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1. 发明专利

TW200721882A 形成撓性發熱元件之方法 METHOD OF FORMING A FLEXIBLE HEATING ELEMENT 审中-公开
简体标题：形成挠性发热组件之方法 METHOD OF FORMING A FLEXIBLE HEATING ELEMENT
公开(公告)号：TW200721882A
公开(公告)日：2007-06-01
申请号：TW095133734
申请日：2006-09-12
申请人：柯達公司 EASTMAN KODAK COMPANY
发明人：克里斯多夫約翰溫司肯 WINSCOM, CHRISTOPHER JOHN , 約翰理查菲森 FYSON, JOHN RICHARD , 彼得惠特森 HEWITSON, PETER , 克里斯多夫巴瑞瑞得 RIDER, CHRISTOPHER BARRIE , 尚恩丹尼斯史拉特 SLATER, SEAN DENNIS
IPC分类号： H05B
CPC分类号： B32B17/10174 , B32B17/10036 , B32B17/10376 , G03C1/85 , G03C5/58 , G03C2007/3025 , H05B2203/014
摘要：本發明提供一種多層光敏元件,其在一支撐物(諸如透明撓性支撐物)的一側上具有至少三個不同敏化之光敏層,其根據所要之電路圖案來成像曝光,並經顯影以便由每一光敏層形成兩層導電軌跡圖案,該兩層接著可藉由用鑽孔或原位生成所形成之通孔而連接在一起。所得之多層導電元件可應用於印刷電路板製造之領域或作為撓性顯示裝置之底板電子元件。
简体摘要：本发明提供一种多层光敏组件,其在一支撑物(诸如透明挠性支撑物)的一侧上具有至少三个不同敏化之光敏层,其根据所要之电路图案来成像曝光,并经显影以便由每一光敏层形成两层导电轨迹图案,该两层接着可借由用钻孔或原位生成所形成之通孔而连接在一起。所得之多层导电组件可应用于印刷电路板制造之领域或作为挠性显示设备之底板电子组件。

2. 发明专利

TW200702896A 形成可撓性電子線路之方法 METHOD OF FORMING FLEXIBLE ELECTRONIC CIRCUITS 审中-公开
简体标题：形成可挠性电子线路之方法 METHOD OF FORMING FLEXIBLE ELECTRONIC CIRCUITS
公开(公告)号：TW200702896A
公开(公告)日：2007-01-16
申请号：TW095114422
申请日：2006-04-21
申请人：柯達公司 EASTMAN KODAK COMPANY
发明人：安德魯賽門侯爾布魯克司 BROOKS, ANDREW SIMON HALL , 彼得惠特森 HEWITSON, PETER , 尚恩丹尼斯史拉特 SLATER, SEAN DENNIS , 約翰理查菲森 FYSON, JOHN RICHARD
IPC分类号： G03C , H01L
CPC分类号： H05K3/106 , G03C5/58 , H05K2201/0108 , H05K2203/1572
摘要：本發明提供一種多層感光鹵化銀元件,在一諸如透明可撓性支撐件之支撐件的每一側上具有至少敏化感光層。根據一所要線路圖案來將該多層感光鹵化銀元件予以影像曝光,並將其顯影以自每一感光層形成一層導電軌道圖案。所得之多層導電元件可應用於製造印刷線路板之領域中,或用作一可撓性顯示器裝置之底板電子元件。
简体摘要：本发明提供一种多层感光卤化银组件,在一诸如透明可挠性支撑件之支撑件的每一侧上具有至少敏化感光层。根据一所要线路图案来将该多层感光卤化银组件予以影像曝光,并将其显影以自每一感光层形成一层导电轨道图案。所得之多层导电组件可应用于制造印刷线路板之领域中,或用作一可挠性显示器设备之底板电子组件。

3. 发明专利

TW200704328A 形成撓性電子線路的方法 A METHOD OF FORMING FLEXIBLE ELECTRONIC CIRCUITS 审中-公开
简体标题：形成挠性电子线路的方法 A METHOD OF FORMING FLEXIBLE ELECTRONIC CIRCUITS
公开(公告)号：TW200704328A
公开(公告)日：2007-01-16
申请号：TW095114418
申请日：2006-04-21
申请人：柯達公司 EASTMAN KODAK COMPANY
发明人：尚恩丹尼斯史拉特 SLATER, SEAN DENNIS , 大衛T 克拉凱 CLARKE, DAVID T. , 約翰理查菲森 FYSON, JOHN RICHARD , 彼得惠特森 HEWITSON, PETER , 克里斯多夫巴瑞瑞得 RIDER, CHRISTOPHER BARRIE , 喬珍弗瑞德瑞克溫凱爾 WINKEL, JURJEN FREDERIK
IPC分类号： H05K
CPC分类号： G03C5/58 , H05K3/106 , H05K3/46 , Y10T428/24917
摘要：本發明提供一種在一諸如透明撓性支撐件之支撐件之一側上具有至少三層不同敏化感光層之多層感光元件,根據一所要線路圖案來成影像曝光該多層感光元件並將其顯影以自每一感光層形成兩層導電軌道圖案,接著可藉由鑽孔或就地產生來形成通道而將該等導電軌道圖案連接在一起。所得之多層導電元件可應用於印刷線路板製造之領域中,或用作一撓性顯示器裝置之底板電子元件。
简体摘要：本发明提供一种在一诸如透明挠性支撑件之支撑件之一侧上具有至少三层不同敏化感光层之多层感光组件,根据一所要线路图案来成影像曝光该多层感光组件并将其显影以自每一感光层形成两层导电轨道图案,接着可借由钻孔或就地产生来形成信道而将该等导电轨道图案连接在一起。所得之多层导电组件可应用于印刷线路板制造之领域中,或用作一挠性显示器设备之底板电子组件。

