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1. 发明专利

TWI628994B 電子產品殼體成型電性導通接點製造方法有权
简体标题：电子产品壳体成型电性导通接点制造方法
公开(公告)号：TWI628994B
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106139820
申请日：2017-11-17
申请人：深圳市光鼎超導精密技術有限公司 , 王上鼎 , 張有諒 , CHANG, JACKY
发明人：張有諒 , CHANG, JACKY
IPC分类号： H05K5/04 , B23K26/20

2. 实用新型

TWM532035U 光纖接頭構造有权
简体标题：光纤接头构造
公开(公告)号：TWM532035U
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW105211836
申请日：2016-08-05
申请人：深圳市光鼎超導精密技術有限公司 , 王上鼎 , 張有諒 , CHANG, JACKY , 黃信鐘
发明人：張有諒 , CHANG, JACKY
IPC分类号： G02B6/36

3. 发明专利

TW201822611A 電子產品殼體成型電性導通接點製造方法审中-公开
简体标题：电子产品壳体成型电性导通接点制造方法
公开(公告)号：TW201822611A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW106139820
申请日：2017-11-17
申请人：深圳市光鼎超導精密技術有限公司 , 王上鼎 , 張有諒 , CHANG, JACKY
发明人：張有諒 , CHANG, JACKY
IPC分类号： H05K5/04 , B23K26/20
摘要：一種電子產品殼體成型電性導通接點製造方法，係將電子產品之殼體內側面局部位置規劃為接點成型區；於殼體之內側面與接點成型區上一體塗佈有水溶性低溫硬化或高溫硬化型可剝離膠膜，再實施烘乾定型；以雷射光束去除殼體之接點成型區表面之可剝離膠膜；繼續以雷射光束將接點成型區表面加工成粗糙面；利用常溫氣壓熔射法以加壓氣體吹送熔融金屬形成金屬粒子，將金屬粒子噴覆固著於粗糙面上形成金屬熔射噴覆層，且金屬熔射噴覆層瞬間降溫成電性導通接點；最後將殼體內側面之可剝離膠膜剝離去除；從而本發明在電子產品殼體成型電性導通接點的製造方法，能夠增進接點鍵合力及細緻度，提高製造效率，符合環保規範，並且可省略殼體所需的遮蔽用治具之相關費用，節省人力、物力及工時，而更降低成本。
简体摘要：一种电子产品壳体成型电性导通接点制造方法，系将电子产品之壳体内侧面局部位置规划为接点成型区；于壳体之内侧面与接点成型区上一体涂布有水溶性低温硬化或高温硬化型可剥离胶膜，再实施烘干定型；以激光光束去除壳体之接点成型区表面之可剥离胶膜；继续以激光光束将接点成型区表面加工成粗糙面；利用常温气压熔射法以加压气体吹送熔融金属形成金属粒子，将金属粒子喷覆固着于粗糙面上形成金属熔射喷覆层，且金属熔射喷覆层瞬间降温成电性导通接点；最后将壳体内侧面之可剥离胶膜剥离去除；从而本发明在电子产品壳体成型电性导通接点的制造方法，能够增进接点键合力及细致度，提高制造效率，符合环保规范，并且可省略壳体所需的屏蔽用治具之相关费用，节省人力、物力及工时，而更降低成本。

4. 发明专利

TWI609520B 鉛酸電池正極板結構有权
简体标题：铅酸电池正极板结构
公开(公告)号：TWI609520B
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：TW105124899
申请日：2016-08-05
申请人：深圳市光鼎超導精密技術有限公司 , 王上鼎 , 張有諒 , CHANG, JACKY
发明人：張有諒 , CHANG, JACKY
IPC分类号： H01M4/14

5. 发明专利

TW201806460A 電子產品外殼電性導通接點結構审中-公开
简体标题：电子产品外壳电性导通接点结构
公开(公告)号：TW201806460A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW105124894
申请日：2016-08-05
申请人：深圳市光鼎超導精密技術有限公司 , 王上鼎 , 張有諒 , CHANG, JACKY
发明人：張有諒 , CHANG, JACKY
IPC分类号： H05K5/02 , H05K1/11
摘要：一種電子產品外殼電性導通接點結構，係用於智慧型行動裝置、個人數位助理、行動電話...等，電子產品外殼之殼體可設為塑膠體或金屬體，殼體在內表面之多數個局部位置各設有粗糙表面；而多數個金屬熔射噴覆層係分別包覆固著於殼體相對之多數個粗糙表面上，使各金屬熔射噴覆層分別形成電性導通接點，以用於導通電子產品內部之相關電子線路。從而本發明之電子產品外殼可在殼體之內表面同時確實固結形成多數個電性導通接點結構，並且增進鍵合力及細緻度，以提高製造效率，節省人力、物力及工時，而更降低成本。
简体摘要：一种电子产品外壳电性导通接点结构，系用于智能型行动设备、个人数字助理、移动电话...等，电子产品外壳之壳体可设为塑胶体或金属体，壳体在内表面之多数个局部位置各设有粗糙表面；而多数个金属熔射喷覆层系分别包覆固着于壳体相对之多数个粗糙表面上，使各金属熔射喷覆层分别形成电性导通接点，以用于导通电子产品内部之相关电子线路。从而本发明之电子产品外壳可在壳体之内表面同时确实固结形成多数个电性导通接点结构，并且增进键合力及细致度，以提高制造效率，节省人力、物力及工时，而更降低成本。

