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    • 3. 发明专利
    • 封裝電路 PACKAGED CIRCUIT
    • 封装电路 PACKAGED CIRCUIT
    • TW201131711A
    • 2011-09-16
    • TW099105872
    • 2010-03-01
    • 智微科技股份有限公司
    • 楊逸樂陳俊良羅宇誠
    • H01LG01R
    • G06F1/04G06F1/22
    • 一種封裝電路,包含有一內部電路、一內嵌時脈產生器、複數個多功能接腳以及一控制墊。該內嵌時脈產生器係用以產生一內建時脈。該些接腳包含有一時脈輸出接腳以及一時脈輸入接腳。該時脈輸出接腳用以輸出該內嵌時脈產生器所產生的該內建時脈。該時脈輸入接腳則用以接收一外接時脈。該控制墊接收一控制訊號來決定該內部電路係依據該內嵌時脈產生器所產生的該內建時脈或該時脈輸入接腳所接收之該外接時脈來作為一系統時脈。
    • 一种封装电路,包含有一内部电路、一内嵌时脉产生器、复数个多功能接脚以及一控制垫。该内嵌时脉产生器系用以产生一内置时脉。该些接脚包含有一时脉输出接脚以及一时脉输入接脚。该时脉输出接脚用以输出该内嵌时脉产生器所产生的该内置时脉。该时脉输入接脚则用以接收一外置时脉。该控制垫接收一控制信号来决定该内部电路系依据该内嵌时脉产生器所产生的该内置时脉或该时脉输入接脚所接收之该外置时脉来作为一系统时脉。