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    • 4. 发明专利
    • 選擇性蝕刻及二氟化氙的形成 SELECTIVE ETCHING AND FORMATION OF XENON DIFLUORIDE
    • 选择性蚀刻及二氟化氙的形成 SELECTIVE ETCHING AND FORMATION OF XENON DIFLUORIDE
    • TW201029065A
    • 2010-08-01
    • TW099101850
    • 2010-01-22
    • 氣體產品及化學品股份公司
    • 吳定軍喀瓦奇 伊真 約瑟馬里卡裘南 艾紐帕馬強生 安德魯 大衛
    • H01L
    • 本發明涉及用於從二氧化矽、氮化矽、鎳、鋁、TiNi合金、光阻劑、磷矽酸鹽玻璃、硼磷矽酸鹽玻璃、聚醯亞胺、金、銅、鉑、鉻、氧化鋁、碳化矽和其混合物選擇性除去下述材料的方法,比如:矽、鉬、鎢、鈦、鋯、鉿、釩、鉭、鈮、硼、磷、鍺、砷和其混合物。該方法與下列重要應用相關,即用於半導體沉積腔室和半導體工具、微電動機械系統(MEMS)中的器件、以及離子注入系統的清潔或蝕刻方法。本發明也提供通過將Xe與含氟化學品反應而形成XeF2的方法,其中,所述含氟化學品選自F2、NF3、C2F6、CF4、C3F8、SF6、從上游電漿產生器產生的含F原子的電漿和它們的混合物。
    • 本发明涉及用于从二氧化硅、氮化硅、镍、铝、TiNi合金、光阻剂、磷硅酸盐玻璃、硼磷硅酸盐玻璃、聚酰亚胺、金、铜、铂、铬、氧化铝、碳化硅和其混合物选择性除去下述材料的方法,比如:硅、钼、钨、钛、锆、铪、钒、钽、铌、硼、磷、锗、砷和其混合物。该方法与下列重要应用相关,即用于半导体沉积腔室和半导体工具、微电动机械系统(MEMS)中的器件、以及离子注入系统的清洁或蚀刻方法。本发明也提供通过将Xe与含氟化学品反应而形成XeF2的方法,其中,所述含氟化学品选自F2、NF3、C2F6、CF4、C3F8、SF6、从上游等离子产生器产生的含F原子的等离子和它们的混合物。