4. 发明专利

TW200721928A 供使用於撓性電子電路導軌的形成方法 METHOD OF FORMING CONDUCTIVE TRACKS FOR FLEXIBLE ELECTRONIC CIRCUITS 审中-公开
简体标题：供使用于挠性电子电路导轨的形成方法 METHOD OF FORMING CONDUCTIVE TRACKS FOR FLEXIBLE ELECTRONIC CIRCUITS
公开(公告)号：TW200721928A
公开(公告)日：2007-06-01
申请号：TW095133735
申请日：2006-09-12
申请人：柯達公司 EASTMAN KODAK COMPANY
发明人：約翰理查菲森 FYSON, JOHN RICHARD , 彼得惠特森 HEWITSON, PETER , 克里斯多夫巴瑞瑞得 RIDER, CHRISTOPHER BARRIE , 尚恩丹尼斯史拉特 SLATER, SEAN DENNIS
IPC分类号： H05K , G03F
CPC分类号： H05K3/106 , H05K2203/0108 , H05K2203/1105 , Y10T428/24917
摘要：本發明係關於藉由以下方式在支撐物上形成導軌:提供一經塗佈支撐物,其中塗層易於經由壓力曝光而形成一潛影(例如,明膠中之鹵化銀乳液塗層);根據一所需軌道圖案壓力曝光該經塗佈支撐物,以形成該軌道圖案之一潛影;及顯影該潛影以形成一對應於該潛影之導電金屬軌圖案。該方法能夠以極高解析度(例如,10��m或更小)形成導軌,視情況可在一撓性支撐物上形成。
简体摘要：本发明系关于借由以下方式在支撑物上形成导轨:提供一经涂布支撑物,其中涂层易于经由压力曝光而形成一潜影(例如,明胶中之卤化银乳液涂层);根据一所需轨道图案压力曝光该经涂布支撑物,以形成该轨道图案之一潜影;及显影该潜影以形成一对应于该潜影之导电金属轨图案。该方法能够以极高分辨率(例如,10��m或更小)形成导轨,视情况可在一挠性支撑物上形成。

5. 发明专利

TW200718316A 形成導電軌之方法 METHOD OF FORMING CONDUCTIVE TRACKS 审中-公开
简体标题：形成导电轨之方法 METHOD OF FORMING CONDUCTIVE TRACKS
公开(公告)号：TW200718316A
公开(公告)日：2007-05-01
申请号：TW095133737
申请日：2006-09-12
申请人：柯達公司 EASTMAN KODAK COMPANY
发明人：約翰理查菲森 FYSON, JOHN RICHARD , 尚恩丹尼斯史拉特 SLATER, SEAN DENNIS
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/106 , C23C18/1608 , C23C18/1837 , C25D3/46 , C25D5/022 , C25D5/54 , G03C1/035 , G03C5/58 , G03C2007/3025 , H05K3/185
摘要：本發明藉由以下方式獲得一種具有改良解析度及電導率之圖案化電導體:根據一所需導電軌圖案將一具有一支撐基板及塗佈於該支撐基板上之壓敏或感光材料(該壓敏或感光材料能夠藉由曝光而提供一潛影且包含分散於黏合劑中之壓敏或感光金屬鹽,該黏合劑易於經溶液之處理而分解及/或溶解)的壓敏或感光元件曝露於壓力或敏感輻射下,以在該元件上形成一潛影;顯影該潛影,以形成一由一第一金屬(例如銀)形成之對應於該所需導電軌圖案的經顯影影像;使用能夠分解或溶解該黏合劑之處理該經顯影影像;及將該經顯影金屬影像無電極電鍍及/或電鍍一第二金屬(例如銀)之電鍍層,以改良該經顯影金屬影像之電導率,從而根據該所需圖案形成一導電軌,其中該使用該處理該經顯影影像之步驟係在該或該等電鍍步驟之前及或電鍍步驟期間進行。
简体摘要：本发明借由以下方式获得一种具有改良分辨率及电导率之图案化电导体:根据一所需导电轨图案将一具有一支撑基板及涂布于该支撑基板上之压敏或感光材料(该压敏或感光材料能够借由曝光而提供一潜影且包含分散于黏合剂中之压敏或感光金属盐,该黏合剂易于经溶液之处理而分解及/或溶解)的压敏或感光组件曝露于压力或敏感辐射下,以在该组件上形成一潜影;显影该潜影,以形成一由一第一金属(例如银)形成之对应于该所需导电轨图案的经显影影像;使用能够分解或溶解该黏合剂之处理该经显影影像;及将该经显影金属影像无电极电镀及/或电镀一第二金属(例如银)之电镀层,以改良该经显影金属影像之电导率,从而根据该所需图案形成一导电轨,其中该使用该处理该经显影影像之步骤系在该或该等电镀步骤之前及或电镀步骤期间进行。

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