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1. 发明专利

TW201600335A 聚醯亞胺系膜之製造方法审中-公开
简体标题：聚酰亚胺系膜之制造方法
公开(公告)号：TW201600335A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW104117076
申请日：2015-05-28
申请人：東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人：內山翔子 , UCHIYAMA, SHOKO , 多田謙太 , TADA, KENTA , 栗田智晴 , KURITA, TOMOHARU
IPC分类号： B32B38/10 , C08J5/18 , C08G73/10 , B32B15/088
CPC分类号： B29C41/02 , B29C41/24 , B32B15/08 , B32B15/088 , C08G73/10 , C08J5/18
摘要：隨著電子資訊設備等小型輕量化、高機能化之進展，在電氣・電子構件、光裝置構件等使用之膜要求有更優良的耐熱性、透明性、表面平滑性、及光學特性。本發明之課題在於提供以良好良率、有效率地製造耐熱性、表面平滑性、光學特性、及透明性優異且更薄之聚醯亞胺系膜的方法。提供一種聚醯亞胺系膜之製造方法，該聚醯亞胺系膜之表面粗糙度(Rz)小於0.08μm，該方法具有步驟(A)~步驟(C)。步驟(A)：在鏡面光澤度為200以上且表面粗糙度(Rz)為0.5μm以下之金屬材料之表面之一部分或全部疊層溶劑可溶性樹脂A，並獲得金屬疊層體A；步驟(B)：在金屬疊層體A之溶劑可溶性樹脂A層之面更疊層和溶劑可溶性樹脂A為不同的聚醯亞胺系樹脂B，並獲得金屬疊層體B；步驟(C)：從金屬疊層體B將聚醯亞胺系樹脂B層剝離而獲得聚醯亞胺系膜。
简体摘要：随着电子信息设备等小型轻量化、高机能化之进展，在电气・电子构件、光设备构件等使用之膜要求有更优良的耐热性、透明性、表面平滑性、及光学特性。本发明之课题在于提供以良好良率、有效率地制造耐热性、表面平滑性、光学特性、及透明性优异且更薄之聚酰亚胺系膜的方法。提供一种聚酰亚胺系膜之制造方法，该聚酰亚胺系膜之表面粗糙度(Rz)小于0.08μm，该方法具有步骤(A)~步骤(C)。步骤(A)：在镜面光泽度为200以上且表面粗糙度(Rz)为0.5μm以下之金属材料之表面之一部分或全部叠层溶剂可溶性树脂A，并获得金属叠层体A；步骤(B)：在金属叠层体A之溶剂可溶性树脂A层之面更叠层和溶剂可溶性树脂A为不同的聚酰亚胺系树脂B，并获得金属叠层体B；步骤(C)：从金属叠层体B将聚酰亚胺系树脂B层剥离而获得聚酰亚胺系膜。

2. 发明专利

TW201805341A 聚酯醯亞胺樹脂膜及使用於此樹脂膜之樹脂與樹脂組成物审中-公开
简体标题：聚酯酰亚胺树脂膜及使用于此树脂膜之树脂与树脂组成物
公开(公告)号：TW201805341A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106139410
申请日：2014-09-05
申请人：東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人：多田謙太 , TADA,KENTA , 栗田智晴 , KURITA,TOMOHARU
IPC分类号： C08G73/16 , C08L79/08
摘要：本發明提供兼具優良的耐熱性、柔軟性、低吸濕性的聚酯醯亞胺樹脂組成物、及使用此樹脂組成物製作的膜。一種聚酯醯亞胺樹脂，其特徵為在構成單元中含有下列通式(1)表示之結構。 (通式(1)中，R1表示特定結構之化合物，R2表示2價之鏈式脂肪族基、2價之環式脂肪族基或2價之芳香族基。)
简体摘要：本发明提供兼具优良的耐热性、柔软性、低吸湿性的聚酯酰亚胺树脂组成物、及使用此树脂组成物制作的膜。一种聚酯酰亚胺树脂，其特征为在构成单元中含有下列通式(1)表示之结构。 (通式(1)中，R1表示特定结构之化合物，R2表示2价之链式脂肪族基、2价之环式脂肪族基或2价之芳香族基。)

3. 发明专利

TWI602691B 金屬箔疊層體有权
简体标题：金属箔叠层体
公开(公告)号：TWI602691B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW103113587
申请日：2014-04-14
申请人：東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人：多田謙太 , TADA, KENTA , 栗田智晴 , KURITA, TOMOHARU
IPC分类号： B32B15/08 , B32B15/088 , C08L79/08 , C08L63/00 , C08G59/40 , C08G73/14 , H05K1/03
CPC分类号： C08L79/08 , B32B15/092 , B32B27/281 , B32B2457/08 , C08G59/4042 , C08G73/1067 , C08G73/14 , C08L63/04 , H05K1/032 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , C08L63/00

