专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW200906263A 電路基板及其製造方法审中-公开
简体标题：电路基板及其制造方法
公开(公告)号：TW200906263A
公开(公告)日：2009-02-01
申请号：TW097119200
申请日：2008-05-23
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：北貴之 KITA, TAKAYUKI , 勝又雅昭 KATSUMATA, MASAAKI , 中村禎志 NAKAMURA, TADASHI , 深澤航太 FUKASAWA, KOTA , 古郡計廣 FURUGOORI, KAZUHIRO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/183 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/19105 , H05K3/4614 , H05K3/4697 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , Y10T156/1062 , Y10T428/24273 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917 , H01L2224/0401
摘要：本發明係積層且加熱加壓具有開口部且在表層形成有電路之上側基板、具有開口部且具有在貫通孔填充有導電性膏之導通孔之基板間連接片、在表層形成有電路之下側基板。特別是基板間連接片與上側基板及下側基板為不同的材料。可製造具有具孔穴構造及高度層間連接可靠性之全層IVH構造之多層電路基板。
简体摘要：本发明系积层且加热加压具有开口部且在表层形成有电路之上侧基板、具有开口部且具有在贯通孔填充有导电性膏之导通孔之基板间连接片、在表层形成有电路之下侧基板。特别是基板间连接片与上侧基板及下侧基板为不同的材料。可制造具有具孔穴构造及高度层间连接可靠性之全层IVH构造之多层电路基板。

2. 发明专利

TW200904292A 立體印刷配線板及其製造方法失效
简体标题：三維印刷配线板及其制造方法
公开(公告)号：TW200904292A
公开(公告)日：2009-01-16
申请号：TW097119202
申请日：2008-05-23
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：中村禎志 NAKAMURA, TADASHI , 越後文雄 ECHIGO, FUMIO , 北貴之 KITA, TAKAYUKI , 深澤航太 FUKASAWA, KOTA , 平井昌吾 HIRAI, SHOGO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4697 , H05K1/183 , H05K1/189 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4691 , H05K3/4694 , H05K2201/09145 , H05K2201/09845 , H05K2201/09909 , H05K2201/09972 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/2018 , H05K2203/061 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要：本發明可藉連接層連接已於表層上形成有配線之上側與下側之形狀不同之印刷配線板,而製成立體印刷配線板。連接層係由無機填料分散於熱固性樹脂中而形成之絕緣層所構成,該絕緣層之預定位置上形成有貫通孔,且具有於該貫通孔內充填有導電性糊劑之通孔。本發明係可輕易實現對應半導體之高機能、多銷化之小型、高度較低、三次元封裝之封裝形態。
简体摘要：本发明可藉连接层连接已于表层上形成有配线之上侧与下侧之形状不同之印刷配线板,而制成三維印刷配线板。连接层系由无机填料分散于热固性树脂中而形成之绝缘层所构成,该绝缘层之预定位置上形成有贯通孔,且具有于该贯通孔内充填有导电性煳剂之通孔。本发明系可轻易实现对应半导体之高机能、多销化之小型、高度较低、三次元封装之封装形态。

3. 发明专利

TW200921867A 電子零件封裝體及其製造方法审中-公开
简体标题：电子零件封装体及其制造方法
公开(公告)号：TW200921867A
公开(公告)日：2009-05-16
申请号：TW097136058
申请日：2008-09-19
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：北貴之 KITA, TAKAYUKI , 勝又雅昭 KATSUMATA, MASAAKI , 中尾惠一 NAKAO, KEIICHI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K1/0218 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2924/19105 , H05K1/141 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K9/0032 , H05K2201/09354 , H05K2201/09618 , H05K2201/10371 , H05K2201/10378 , H01L2924/00014
摘要：電子零件封裝體包含有第1配線板、安裝於第1配線板之上面上之電子零件、設置於第1配線板之上面上之接著層、設置於接著層之上面上之第2配線板及覆蓋第1配線板之上面、第2配線板及電子零件之金屬罩,且第2配線板小於第1配線板。在此電子零件封裝體中,即使金屬罩產生變形,亦不致於電子零件產生不必要之應力。
简体摘要：电子零件封装体包含有第1配线板、安装于第1配线板之上面上之电子零件、设置于第1配线板之上面上之接着层、设置于接着层之上面上之第2配线板及覆盖第1配线板之上面、第2配线板及电子零件之金属罩,且第2配线板小于第1配线板。在此电子零件封装体中,即使金属罩产生变形,亦不致于电子零件产生不必要之应力。

