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1. 发明专利

TW201808746A 可彎曲封裝包裝體及可彎曲封裝包裝體的製造方法审中-公开
简体标题：可弯曲封装包装体及可弯曲封装包装体的制造方法
公开(公告)号：TW201808746A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106126124
申请日：2017-08-02
申请人：未來實驗室股份有限公司 , FUTURE LABO CO., LTD.
发明人：橋本忠 , HASHIMOTO, TADASHI , 橋本久司 , HASHIMOTO, HISASHI
IPC分类号： B65D77/30 , B65D77/04 , B65B11/52
CPC分类号： B65B47/04 , B65B9/04 , B65B61/18 , B65D83/00
摘要：本發明係提供一種可彎曲封裝包裝體及可彎曲封裝包裝體的製造方法，其彎曲至既定的彎曲角度以下為止，由密封材對封裝部的密封不會被解除，而可防止包裝體本體所封入之內容物漏出至外部。於製造可彎曲封裝包裝體10A所使用之薄片構件20時，係依序進行下述步驟：刻痕添設步驟a，於薄片基材200表面添設刻痕23；與密封材沖切壓接步驟b，將由密封基材400沖切而分離之密封材40，對薄片基材200表面以覆蓋刻痕23的方式壓接，於進行上述步驟時，密封材40之周緣部40b係對薄片構件20表面，壓陷既定深度D1，並且，沿著密封材40之周緣部40b於周緣部40b整周形成突出部24，其較由薄片構件20表面朝外側突出之密封材40的壁厚E1低。
简体摘要：本发明系提供一种可弯曲封装包装体及可弯曲封装包装体的制造方法，其弯曲至既定的弯曲角度以下为止，由密封材对封装部的密封不会被解除，而可防止包装体本体所封入之内容物漏出至外部。于制造可弯曲封装包装体10A所使用之薄片构件20时，系依序进行下述步骤：刻痕添设步骤a，于薄片基材200表面添设刻痕23；与密封材冲切压接步骤b，将由密封基材400冲切而分离之密封材40，对薄片基材200表面以覆盖刻痕23的方式压接，于进行上述步骤时，密封材40之周缘部40b系对薄片构件20表面，压陷既定深度D1，并且，沿着密封材40之周缘部40b于周缘部40b整周形成突出部24，其较由薄片构件20表面朝外侧突出之密封材40的壁厚E1低。

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