4. 发明专利

TWI623567B 聚酯醯亞胺樹脂膜及使用於此樹脂膜之樹脂與樹脂組成物有权
简体标题：聚酯酰亚胺树脂膜及使用于此树脂膜之树脂与树脂组成物
公开(公告)号：TWI623567B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：TW103130894
申请日：2014-09-05
申请人：東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人：多田謙太 , TADA, KENTA , 栗田智晴 , KURITA, TOMOHARU
IPC分类号： C08G73/16 , C08L79/08 , H05K1/03

5. 发明专利

TW201609870A 聚酯醯亞胺樹脂膜及使用於此樹脂膜之樹脂與樹脂組成物审中-公开
简体标题：聚酯酰亚胺树脂膜及使用于此树脂膜之树脂与树脂组成物
公开(公告)号：TW201609870A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW103130894
申请日：2014-09-05
申请人：東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人：多田謙太 , TADA, KENTA , 栗田智晴 , KURITA, TOMOHARU
IPC分类号： C08G73/16 , C08L79/08 , H05K1/03
摘要：本發明提供兼具優良的耐熱性、柔軟性、低吸濕性的聚酯醯亞胺樹脂組成物、及使用此樹脂組成物製作的膜。一種聚酯醯亞胺樹脂，其特徵為在構成單元中含有下列通式(1)表示之結構。(通式(1)中，R1表示特定結構之化合物，R2表示2價之鏈式脂肪族基、2價之環式脂肪族基或2價之芳香族基。)
简体摘要：本发明提供兼具优良的耐热性、柔软性、低吸湿性的聚酯酰亚胺树脂组成物、及使用此树脂组成物制作的膜。一种聚酯酰亚胺树脂，其特征为在构成单元中含有下列通式(1)表示之结构。(通式(1)中，R1表示特定结构之化合物，R2表示2价之链式脂肪族基、2价之环式脂肪族基或2价之芳香族基。)

6. 发明专利

TW201504037A 金屬箔疊層體审中-公开
简体标题：金属箔叠层体
公开(公告)号：TW201504037A
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW103113587
申请日：2014-04-14
申请人：東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人：多田謙太 , TADA, KENTA , 栗田智晴 , KURITA, TOMOHARU
IPC分类号： B32B15/08 , B32B15/088 , C08L79/08 , C08L63/00 , C08G59/40 , C08G73/14 , H05K1/03
CPC分类号： C08L79/08 , B32B15/092 , B32B27/281 , B32B2457/08 , C08G59/4042 , C08G73/1067 , C08G73/14 , C08L63/04 , H05K1/032 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , C08L63/00
摘要：本發明同時達成將晶片與金屬配線接合時防止晶片向基材膜層隱沒(亦即封裝性)及處於取捨關係的耐彎曲性、耐折性、柔軟性、及基板彎折封裝時等被視為問題的彈回等的減低。提供一種金屬箔疊層體，係為將含有由環氧樹脂交聯成的聚醯亞胺系樹脂的耐熱性樹脂組成物疊層在金屬箔之至少單面而得的基材膜與金屬箔的金屬箔疊層體，且滿足以下(a)及(b)。 (a)令聚醯亞胺系樹脂與環氧樹脂之總量為100質量%時，環氧樹脂之摻合量為0.1質量%以上10質量%以下; (b)於從金屬箔疊層體取走金屬箔而得之基材膜加入N-甲基-2-吡咯烷酮使得基材膜之濃度成為0.5質量%，並於100℃進行2小時加熱處理後之不溶率為40%以上。
简体摘要：本发明同时达成将芯片与金属配线接合时防止芯片向基材膜层隐没(亦即封装性)及处于取舍关系的耐弯曲性、耐折性、柔软性、及基板弯折封装时等被视为问题的弹回等的减低。提供一种金属箔叠层体，系为将含有由环氧树脂交联成的聚酰亚胺系树脂的耐热性树脂组成物叠层在金属箔之至少单面而得的基材膜与金属箔的金属箔叠层体，且满足以下(a)及(b)。 (a)令聚酰亚胺系树脂与环氧树脂之总量为100质量%时，环氧树脂之掺合量为0.1质量%以上10质量%以下; (b)于从金属箔叠层体取走金属箔而得之基材膜加入N-甲基-2-吡咯烷酮使得基材膜之浓度成为0.5质量%，并于100℃进行2小时加热处理后之不溶率为40%以上。

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