4. 发明专利

TW200922417A 立體印刷配線板及其製造方法以及電子零件模組审中-公开
简体标题：三維印刷配线板及其制造方法以及电子零件模块
公开(公告)号：TW200922417A
公开(公告)日：2009-05-16
申请号：TW097136055
申请日：2008-09-19
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：北貴之 KITA, TAKAYUKI , 勝又雅昭 KATSUMATA, MASAAKI , 中尾惠一 NAKAO, KEIICHI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/141 , H05K1/182 , H05K3/284 , H05K3/4069 , H05K2201/09072 , H05K2201/10378 , H05K2201/10477
摘要：本發明於立體印刷配線板之開口部內之第2印刷配線板之第2配線部設置高度高的電子零件,而該立體印刷配線板由具有開口部之第1印刷配線板、及位於開口部之下,且藉由具有導電糊部之連接層而固定於第1印刷配線板之第2印刷配線板所構成,藉此,可使與已設於第1印刷配線板之第1配線部之高度低之電子零件的高度整齊化,而能達到安裝零件的低高度化。
简体摘要：本发明于三維印刷配线板之开口部内之第2印刷配线板之第2配线部设置高度高的电子零件,而该三維印刷配线板由具有开口部之第1印刷配线板、及位于开口部之下,且借由具有导电煳部之连接层而固定于第1印刷配线板之第2印刷配线板所构成,借此,可使与已设于第1印刷配线板之第1配线部之高度低之电子零件的高度整齐化,而能达到安装零件的低高度化。

5. 发明专利

TW200913843A 配線基板失效
简体标题：配线基板
公开(公告)号：TW200913843A
公开(公告)日：2009-03-16
申请号：TW097126934
申请日：2008-07-16
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：中村禎志 NAKAMURA, TADASHI , 北貴之 KITA, TAKAYUKI , 深澤航太 FUKASAWA, KOTA
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/141 , H05K3/368 , H05K3/4069 , H05K2201/0133 , H05K2201/0187 , H05K2201/0209 , H05K2201/10378
摘要：一種配線基板,包含有:下側子配線基板、設置於前述下側子配線基板上之連接層、及設置於連接層上之上側子配線基板。下側子配線基板具有:具有上面之第1基材層、及設置於前述第1基材層上面之第1配線圖案。上側子配線基板具有:具有下面之第2基材層、及設置於前述第2基材層之下面之第2配線圖案。連接層具有:絕緣層,係具有位於前述第1基材層之前述上面上之下面、及位於前述第2基材層之前述下面上之上面者;通孔導體,係貫通前述絕緣層且連接於前述第1配線圖案與前述第2配線圖案者。前述上側子配線基板與前述連接層係使前述下側子配線基板之前述上面之一部分露出。前述絕緣層含有:熱硬化性樹脂、分散於前述熱硬化性樹脂之無機填料、及分散於前述熱硬化性樹脂之彈性體。該配線基板中,可高密度以通孔導體連接子配線基板間。
简体摘要：一种配线基板,包含有:下侧子配线基板、设置于前述下侧子配线基板上之连接层、及设置于连接层上之上侧子配线基板。下侧子配线基板具有:具有上面之第1基材层、及设置于前述第1基材层上面之第1配线图案。上侧子配线基板具有:具有下面之第2基材层、及设置于前述第2基材层之下面之第2配线图案。连接层具有:绝缘层,系具有位于前述第1基材层之前述上面上之下面、及位于前述第2基材层之前述下面上之上面者;通孔导体,系贯通前述绝缘层且连接于前述第1配线图案与前述第2配线图案者。前述上侧子配线基板与前述连接层系使前述下侧子配线基板之前述上面之一部分露出。前述绝缘层含有:热硬化性树脂、分散于前述热硬化性树脂之无机填料、及分散于前述热硬化性树脂之弹性体。该配线基板中,可高密度以通孔导体连接子配线基板间。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式