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1. 发明专利

TWI223322B 半導體裝置之設計方法,及儲存其設計程式之記錄媒體有权
简体标题：半导体设备之设计方法,及存储其设计进程之记录媒体
公开(公告)号：TWI223322B
公开(公告)日：2004-11-01
申请号：TW092113344
申请日：2000-09-05
申请人：東芝股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人：前野宗昭 , 木村健次 , 清俊和 SEI, TOSHIKAZU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/5226 , G06F17/5077 , H01L23/528 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明具有接觸連線(Via Contact)、末端與接觸連線(Via Contact)連接之主配線、只於與主配線之配線方向平行之方向上，接著主配線末端從接觸連線(Via Contact)凸出配置的涵蓋配線，該涵蓋配線的線寬與主配線相同或較主配線窄。設置涵蓋配線可以減少主配線末端所出現的圓弧形問題，防止接觸連線(Via Contact)與主配線之間接觸不良、開放(open)不良的問題，並減少接觸連線(Via Contact)周邊主配線線寬擴大的問題。同時也能在不違反設計規則下，相鄰地配置接觸連線(Via Contact)。
简体摘要：本发明具有接触连接(Via Contact)、末端与接触连接(Via Contact)连接之主配线、只于与主配线之配线方向平行之方向上，接着主配线末端从接触连接(Via Contact)凸出配置的涵盖配线，该涵盖配线的线宽与主配线相同或较主配线窄。设置涵盖配线可以减少主配线末端所出现的圆弧形问题，防止接触连接(Via Contact)与主配线之间接触不良、开放(open)不良的问题，并减少接触连接(Via Contact)周边主配线线宽扩大的问题。同时也能在不违反设计守则下，相邻地配置接触连接(Via Contact)。

2. 实用新型

TW576544U 半導體裝置失效
简体标题：半导体设备
公开(公告)号：TW576544U
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：TW092217566
申请日：2000-09-05
申请人：東芝股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人：前野宗昭 , 木村健次 , 清俊和
IPC分类号： G11B , H01L
CPC分类号： H01L23/5226 , G06F17/5077 , H01L23/528 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本創作具有接觸連線(Via Contact)、末端與接觸連線(Via Contact)連接之主配線、只於與主配線之配線方向平行之方向上，接著主配線末端從接觸連線(Via Contact)凸出配置的涵蓋配線，該涵蓋配線的線寬與主配線相同或較主配線窄。設置涵蓋配線可以減少主配線末端所出現的圓弧形問題，防止接觸連線(Via Contact)與主配線之間接觸不良、開放(open)不良的問題，並減少接觸連線(Via Contact)周邊主配線線寬擴大的問題。同時也能在不違反設計規則下，相鄰地配置接觸連線(Via Contact)。
简体摘要：本创作具有接触连接(Via Contact)、末端与接触连接(Via Contact)连接之主配线、只于与主配线之配线方向平行之方向上，接着主配线末端从接触连接(Via Contact)凸出配置的涵盖配线，该涵盖配线的线宽与主配线相同或较主配线窄。设置涵盖配线可以减少主配线末端所出现的圆弧形问题，防止接触连接(Via Contact)与主配线之间接触不良、开放(open)不良的问题，并减少接触连接(Via Contact)周边主配线线宽扩大的问题。同时也能在不违反设计守则下，相邻地配置接触连接(Via Contact)。

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