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    • 1. 外观设计
    • 具有貫通孔之隔板
    • 具有贯通孔之隔板
    • TWD129394S
    • 2009-06-21
    • TW097301798
    • 2008-03-27
    • 東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED
    • 山崎幸一 YAMAZAKI, KOICHI石塚修一 ISHIZUKA, SHUUICHI高橋哲朗 TAKAHASHI, TETSURO
    • 【物品用途】
      本創作的物品是一種具有貫通孔之隔板,主要為應用於能利用電漿對基板施行氧化膜等之膜形成或蝕刻之電漿處理裝置之具有貫通孔之隔板。
      【創作特點】
      如各圖所示,該隔板上具有不同直徑的貫通孔,如以斜線標示貫通孔之大小關係的前視圖所示,具備在中央部相對稱為小徑之貫通孔的複數個內側孔、和形成圍住該些且相對稱大徑之貫通孔的複數個外側孔;藉此在隔板的中央側形成內側孔、在外側形成與內側孔不同直徑的外側孔之兩個區域的構成;其中,外側孔形成區域的周緣部形狀與內側孔形成區域的周緣部形狀相比,具有較接近八角形的形狀,內側孔形成區域的周緣部形狀與外側孔形成區域的周緣部形狀相比,具有較接近圓形的形狀,在比外側孔形成區域更外側,形成有更大徑的一對大徑貫通孔;如使用狀態參考圖所示,利用高頻電源(未圖示)產生的微波,通過導波管被傳送到天線部,經由介電質的頂板導入到處理容器內,在處理容器內產生電漿。
    • 【物品用途】 本创作的物品是一种具有贯通孔之隔板,主要为应用于能利用等离子对基板施行氧化膜等之膜形成或蚀刻之等离子处理设备之具有贯通孔之隔板。 【创作特点】 如各图所示,该隔板上具有不同直径的贯通孔,如以斜线标示贯通孔之大小关系的前视图所示,具备在中央部相对称为小径之贯通孔的复数个内侧孔、和形成围住该些且相对称大径之贯通孔的复数个外侧孔;借此在隔板的中央侧形成内侧孔、在外侧形成与内侧孔不同直径的外侧孔之两个区域的构成;其中,外侧孔形成区域的周缘部形状与内侧孔形成区域的周缘部形状相比,具有较接近八角形的形状,内侧孔形成区域的周缘部形状与外侧孔形成区域的周缘部形状相比,具有较接近圆形的形状,在比外侧孔形成区域更外侧,形成有更大径的一对大径贯通孔;如使用状态参考图所示,利用高频电源(未图标)产生的微波,通过导波管被发送到天线部,经由介电质的顶板导入到处理容器内,在处理容器内产生等离子。
    • 2. 外观设计
    • 具有貫通孔之隔板
    • 具有贯通孔之隔板
    • TWD129393S
    • 2009-06-21
    • TW097301797
    • 2008-03-27
    • 東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED
    • 山崎幸一 YAMAZAKI, KOICHI石塚修一 ISHIZUKA, SHUUICHI高橋哲朗 TAKAHASHI, TETSURO
    • 【物品用途】
      本創作的物品是一種具有貫通孔之隔板,主要為應用於能利用電漿對基板施行/氧化膜等之膜形成或蝕刻之電漿處理裝置之具有貫通孔之隔板。
      【創作特點】
      如各圖所示,該隔板上具有不同直徑的貫通孔,如以斜線標示貫通孔之大小關係的前視圖所示,具備在中央部為最小徑之貫通孔的複數個內側孔、和形成圍住該內側孔的為中間徑之貫通孔的複數個中間孔、和形成圍住該中間孔的為最大徑之貫通孔的複數個外側孔;藉此在隔板的中央、中間、外側分別形成內側孔、中間孔、外側孔之三個區域的構成;其中,內側孔形成區域與中間孔形成區域或外側孔形成區域相比,具有較接近四角形的周緣部形狀,中間孔形成區域及外側孔形成區域與內側孔形成區域相比,一同具有較接近圓形的周緣部形狀;如使用狀態參考圖所示,該些孔的孔徑由中央向外側依序增大,較大能量的電漿通過該些孔,成為較小能量的電漿,在基板上形成均勻的電漿,藉此對基板進行電漿處理。
    • 【物品用途】 本创作的物品是一种具有贯通孔之隔板,主要为应用于能利用等离子对基板施行/氧化膜等之膜形成或蚀刻之等离子处理设备之具有贯通孔之隔板。 【创作特点】 如各图所示,该隔板上具有不同直径的贯通孔,如以斜线标示贯通孔之大小关系的前视图所示,具备在中央部为最小径之贯通孔的复数个内侧孔、和形成围住该内侧孔的为中间径之贯通孔的复数个中间孔、和形成围住该中间孔的为最大径之贯通孔的复数个外侧孔;借此在隔板的中央、中间、外侧分别形成内侧孔、中间孔、外侧孔之三个区域的构成;其中,内侧孔形成区域与中间孔形成区域或外侧孔形成区域相比,具有较接近四角形的周缘部形状,中间孔形成区域及外侧孔形成区域与内侧孔形成区域相比,一同具有较接近圆形的周缘部形状;如使用状态参考图所示,该些孔的孔径由中央向外侧依序增大,较大能量的等离子通过该些孔,成为较小能量的等离子,在基板上形成均匀的等离子,借此对基板进行等离子处理。