6. 发明专利

TWI598016B 電子產品外殼電性導通接點結構有权
简体标题：电子产品外壳电性导通接点结构
公开(公告)号：TWI598016B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105124894
申请日：2016-08-05
申请人：深圳市光鼎超導精密技術有限公司 , 王上鼎 , 張有諒 , CHANG, JACKY
发明人：張有諒 , CHANG, JACKY
IPC分类号： H05K5/02 , H05K1/11

7. 实用新型

TWM532136U 電子產品外殼電性導通接點結構有权
简体标题：电子产品外壳电性导通接点结构
公开(公告)号：TWM532136U
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW105211832
申请日：2016-08-05
申请人：深圳市光鼎超導精密技術有限公司 , 王上鼎 , 張有諒 , CHANG, JACKY
发明人：張有諒 , CHANG, JACKY
IPC分类号： H05K5/00

8. 发明专利

TW201806220A 鉛酸電池負極板結構审中-公开
简体标题：铅酸电池负极板结构
公开(公告)号：TW201806220A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW105124900
申请日：2016-08-05
申请人：深圳市光鼎超導精密技術有限公司 , 王上鼎 , 張有諒 , CHANG, JACKY
发明人：張有諒 , CHANG, JACKY
IPC分类号： H01M4/14
摘要：一種鉛酸電池負極板結構，係包括有負極用板柵、鉛熔射噴覆層及負活性材料固化體，負極用板柵設為塑膠板柵體或鋁板柵體，負極用板柵在邊框內側設有多數縱橫交錯相連之柵條與相對柵孔，在邊框及各柵條各側面全部設為粗糙表面；鉛熔射噴覆層係包覆固著於負極用板柵之邊框及各柵條全部之粗糙表面上；負活性材料固化體係包覆固著在負極用板柵全部之鉛熔射噴覆層表面上，並且負活性材料固化體填滿封閉於各柵孔，以形成負極板結構。從而本發明之負極用板柵可在常溫狀態下確實鍵合鉛熔射噴覆層，然後包覆結合負活性材料固化體，而能夠取代習知的負極鉛板柵，以減少鉛使用量與環境污染，並且減輕重量，達到輕量化效果。
简体摘要：一种铅酸电池负极板结构，系包括有负极用板栅、铅熔射喷覆层及负活性材料固化体，负极用板栅设为塑胶板栅体或铝板栅体，负极用板栅在边框内侧设有多数纵横交错相连之栅条与相对栅孔，在边框及各栅条各侧面全部设为粗糙表面；铅熔射喷覆层系包覆固着于负极用板栅之边框及各栅条全部之粗糙表面上；负活性材料固化体系包覆固着在负极用板栅全部之铅熔射喷覆层表面上，并且负活性材料固化体填满封闭于各栅孔，以形成负极板结构。从而本发明之负极用板栅可在常温状态下确实键合铅熔射喷覆层，然后包覆结合负活性材料固化体，而能够取代习知的负极铅板栅，以减少铅使用量与环境污染，并且减轻重量，达到轻量化效果。

9. 发明专利

TW201806219A 鉛酸電池正極板結構审中-公开
简体标题：铅酸电池正极板结构
公开(公告)号：TW201806219A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW105124899
申请日：2016-08-05
申请人：深圳市光鼎超導精密技術有限公司 , 王上鼎 , 張有諒 , CHANG, JACKY
发明人：張有諒 , CHANG, JACKY
IPC分类号： H01M4/14
摘要：一種鉛酸電池正極板結構，係包括有正極鋁板柵、鉛熔射噴覆層及正活性材料固化體，正極鋁板柵在邊框內側設有多數縱橫交錯相連之柵條，各柵條之間分別隔成相對柵孔，在邊框及各柵條各側面全部設為粗糙表面；鉛熔射噴覆層係包覆固著於正極鋁板柵之邊框及各柵條全部之粗糙表面上；正活性材料固化體係包覆固著在正極鋁板柵全部之鉛熔射噴覆層表面上，並且正活性材料固化體填滿封閉於各柵孔，以形成正極板結構。從而本發明之正極鋁板柵可在常溫狀態下確實鍵合鉛熔射噴覆層，並且再包覆結合正活性材料固化體，而能夠取代習知的正極鉛板柵，以減少鉛使用量與環境污染，並且減輕重量，達到輕量化效果。
简体摘要：一种铅酸电池正极板结构，系包括有正极铝板栅、铅熔射喷覆层及正活性材料固化体，正极铝板栅在边框内侧设有多数纵横交错相连之栅条，各栅条之间分别隔成相对栅孔，在边框及各栅条各侧面全部设为粗糙表面；铅熔射喷覆层系包覆固着于正极铝板栅之边框及各栅条全部之粗糙表面上；正活性材料固化体系包覆固着在正极铝板栅全部之铅熔射喷覆层表面上，并且正活性材料固化体填满封闭于各栅孔，以形成正极板结构。从而本发明之正极铝板栅可在常温状态下确实键合铅熔射喷覆层，并且再包覆结合正活性材料固化体，而能够取代习知的正极铅板栅，以减少铅使用量与环境污染，并且减轻重量，达到轻量化效果。

10. 发明专利

TWI609521B 鉛酸電池負極板結構有权
简体标题：铅酸电池负极板结构
公开(公告)号：TWI609521B
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：TW105124900
申请日：2016-08-05
申请人：深圳市光鼎超導精密技術有限公司 , 王上鼎 , 張有諒 , CHANG, JACKY
发明人：張有諒 , CHANG, JACKY
IPC分类号： H01M4/14

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