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1. 发明专利

TWI570267B 終點檢測方法、程式及基板處理裝置有权
简体标题：终点检测方法、进程及基板处理设备
公开(公告)号：TWI570267B
公开(公告)日：2017-02-11
申请号：TW102123209
申请日：2013-06-28
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：神戶喬史 , KAMBE, TAKAFUMI , 藤井祐希 , FUJII, YUKI
IPC分类号： C23C16/52 , H01L21/66

2. 发明专利

TW201811122A 電漿處理裝置及電漿處理方法审中-公开
简体标题：等离子处理设备及等离子处理方法
公开(公告)号：TW201811122A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106109192
申请日：2017-03-20
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：東条利洋 , TOJO, TOSHIHIRO , 藤井祐希 , FUJII, YUKI
IPC分类号： H05H1/46 , H01L21/3065 , H01L21/31 , C23C16/52 , C23C16/515
摘要：提供即使對偏壓用電力實施脈衝調變之情況下，亦可以檢測出電弧放電產生之概率、或實際產生電弧放電的電漿處理裝置及電漿處理方法。對基板(G)實施特定之電漿處理的電漿處理裝置(1)係具備：收容基板(G)的處理容器(2)；對處理容器(2)內供給處理氣體的氣體供給部(28)；配置於處理容器(2)內的電極(3)；高頻電源部(53)，對電極(3)供給實施脈衝調變之高頻電力；反射波電力測定部(54)，以特定週期測定從處理容器(2)朝向高頻電源部(53)折回的反射波電力；及判定部(121)，當反射波電力測定部(54)所測定的反射波電力成為特定之條件時，判定處理容器(2)內產生電弧放電的概率存在、或實際產生電弧放電；實施脈衝調變之高頻電力之脈衝週期係和反射波電力測定部(54)中的測定週期不同。
简体摘要：提供即使对偏压用电力实施脉冲调制之情况下，亦可以检测出电弧放电产生之概率、或实际产生电弧放电的等离子处理设备及等离子处理方法。对基板(G)实施特定之等离子处理的等离子处理设备(1)系具备：收容基板(G)的处理容器(2)；对处理容器(2)内供给处理气体的气体供给部(28)；配置于处理容器(2)内的电极(3)；高频电源部(53)，对电极(3)供给实施脉冲调制之高频电力；反射波电力测定部(54)，以特定周期测定从处理容器(2)朝向高频电源部(53)折回的反射波电力；及判定部(121)，当反射波电力测定部(54)所测定的反射波电力成为特定之条件时，判定处理容器(2)内产生电弧放电的概率存在、或实际产生电弧放电；实施脉冲调制之高频电力之脉冲周期系和反射波电力测定部(54)中的测定周期不同。

3. 发明专利

TW201836438A 電漿處理裝置及噴頭审中-公开
简体标题：等离子处理设备及喷头
公开(公告)号：TW201836438A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW106139245
申请日：2017-11-14
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：佐佐木和男 , SASAKI, KAZUO , 藤井祐希 , FUJII, YUKI
IPC分类号： H05H1/28 , H05H1/42
摘要： [課題]提供一種可對基板施予均勻的電漿處理之電漿處理裝置。　　[解決手段]從噴頭(13)所分割的24個分割噴頭(13a~13x)，係被分成：第1分割噴頭群，由位於角部的分割噴頭(13o，13p，13r，13s，13u，13v，13x)及(13m)所構成；第2分割噴頭群，由位於外周的分割噴頭(13n，13q，13t，13w)所構成；第3分割噴頭群，由存在於中央附近的分割噴頭(13a~13d)所構成；及第4噴頭群，由被夾在第3分割噴頭群及第1分割噴頭群或第2分割噴頭群的分割噴頭(13e~13l)所構成，朝各分割噴頭群所供給之處理氣體的流量，係個別地被控制。
简体摘要： [课题]提供一种可对基板施予均匀的等离子处理之等离子处理设备。　　[解决手段]从喷头(13)所分割的24个分割喷头(13a~13x)，系被分成：第1分割喷头群，由位于角部的分割喷头(13o，13p，13r，13s，13u，13v，13x)及(13m)所构成；第2分割喷头群，由位于外周的分割喷头(13n，13q，13t，13w)所构成；第3分割喷头群，由存在于中央附近的分割喷头(13a~13d)所构成；及第4喷头群，由被夹在第3分割喷头群及第1分割喷头群或第2分割喷头群的分割喷头(13e~13l)所构成，朝各分割喷头群所供给之处理气体的流量，系个别地被控制。

4. 发明专利

TW201418514A 終點檢測方法、程式及基板處理裝置审中-公开
简体标题：终点检测方法、进程及基板处理设备
公开(公告)号：TW201418514A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102123209
申请日：2013-06-28
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：神戶喬史 , KAMBE, TAKAFUMI , 藤井祐希 , FUJII, YUKI
IPC分类号： C23C16/52 , H01L21/66
摘要： [課題]供即使形成於基板之表面的形狀產生變化，亦能夠確實檢測形狀形成處理之終點的終點檢測方法。[解決手段]定一波長的光作為監控光，該波長的光係指與在被處理區域(A)所形成之特定形狀之形成完成時、隨時間變化之強度異常變化之特異點之出現時序一致的光，使用電漿對基板(S)執行蝕刻處理時，藉由照射單元(14)，以具有包含複數個波長之預定之波長範圍的照射光(L)照射基板(S)之表面的被處理區域(A)，藉由受光單元(15)監控由受光之反射光(R)中所選定之隨時間變化之監控光的強度，判定隨時間變化之監控光的強度是否已到達監控光之強度變化輪廓中強度異常變化之特異點，隨時間變化之監控光的強度被判定為已到達特異點時，判斷在被處理區域(A)所形成之特定形狀之形成已完成。
简体摘要： [课题]供即使形成于基板之表面的形状产生变化，亦能够确实检测形状形成处理之终点的终点检测方法。[解决手段]定一波长的光作为监控光，该波长的光系指与在被处理区域(A)所形成之特定形状之形成完成时、随时间变化之强度异常变化之特异点之出现时序一致的光，使用等离子对基板(S)运行蚀刻处理时，借由照射单元(14)，以具有包含复数个波长之预定之波长范围的照射光(L)照射基板(S)之表面的被处理区域(A)，借由受光单元(15)监控由受光之反射光(R)中所选定之随时间变化之监控光的强度，判定随时间变化之监控光的强度是否已到达监控光之强度变化轮廓中强度异常变化之特异点，随时间变化之监控光的强度被判定为已到达特异点时，判断在被处理区域(A)所形成之特定形状之形成已完成。

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