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1. 发明专利

TW512372B 單片陶瓷電子元件及其製造方法有权
简体标题：单片陶瓷电子组件及其制造方法
公开(公告)号：TW512372B
公开(公告)日：2002-12-01
申请号：TW089122333
申请日：2000-10-24
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：山名毅 , 宮崎孝晴
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01L41/083 , H01C1/14 , H01C7/008 , H01C7/18 , H01G4/30 , H01L41/187 , Y10T29/43
摘要：一種單片陶瓷電子元件，具有含多個陶瓷層和多個內電極層的陶瓷元件。各內電極層設置在兩相鄰陶瓷層之間。各內電極層和各陶瓷層間界面的粗糙度等於或小於200奈米，且陶瓷層中氣孔發生率按研磨後切割剖面中的面積計算為1%或以下。該單片陶瓷電子元件為單片陶瓷電容器、單片陶瓷變阻器、單片陶瓷壓電元件或單片基材。
简体摘要：一种单片陶瓷电子组件，具有含多个陶瓷层和多个内电极层的陶瓷组件。各内电极层设置在两相邻陶瓷层之间。各内电极层和各陶瓷层间界面的粗糙度等于或小于200奈米，且陶瓷层中气孔发生率按研磨后切割剖面中的面积计算为1%或以下。该单片陶瓷电子组件为单片陶瓷电容器、单片陶瓷变阻器、单片陶瓷压电组件或单片基材。

2. 发明专利

TW503404B 導電糊及積層陶瓷電子元件有权
简体标题：导电煳及积层陶瓷电子组件
公开(公告)号：TW503404B
公开(公告)日：2002-09-21
申请号：TW090115616
申请日：2001-06-27
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：宮崎孝晴 , 山名毅
IPC分类号： H01B
CPC分类号： C04B35/49 , B32B18/00 , B32B38/145 , B32B2311/22 , C04B35/468 , C04B35/6281 , C04B35/62821 , C04B35/62823 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/405 , C04B2235/79 , C04B2237/12 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/405 , C04B2237/50 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , H01G4/0085 , H05K1/092 , Y10T428/24917
摘要：本發明提出一種積層陶瓷電子元件，例如整塊陶瓷電容器，其不會在烘烤期間發生層離現象，而且具有優良的耐熱衝擊性和耐濕度載荷性。本發明亦提出一種導電糊，其有利於形成該積層陶瓷電子元件的內部電極，以及使用該導電糊的積層陶瓷電子元件。該導電糊係由一種主要為Ni的導電粉末；一種有機載劑；化合物A，其包含Mg與Ca中至少一者，而且其係一種有機酸金屬鹽、氧化物粉末、金屬有機複鹽及/或醇鹽；以及化合物B，其具有包含Ti和Zr中至少一者的可水解反應基團，而且黏附在該導電粉末表面上。
简体摘要：本发明提出一种积层陶瓷电子组件，例如整块陶瓷电容器，其不会在烘烤期间发生层离现象，而且具有优良的耐热冲击性和耐湿度载荷性。本发明亦提出一种导电煳，其有利于形成该积层陶瓷电子组件的内部电极，以及使用该导电煳的积层陶瓷电子组件。该导电煳系由一种主要为Ni的导电粉末；一种有机载剂；化合物A，其包含Mg与Ca中至少一者，而且其系一种有机酸金属盐、氧化物粉末、金属有机复盐及/或醇盐；以及化合物B，其具有包含Ti和Zr中至少一者的可水解反应基团，而且黏附在该导电粉末表面上。

3. 发明专利

TW498370B 陶瓷未加工板之製造方法及積層狀陶瓷電子零件之製造方法有权
简体标题：陶瓷未加工板之制造方法及积层状陶瓷电子零件之制造方法
公开(公告)号：TW498370B
公开(公告)日：2002-08-11
申请号：TW089121836
申请日：2000-10-18
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：山名毅 , 宮崎孝晴
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01G4/30 , H01C7/003 , H01C7/18 , H01C17/06506 , H01G4/12
摘要：本發明旨在穩定地製作表面粗糙度良好、針孔很少的陶瓷生胚板，並有效地製造壽命化、防止出現結構性缺陷的多層陶瓷電子零件。在預定的溫度與壓力下，同板壓機、靜水壓機或壓延機對每塊載膜壓製平滑一塊乾板以提高生胚板表面平滑度，且與陶瓷的粒徑與可分散性無關。在陶瓷生胚板上塗覆預定圖案的電極膏而形成配置電極的生胚板，將多塊這樣的生胚板層疊後燒制，製作多層陶瓷電子零件。
简体摘要：本发明旨在稳定地制作表面粗糙度良好、针孔很少的陶瓷生胚板，并有效地制造寿命化、防止出现结构性缺陷的多层陶瓷电子零件。在预定的温度与压力下，同板压机、静水压机或压延机对每块载膜压制平滑一块干板以提高生胚板表面平滑度，且与陶瓷的粒径与可分散性无关。在陶瓷生胚板上涂覆预定图案的电极膏而形成配置电极的生胚板，将多块这样的生胚板层叠后烧制，制作多层陶瓷电子零件。

