低成本之經濟效益，進而提昇產品品質之良率及市場競爭力。
简体摘要：本发明系一种内埋电子组件之多层电路板制造方法，其主要提供一载板，该载板至少包括有铜箔层基材及第一介电层；该第一介电层叠设于该铜箔层基材上，且该第一介电层上预先开设有贯通之透孔，该透孔容置有电子组件；续叠设第二介电层于该载板及电子组件上，以完成一内埋有电子组件之基础电路板；续于该基础电路板上进行增层电路层制作；该第一、二介电层由具可塑性之材料所构成，如此，通过增层电路层之压合进程，以使该第一及第二介电层借由可塑性质以增加受压时之缓冲力道、并紧密填塞与该电子组件间之空隙，同时提高多层电路板之表面平整度，并保持其良好的电性精确度、简化制程，使具有降低成本之经济效益，进而提升产品品质之良率及市场竞争力。

5. 发明专利

TW201507568A 一種內埋電子元件之多層電路板製造方法审中-公开
简体标题：一种内埋电子组件之多层电路板制造方法
公开(公告)号：TW201507568A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：TW103137416
申请日：2010-03-16
申请人：燿華電子股份有限公司 , UNITECH PRINTED CIRCUIT BOARD CORP.
发明人：周政賢 , 許順越 , 陳坤祺 , 陳宏銘
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/18
摘要：本發明係一種內埋電子元件之多層電路板製造方法，其主要提供一載板，該載板至少包括有銅箔層基材及第一介電層；該第一介電層疊設於該銅箔層基材上，且該第一介電層上預先開設有貫通之透孔，該透孔容置有電子元件；續疊設第二介電層於該載板及電子元件上，以完成一內埋有電子元件之基礎電路板；續於該基礎電路板上進行增層電路層製作；該第一、二介電層由具可塑性之材料所構成，如此，通過增層電路層之壓合程序，以使該第一及第二介電層藉由可塑性質以增加受壓時之緩衝力道、並緊密填塞與該電子元件間之空隙，同時提高多層電路板之表面平整度，並保持其良好的電性精確度、簡化製程，使具有降低成本之經濟效益，進而提昇產品品質之良率及市場競爭力。
简体摘要：本发明系一种内埋电子组件之多层电路板制造方法，其主要提供一载板，该载板至少包括有铜箔层基材及第一介电层；该第一介电层叠设于该铜箔层基材上，且该第一介电层上预先开设有贯通之透孔，该透孔容置有电子组件；续叠设第二介电层于该载板及电子组件上，以完成一内埋有电子组件之基础电路板；续于该基础电路板上进行增层电路层制作；该第一、二介电层由具可塑性之材料所构成，如此，通过增层电路层之压合进程，以使该第一及第二介电层借由可塑性质以增加受压时之缓冲力道、并紧密填塞与该电子组件间之空隙，同时提高多层电路板之表面平整度，并保持其良好的电性精确度、简化制程，使具有降低成本之经济效益，进而提升产品品质之良率及市场竞争力。

6. 发明专利

TW201701739A 以錫膏定位之內埋電子元件電路板製造方法审中-公开
简体标题：以锡膏定位之内埋电子组件电路板制造方法
公开(公告)号：TW201701739A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW104121090
申请日：2015-06-30
申请人：燿華電子股份有限公司
发明人：葉洺邑 , 許順越 , 陳坤祺 , 陳宏銘
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： H05K1/188 , H05K1/0266 , H05K1/186 , H05K3/3442 , H05K3/4679 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10106 , H05K2203/0361 , H05K2203/048 , H05K2203/166 , H05K2203/167 , H05K2203/308 , Y10T29/49124 , Y10T29/49144
摘要：本發明係一種以錫膏定位之內埋電子元件電路板製造方法，其係提供一載板，一銅箔層，於該銅箔層上貼覆或塗佈一絕緣層，於絕緣層上以雷射作出一開口，於開口內印入錫膏，形成一錫膏層，然後於該錫膏層上設置一電子元件，續進行一高溫迴焊程序，使該錫膏層呈熔融狀，待冷卻後錫膏層硬化即將元件固定在開口的相對中心位置，後續於壓合後將一銅箔層位於電子元件下方位置處蝕刻，並去除錫膏層，於一電鍍空間進行化銅、電鍍之程序，以形成電鍍銅；本發明係利用熔融狀錫膏的一內聚力，將電子元件拉向中心，如此即可消除設置電子元件時產生的位置偏移，並且本發明以電鍍銅作為銅箔層與電子元件之電極電性導通的方式，相較傳統方式以錫膏來進行電性導通的方式，本發明所採取方式，其品質較傳統方式為佳，本發明具有諸多明顯的效益，在產業上具有廣大之利用價值。
简体摘要：本发明系一种以锡膏定位之内埋电子组件电路板制造方法，其系提供一载板，一铜箔层，于该铜箔层上贴覆或涂布一绝缘层，于绝缘层上以激光作出一开口，于开口内印入锡膏，形成一锡膏层，然后于该锡膏层上设置一电子组件，续进行一高温回焊进程，使该锡膏层呈熔融状，待冷却后锡膏层硬化即将组件固定在开口的相对中心位置，后续于压合后将一铜箔层位于电子组件下方位置处蚀刻，并去除锡膏层，于一电镀空间进行化铜、电镀之进程，以形成电镀铜；本发明系利用熔融状锡膏的一内聚力，将电子组件拉向中心，如此即可消除设置电子组件时产生的位置偏移，并且本发明以电镀铜作为铜箔层与电子组件之电极电性导通的方式，相较传统方式以锡膏来进行电性导通的方式，本发明所采取方式，其品质较传统方式为佳，本发明具有诸多明显的效益，在产业上具有广大之利用价值。

