会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 8. 发明专利
    • 環狀聚伸芳基硫醚之製造方法
    • 环状聚伸芳基硫醚之制造方法
    • TW201326263A
    • 2013-07-01
    • TW101138999
    • 2012-10-23
    • 東麗股份有限公司TORAY INDUSTRIES, INC.
    • 小島田智幸ODASHIMA, TOMOYUKI堀內俊輔HORIUCHI, SHUNSUKE熊谷尚人KUMAGAI, NAOTO山內幸二YAMAUCHI, KOJI
    • C08G75/02
    • C08G75/14C07D341/00C08G75/02
    • 本發明提供以簡便的方法高效率地製造純度高的環狀聚伸芳基硫醚之方法,其係將至少含有硫化劑、二鹵化芳香族化合物及有機極性溶劑之反應混合物予以加熱,使反應而製造環狀聚伸芳基硫醚之方法。該方法係由至少含有硫化劑(a)、二鹵化芳香族化合物(b)及有機極性溶劑(c)之反應混合物來製造環狀聚伸芳基硫醚之方法,包含:將反應混合物中的硫成分每1莫耳之伸芳基單元為0.80莫耳以上小於1.05莫耳的反應混合物予以加熱,使反應之步驟1;及,於步驟1之後接著,以反應混合物中的硫成分每1莫耳之伸芳基單元成為1.05莫耳以上1.50莫耳以下之方式,追加二鹵化芳香族化合物(b)後,再使反應之步驟2。
    • 本发明提供以简便的方法高效率地制造纯度高的环状聚伸芳基硫醚之方法,其系将至少含有硫化剂、二卤化芳香族化合物及有机极性溶剂之反应混合物予以加热,使反应而制造环状聚伸芳基硫醚之方法。该方法系由至少含有硫化剂(a)、二卤化芳香族化合物(b)及有机极性溶剂(c)之反应混合物来制造环状聚伸芳基硫醚之方法,包含:将反应混合物中的硫成分每1莫耳之伸芳基单元为0.80莫耳以上小于1.05莫耳的反应混合物予以加热,使反应之步骤1;及,于步骤1之后接着,以反应混合物中的硫成分每1莫耳之伸芳基单元成为1.05莫耳以上1.50莫耳以下之方式,追加二卤化芳香族化合物(b)后,再使反应之步骤2。
    • 10. 发明专利
    • 聚芳硫醚樹脂組成物及其製造方法
    • 聚芳硫醚树脂组成物及其制造方法
    • TW201510086A
    • 2015-03-16
    • TW103121496
    • 2014-06-23
    • 東麗股份有限公司TORAY INDUSTRIES, INC.
    • 海法秀KAIHO, SHU堀內俊輔HORIUCHI, SHUNSUKE石次賢次ISHITAKE, KENJI山內幸二YAMAUCHI, KOJI
    • C08L81/02C08G75/02C08G75/06C08K3/08C08F2/44B01J31/04B01J31/22
    • C08K3/08C08K2003/0862C08K2201/003C08L81/02
    • 本發明的課題為提供一種含有較平均粒徑小的鎳微粒之聚芳硫醚樹脂組成物及其簡便且通用的製造方法。再者,本發明的課題為提供一種在環式聚芳硫醚轉化為聚芳硫醚之際,可在低溫、短時間穩定地得到聚芳硫醚之製造方法。 本發明製造一種聚芳硫醚樹脂組成物,其係於選自於包含(i)、(ii)及(iii)之中的至少1種的存在下加熱環式聚芳硫醚,且包含平均粒徑為0.5~20nm的鎳微粒; (i)包含通式(A)所示之羧酸構造與鎳的羧酸鎳化合物; (在此,R1表示氫、選自於包含碳數6~24之芳基、碳數1~12之烯基、碳數1~12之炔基、及式(B)所示之構造的取代基,前述各取代基的氫,亦可被碳數1~12之烷基取代,式(B)中的k表示0~6的整數,m表示0或1的整數,n表示0~6的整數;) (ii)包含通式(C)所示之羧酸鎳化合物與第1級胺的羧酸鎳胺錯合物;Ni(R2COO)(R3COO)...(C) (在此,R2及R3表示氫或碳數為1~12的烴基,R2及R3可為相同亦可為各自不同;) (iii)通式(D)所示之鎳化合物; (在此,m表示0~10的整數,n表示1~3的整數,R4及R5表示選自於包含碳數1~12之烷基、碳數1~12之烷氧基、碳數6~24之芳基、及鹵基的取代基,烷基、烷氧基、芳基,亦可被鹵原子取代,而且R4及R5可為相同亦可為各自不同。)
    • 本发明的课题为提供一种含有较平均粒径小的镍微粒之聚芳硫醚树脂组成物及其简便且通用的制造方法。再者,本发明的课题为提供一种在环式聚芳硫醚转化为聚芳硫醚之际,可在低温、短时间稳定地得到聚芳硫醚之制造方法。 本发明制造一种聚芳硫醚树脂组成物,其系于选自于包含(i)、(ii)及(iii)之中的至少1种的存在下加热环式聚芳硫醚,且包含平均粒径为0.5~20nm的镍微粒; (i)包含通式(A)所示之羧酸构造与镍的羧酸镍化合物; (在此,R1表示氢、选自于包含碳数6~24之芳基、碳数1~12之烯基、碳数1~12之炔基、及式(B)所示之构造的取代基,前述各取代基的氢,亦可被碳数1~12之烷基取代,式(B)中的k表示0~6的整数,m表示0或1的整数,n表示0~6的整数;) (ii)包含通式(C)所示之羧酸镍化合物与第1级胺的羧酸镍胺错合物;Ni(R2COO)(R3COO)...(C) (在此,R2及R3表示氢或碳数为1~12的烃基,R2及R3可为相同亦可为各自不同;) (iii)通式(D)所示之镍化合物; (在此,m表示0~10的整数,n表示1~3的整数,R4及R5表示选自于包含碳数1~12之烷基、碳数1~12之烷氧基、碳数6~24之芳基、及卤基的取代基,烷基、烷氧基、芳基,亦可被卤原子取代,而且R4及R5可为相同亦可为各自不同。)