4. 发明专利

TW485387B 導電糊及使用該導電糊之積層陶瓷電子元件有权
简体标题：导电煳及使用该导电煳之积层陶瓷电子组件
公开(公告)号：TW485387B
公开(公告)日：2002-05-01
申请号：TW090115608
申请日：2001-06-27
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：宮崎孝晴 , 山名毅
IPC分类号： H01B
摘要：本發明提出一種積層陶瓷電子元件，諸如積層陶瓷電容器，其具有優秀的耐熱衝擊性和濕度載荷性，其中不會在燒製步驟期間發生層離。還提供了適用於形成內部電極的導電糊以及使用該導電糊的積層陶瓷電子元件。該導電糊是主要由鎳組成的導電粉末；一種有機載劑；化合物A，其是有機酸金屬鹽、有機金屬複鹽和醇鹽其中至少一者，而且包括Mg、Ca和Ba其中至少一者；以及包括鋁和矽其中至少一者的經水解化合物B；其中經水解化合物B黏附在導電粉末表面上。
简体摘要：本发明提出一种积层陶瓷电子组件，诸如积层陶瓷电容器，其具有优秀的耐热冲击性和湿度载荷性，其中不会在烧制步骤期间发生层离。还提供了适用于形成内部电极的导电煳以及使用该导电煳的积层陶瓷电子组件。该导电煳是主要由镍组成的导电粉末；一种有机载剂；化合物A，其是有机酸金属盐、有机金属复盐和醇盐其中至少一者，而且包括Mg、Ca和Ba其中至少一者；以及包括铝和硅其中至少一者的经水解化合物B；其中经水解化合物B黏附在导电粉末表面上。

5. 发明专利

TW470980B 單片陶瓷電子元件有权
简体标题：单片陶瓷电子组件
公开(公告)号：TW470980B
公开(公告)日：2002-01-01
申请号：TW089112396
申请日：2000-06-23
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：濱地幸生 , 和田信之 , 山名毅 , 中村孝則
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01G4/0085 , H01G4/1227 , H01G4/30
摘要：一單片陶瓷電子元件係包括口疊層，該疊層包括複數經燒結陶瓷原料粉所得之陶瓷層及複數位在陶瓷層間經燒結一金屬粉所得之內部電極。該陶瓷層係具有3μm或更薄之厚度及係由平均顆粒直徑0.5μm或更大之陶瓷顆粒組成，在該陶瓷層厚度方向之陶瓷顆粒直徑係小於陶瓷層之厚度，該內部電極係具有一0.2至0.7μm。單月陶瓷電子元件最好係更進一步包括一外部電極，該電極係成形於該疊層之每一相對端之上，該陶瓷層係由陶瓷電介質材料構成，及每一內部電極係各具有一邊緣暴露於疊層相對端之外以與任何一外部電極電力連接而成一單片陶瓷電容器。
简体摘要：一单片陶瓷电子组件系包括口叠层，该叠层包括复数经烧结陶瓷原料粉所得之陶瓷层及复数码在陶瓷层间经烧结一金属粉所得之内部电极。该陶瓷层系具有3μm或更薄之厚度及系由平均颗粒直径0.5μm或更大之陶瓷颗粒组成，在该陶瓷层厚度方向之陶瓷颗粒直径系小于陶瓷层之厚度，该内部电极系具有一0.2至0.7μm。单月陶瓷电子组件最好系更进一步包括一外部电极，该电极系成形于该叠层之每一相对端之上，该陶瓷层系由陶瓷电介质材料构成，及每一内部电极系各具有一边缘暴露于叠层相对端之外以与任何一外部电极电力连接而成一单片陶瓷电容器。

6. 发明专利

TW432413B 單石陶瓷電子元件有权
简体标题：单石陶瓷电子组件
公开(公告)号：TW432413B
公开(公告)日：2001-05-01
申请号：TW088103234
申请日：1999-03-03
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：中村孝利 , 山名毅 , 和田信之 , 宮崎孝晴
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01G4/0085 , H01G4/30
摘要：本發明提出均很薄之內部電極，換言之厚度自0.2微米至0.7微米,因此即使陶瓷層薄，換言之厚度小於3微米時可抑制層離作用。該陶瓷層之陶瓷顆粒平均粒子大小小於0.5微米，因此介於內部電極與陶瓷層間之凹陷與凸起減少。呈漿糊形式以形成內部電極之金屬粉末平均粒子大小自10至200毫微米為佳，如此可以加強金屬填充率與內部電極之平滑度，並改善覆蓋性。
简体摘要：本发明提出均很薄之内部电极，换言之厚度自0.2微米至0.7微米,因此即使陶瓷层薄，换言之厚度小于3微米时可抑制层离作用。该陶瓷层之陶瓷颗粒平均粒子大小小于0.5微米，因此介于内部电极与陶瓷层间之凹陷与凸起减少。呈浆煳形式以形成内部电极之金属粉末平均粒子大小自10至200毫微米为佳，如此可以加强金属填充率与内部电极之平滑度，并改善覆盖性。

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