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1. 发明专利

TW200710272A 用於無電鍍敷之再生設備及再生方法 REGENERATION APPARATUS AND REGENERATION METHOD FOR ELECTROLESS PLATING 审中-公开
简体标题：用于无电镀敷之再生设备及再生方法 REGENERATION APPARATUS AND REGENERATION METHOD FOR ELECTROLESS PLATING
公开(公告)号：TW200710272A
公开(公告)日：2007-03-16
申请号：TW095125167
申请日：2006-07-11
申请人：村田股份有限公司 MURATA CO., LTD.
发明人：高上豪倫 TAKAGAMI, HIDENORI , 川上浩 KAWAKAMI, HIROSHI , 加藤和彥 KATO, KAZUHIKO
IPC分类号： C23C
CPC分类号： G05D21/02 , C23C18/1617
摘要：本發明之用於無電鍍敷溶液的再生設備包括感測器(2Ob),用於量測回應於鍍敷處理之鍍敷槽(20)中所形成之亞磷酸的形成速率、分離裝置(21),用於取出鍍敷槽中之鍍敷溶液(100)來轉移該鍍敷溶液至第一處理槽(11)、感測器(31),用於量測所取出之鍍敷溶液中之亞磷酸的濃度、加成裝置(13),用於供應碳酸鈣或氫氧化鈣(104)至第一處理槽,其(104)所需要的量為用於自鍍敷溶液中所含之亞磷酸產生亞磷酸鈣(105)、分離裝置(14),用於自鍍敷溶液分離和移除,第一處理槽中所產生之亞磷酸鈣、回程泵(22),用於轉移自其中已分離和移除亞磷酸鈣之鍍敷溶液至鍍敷槽、及控制器(10),用於量測分離裝置(21)和回程泵(22)之轉移速率。
简体摘要：本发明之用于无电镀敷溶液的再生设备包括传感器(2Ob),用于量测回应于镀敷处理之镀敷槽(20)中所形成之亚磷酸的形成速率、分离设备(21),用于取出镀敷槽中之镀敷溶液(100)来转移该镀敷溶液至第一处理槽(11)、传感器(31),用于量测所取出之镀敷溶液中之亚磷酸的浓度、加成设备(13),用于供应碳酸钙或氢氧化钙(104)至第一处理槽,其(104)所需要的量为用于自镀敷溶液中所含之亚磷酸产生亚磷酸钙(105)、分离设备(14),用于自镀敷溶液分离和移除,第一处理槽中所产生之亚磷酸钙、回程泵(22),用于转移自其中已分离和移除亚磷酸钙之镀敷溶液至镀敷槽、及控制器(10),用于量测分离设备(21)和回程泵(22)之转移速率。

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