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1. 发明专利

TW201819473A 供低折射率和低介電常數應用的反應性樹脂和調配物审中-公开
简体标题：供低折射率和低介电常数应用的反应性树脂和调配物
公开(公告)号：TW201819473A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106114642
申请日：2017-05-03
申请人：漢高智慧財產控股公司 , HENKEL IP & HOLDING GMBH
发明人：伊莎莉貝瑞姆 , ISSARI, BAHRAM , 曾文華 , ZHANG, WENHUA , 伍茲約翰 , WOODS, JOHN , 孔勝前 , KONG, SHENGQIAN , 劉婭芸 , LIU, YAYUN , 歐陽江波 , OUYANG, JIANGBO , 康力 , KANG, LI
IPC分类号： C08G77/24 , C09J183/08
摘要：本發明揭示高度氟化聚矽氧樹脂及其製備方法。該聚矽氧樹脂包括M型單體、至少一種T型單體、視情況D型單體及視情況Q型單體且可交聯。該樹脂具有至少55重量%之氟含量及小於1.4之極低折射率。該樹脂係在一步式製程中形成且需要使用極為特定之溶劑。較佳地，該樹脂包括第一T型單體，該第一T型單體具有氟代烷基團以將該氟提供給該樹脂。較佳地，該樹脂包括第二T型單體，該第二T型單體具有(甲基)丙烯醯基官能基以使得能交聯。該樹脂形成有效液體光學透明黏著劑。該樹脂可進一步與高度氟化(甲基)丙烯酸酯單體或全氟聚醚組合以提供甚至更低之折射率及改良之黏著性。
简体摘要：本发明揭示高度氟化聚硅氧树脂及其制备方法。该聚硅氧树脂包括M型单体、至少一种T型单体、视情况D型单体及视情况Q型单体且可交联。该树脂具有至少55重量%之氟含量及小于1.4之极低折射率。该树脂系在一步式制程中形成且需要使用极为特定之溶剂。较佳地，该树脂包括第一T型单体，该第一T型单体具有氟代烷基团以将该氟提供给该树脂。较佳地，该树脂包括第二T型单体，该第二T型单体具有(甲基)丙烯酰基官能基以使得能交联。该树脂形成有效液体光学透明黏着剂。该树脂可进一步与高度氟化(甲基)丙烯酸酯单体或全氟聚醚组合以提供甚至更低之折射率及改良之黏着性。

2. 发明专利

TW201739887A 可脫黏之黏著劑及其高溫用途审中-公开
简体标题：可脱黏之黏着剂及其高温用途
公开(公告)号：TW201739887A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW106103733
申请日：2017-02-03
申请人：漢高智慧財產控股公司 , HENKEL IP & HOLDING GMBH
发明人：賴凱亞倫 E , LITKE, ALAN E. , 伊莎莉貝瑞姆 , ISSARI, BAHRAM , 斯利達雷司米沙 , SRIDHAR, LAXMISHA
IPC分类号： C09J179/08 , C09J4/00 , C09J11/06 , C09J5/06
摘要：本文提供可脫黏之黏著劑組合物，其包括：(A)一或多種雙馬來醯亞胺(BMI)、納地醯亞胺(nadimide)或衣康醯亞胺寡聚物；(B)至少一種烯系不飽和共單體(例如選自由丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、乙烯基醚、乙烯基酯、苯乙烯系化合物、烯丙基化合物、聚丁二烯、肉桂酸酯、巴豆酸酯及其任兩者或更多者之混合物組成之群之共單體)；及(C)光起始劑。在另一實施例中，本發明係關於基板及用於該基板之載體之總成，其中該可脫黏之黏著劑組合物暫時性黏合該等基板；及製作該總成之方法。該等可脫黏之黏著劑組合物在300℃或更高之溫度下維持其黏著性，可容易地且清潔地在環境條件下脫黏，允許在高處理條件下暫時黏合，且不危害該等基板之處置或性能。
简体摘要：本文提供可脱黏之黏着剂组合物，其包括：(A)一或多种双马来酰亚胺(BMI)、纳地酰亚胺(nadimide)或衣康酰亚胺寡聚物；(B)至少一种烯系不饱和共单体(例如选自由丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、乙烯基醚、乙烯基酯、苯乙烯系化合物、烯丙基化合物、聚丁二烯、肉桂酸酯、巴豆酸酯及其任两者或更多者之混合物组成之群之共单体)；及(C)光起始剂。在另一实施例中，本发明系关于基板及用于该基板之载体之总成，其中该可脱黏之黏着剂组合物暂时性黏合该等基板；及制作该总成之方法。该等可脱黏之黏着剂组合物在300℃或更高之温度下维持其黏着性，可容易地且清洁地在环境条件下脱黏，允许在高处理条件下暂时黏合，且不危害该等基板之处置或性能。

3. 发明专利

TW201739609A 可脫黏組合物审中-公开
简体标题：可脱黏组合物
公开(公告)号：TW201739609A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW105138193
申请日：2016-11-22
申请人：漢高智慧財產控股公司 , HENKEL IP & HOLDING GMBH , 亨克爾股份有限及兩合公司 , HENKEL AG & CO. KGAA
发明人：孔勝前 , KONG, SHENGQIAN , 劉婭芸 , LIU, YAYUN , 曾文華 , ZHANG, WENHUA , 海恩斯史蒂芬 , HYNES, STEPHEN , 伍茲約翰 G , WOODS, JOHN G. , 歐陽江波 , OUYANG, JIANGBO , 孫春雨 , SUN, CHUNYU , 伊莎莉貝瑞姆 , ISSARI, BAHRAM
IPC分类号： B32B7/12 , C09J5/00 , C09J5/06 , C09J183/05 , C09J183/07
CPC分类号： C09J5/00 , C08G77/12 , C08G77/20 , C09J5/06 , C09J2205/302 , C09J2483/00 , C09D183/04 , C08L83/00 , C08K5/14 , C08K5/0025
摘要：本發明提供用於高溫黏著劑應用中且尤其用於將一個基板暫時以黏著方式附接至另一基板之雙固化組合物。該等雙固化黏著劑係基於聚矽氧之組合物，其可藉由曝光於UV輻射而B階段化以提供初始生坯強度，隨後C-階段固化以產生可經受200℃以上、尤其300℃以上之高溫製程但隨後易於脫黏以容許分離頂部及底部基板之黏著劑。
简体摘要：本发明提供用于高温黏着剂应用中且尤其用于将一个基板暂时以黏着方式附接至另一基板之双固化组合物。该等双固化黏着剂系基于聚硅氧之组合物，其可借由曝光于UV辐射而B阶段化以提供初始生坯强度，随后C-阶段固化以产生可经受200℃以上、尤其300℃以上之高温制程但随后易于脱黏以容许分离顶部及底部基板之黏着剂。

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