7. 发明专利

TW201513763A 一種內埋電子元件之多層電路板製造方法审中-公开
简体标题：一种内埋电子组件之多层电路板制造方法
公开(公告)号：TW201513763A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103137417
申请日：2010-03-16
申请人：燿華電子股份有限公司 , UNITECH PRINTED CIRCUIT BOARD CORP.
发明人：周政賢 , 許順越 , 陳坤祺 , 陳宏銘
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/18
摘要：本發明係一種內埋電子元件之多層電路板製造方法，其主要提供一載板，該載板至少包括有銅箔層基材及第一介電層；該第一介電層疊設於該銅箔層基材上，且該第一介電層上預先開設有貫通之透孔，該透孔容置有電子元件；續疊設第二介電層於該載板及電子元件上，以完成一內埋有電子元件之基礎電路板；續於該基礎電路板上進行增層電路層製作；該第一、二介電層由具可塑性之材料所構成，如此，通過增層電路層之壓合程序，以使該第一及第二介電層藉由可塑性質以增加受壓時之緩衝力道、並緊密填塞與該電子元件間之空隙，同時提高多層電路板之表面平整度，並保持其良好的電性精確度、簡化製程，使具有降低成本之經濟效益，進而提昇產品品質之良率及市場競爭力。
简体摘要：本发明系一种内埋电子组件之多层电路板制造方法，其主要提供一载板，该载板至少包括有铜箔层基材及第一介电层；该第一介电层叠设于该铜箔层基材上，且该第一介电层上预先开设有贯通之透孔，该透孔容置有电子组件；续叠设第二介电层于该载板及电子组件上，以完成一内埋有电子组件之基础电路板；续于该基础电路板上进行增层电路层制作；该第一、二介电层由具可塑性之材料所构成，如此，通过增层电路层之压合进程，以使该第一及第二介电层借由可塑性质以增加受压时之缓冲力道、并紧密填塞与该电子组件间之空隙，同时提高多层电路板之表面平整度，并保持其良好的电性精确度、简化制程，使具有降低成本之经济效益，进而提升产品品质之良率及市场竞争力。

8. 发明专利

TW201134338A 一種內埋電子元件之多層電路板製造方法审中-公开
简体标题：一种内埋电子组件之多层电路板制造方法
公开(公告)号：TW201134338A
公开(公告)日：2011-10-01
申请号：TW099107672
申请日：2010-03-16
申请人：燿華電子股份有限公司
发明人：周政賢 , 許順越 , 陳坤祺 , 陳宏銘
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/186 , H05K1/185 , H05K1/188 , H05K3/3442 , H05K2201/09063 , H05K2201/10106 , H05K2203/063 , H05K2203/1469 , H05K2203/167 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要：本發明係一種內埋電子元件之多層電路板製造方法,其主要提供一載板,該載板至少包括有銅箔層基材及第一介電層;該第一介電層疊設於該銅箔層基材上,且該第一介電層上預先開設有貫通之透孔,該透孔容置有電子元件;續疊設第二介電層於該載板及電子元件上,以完成一內埋有電子元件之基礎電路板;續於該基礎電路板上進行增層電路層製作;該第一、二介電層由具可塑性之材料所構成,如此,通過增層電路層之壓合程序,以使該第一及第二介電層藉由可塑性質以增加受壓時之緩衝力道、並緊密填塞與該電子元件間之空隙,同時提高多層電路板之表面平整度,並保持其良好的電性精確度、簡化製程,使具有降低成本之經濟效益,進而提昇產品品質之良率及市場競爭力。
简体摘要：本发明系一种内埋电子组件之多层电路板制造方法,其主要提供一载板,该载板至少包括有铜箔层基材及第一介电层;该第一介电层叠设于该铜箔层基材上,且该第一介电层上预先开设有贯通之透孔,该透孔容置有电子组件;续叠设第二介电层于该载板及电子组件上,以完成一内埋有电子组件之基础电路板;续于该基础电路板上进行增层电路层制作;该第一、二介电层由具可塑性之材料所构成,如此,通过增层电路层之压合进程,以使该第一及第二介电层借由可塑性质以增加受压时之缓冲力道、并紧密填塞与该电子组件间之空隙,同时提高多层电路板之表面平整度,并保持其良好的电性精确度、简化制程,使具有降低成本之经济效益,进而提升产品品质之良率及市场竞争力。

9. 发明专利

TWI618462B 以介電質直接貼件之內埋電子元件電路板製造方法有权
简体标题：以介电质直接贴件之内埋电子组件电路板制造方法
公开(公告)号：TWI618462B
公开(公告)日：2018-03-11
申请号：TW104111751
申请日：2015-04-13
申请人：燿華電子股份有限公司
发明人：葉洺邑 , 許順越 , 陳坤祺 , 陳宏銘
IPC分类号： H05K3/30
CPC分类号： H01L21/486 , H01L21/4857 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/167 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2224/04105 , H01L2224/24195 , H01L2224/92144 , H01L2924/12041 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H05K1/188 , H05K2201/10106 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , Y02P70/611

10. 发明专利

TWI580330B 一種內埋電子元件之多層電路板製造方法有权
简体标题：一种内埋电子组件之多层电路板制造方法
公开(公告)号：TWI580330B
公开(公告)日：2017-04-21
申请号：TW103137416
申请日：2010-03-16
申请人：燿華電子股份有限公司 , UNITECH PRINTED CIRCUIT BOARD CORP.
发明人：周政賢 , 許順越 , 陳坤祺 , 陳宏銘
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/18

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