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1. 发明专利

TW201309124A 無核心層之封裝基板及其製法审中-公开
简体标题：无内核层之封装基板及其制法
公开(公告)号：TW201309124A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW100128439
申请日：2011-08-09
申请人：欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：許詩濱 , HSU, SHIH PING , 許哲瑋 , HSU, CHE WEI , 賀聖元 , HE, SHENG YUAH
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/32 , H05K3/34
摘要：一種無核心層之封裝基板及其製法，該封裝基板包括第一介電層、第一線路層、複數第一電性接觸墊、線路增層結構與導電盲孔，該第一介電層具有相對之第一表面與第二表面，該第一線路層嵌埋於該第一介電層中，且係外露於該第一介電層自其第一表面開設之複數介電層開孔中，該等第一電性接觸墊係形成於各該介電層開孔中的該第一線路層上，該線路增層結構係形成於該第一介電層的第二表面上，該導電盲孔係形成於該第一介電層中，並電性連接該線路增層結構與第一線路層。相較於習知技術，本發明能有效改善習知封裝基板之結構強度與製程受限於雷射精度的問題。
简体摘要：一种无内核层之封装基板及其制法，该封装基板包括第一介电层、第一线路层、复数第一电性接触垫、线路增层结构与导电盲孔，该第一介电层具有相对之第一表面与第二表面，该第一线路层嵌埋于该第一介电层中，且系外露于该第一介电层自其第一表面开设之复数介电层开孔中，该等第一电性接触垫系形成于各该介电层开孔中的该第一线路层上，该线路增层结构系形成于该第一介电层的第二表面上，该导电盲孔系形成于该第一介电层中，并电性连接该线路增层结构与第一线路层。相较于习知技术，本发明能有效改善习知封装基板之结构强度与制程受限于激光精度的问题。

2. 发明专利

TWI411362B 無核心層之封裝基板及其製法有权
简体标题：无内核层之封装基板及其制法
公开(公告)号：TWI411362B
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW100128439
申请日：2011-08-09
申请人：欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：許詩濱 , HSU, SHIH PING , 許哲瑋 , HSU, CHE WEI , 賀聖元 , HE, SHENG YUAH
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/32 , H05K3/34

3. 发明专利

TWI446842B 承載件及無核心封裝基板之製法有权
简体标题：承载件及无内核封装基板之制法
公开(公告)号：TWI446842B
公开(公告)日：2014-07-21
申请号：TW101121815
申请日：2012-06-18
申请人：欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：曾子章 , TSENG, TZYY JANG , 何崇文 , HO, CHUNG W. , 胡迪群 , HU, DYI CHUNG , 李環陵 , LEE, HUAN LING , 賀聖元 , HE, SHENG YUAH
IPC分类号： H05K3/20
CPC分类号： H05K1/05 , H01L21/568 , H01L23/145 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/02 , H05K1/0271 , H05K3/10 , H05K3/4644 , H05K3/4682 , Y10T29/49155 , H01L2924/00

4. 发明专利

TW201401950A 承載件及無核心封裝基板之製法审中-公开
简体标题：承载件及无内核封装基板之制法
公开(公告)号：TW201401950A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW101121815
申请日：2012-06-18
申请人：欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：曾子章 , TSENG, TZYY JANG , 何崇文 , HO, CHUNG W. , 胡迪群 , HU, DYI CHUNG , 李環陵 , LEE, HUAN LING , 賀聖元 , HE, SHENG YUAH
IPC分类号： H05K3/20
CPC分类号： H05K1/05 , H01L21/568 , H01L23/145 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/02 , H05K1/0271 , H05K3/10 , H05K3/4644 , H05K3/4682 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
摘要：一種承載件及無核心封裝基板之製法，該無核心封裝基板之製法係先於一承載件上形成內增層線路板，再移除該承載件，然後對稱性地於該內增層線路板之頂表面與底表面上分別形成第一外增層結構與第二外增層結構，其中，該內增層線路板、第一外增層結構與第二外增層結構係為單層型式或多層型式。相較於習知技術，本發明能有效增進良率、減低成本與避免資源浪費。
简体摘要：一种承载件及无内核封装基板之制法，该无内核封装基板之制法系先于一承载件上形成内增层线路板，再移除该承载件，然后对称性地于该内增层线路板之顶表面与底表面上分别形成第一外增层结构与第二外增层结构，其中，该内增层线路板、第一外增层结构与第二外增层结构系为单层型式或多层型式。相较于习知技术，本发明能有效增进良率、减低成本与避免资源浪费。

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