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1. 发明专利

TWI649194B 成形用包裝材及成形外殼有权
简体标题：成形用包装材及成形外壳
公开(公告)号：TWI649194B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：TW104112343
申请日：2015-04-17
申请人：日商昭和電工包裝股份有限公司 , SHOWA DENKO PACKAGING CO., LTD.
发明人：高田進 , TAKADA, SUSUMU , 南堀勇二 , MINAMIBORI, YUJI
IPC分类号： B32B27/00 , B32B7/12 , B32B15/08 , C09J175/06 , C09J11/04 , H01M2/02

2. 发明专利

TW201544313A 成形用包裝材及成形外殼审中-公开
简体标题：成形用包装材及成形外壳
公开(公告)号：TW201544313A
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW104112343
申请日：2015-04-17
申请人：昭和電工包裝股份有限公司 , SHOWA DENKO PACKAGING CO., LTD.
发明人：高田進 , TAKADA, SUSUMU , 南堀勇二 , MINAMIBORI, YUJI
IPC分类号： B32B27/00 , B32B7/12 , B32B15/08 , C09J175/06 , C09J11/04 , H01M2/02
摘要：本發明提供一種成形用包裝材1，其構成係包含：作為外側層之耐熱性樹脂層2、作為內側層之熱可塑性樹脂層3、配設於此等兩層間之金屬箔層4、及配設於該金屬箔層與耐熱性樹脂層2之間之著色油墨層10，其特徵為：著色油墨層10，係由著色油墨組成物所成，該著色油墨組成物係包含：作為主劑之聚酯樹脂及作為硬化劑之多官能異氰酸酯化合物所成之二液硬化型聚酯聚氨酯樹脂接著劑、及含有無機顏料之著色顏料所成；聚酯樹脂之數目平均分子量(Mn)為8，000~25，000，質量平均分子量(Mw)為15，000~50，000，該等之比率(Mw/Mn)為1．3~2．5；多官能異氰酸酯化合物之50莫爾%以上為芳香族系多官能異氰酸酯化合物。本發明可提供於成形時及密封時，且即使在高溫多濕等之稍微嚴苛的環境下使用時，耐熱性樹脂層亦不會剝離之成形用包裝材。
简体摘要：本发明提供一种成形用包装材1，其构成系包含：作为外侧层之耐热性树脂层2、作为内侧层之热可塑性树脂层3、配设于此等两层间之金属箔层4、及配设于该金属箔层与耐热性树脂层2之间之着色油墨层10，其特征为：着色油墨层10，系由着色油墨组成物所成，该着色油墨组成物系包含：作为主剂之聚酯树脂及作为硬化剂之多官能异氰酸酯化合物所成之二液硬化型聚酯聚氨酯树脂接着剂、及含有无机颜料之着色颜料所成；聚酯树脂之数目平均分子量(Mn)为8，000~25，000，质量平均分子量(Mw)为15，000~50，000，该等之比率(Mw/Mn)为1．3~2．5；多官能异氰酸酯化合物之50莫尔%以上为芳香族系多官能异氰酸酯化合物。本发明可提供于成形时及密封时，且即使在高温多湿等之稍微严苛的环境下使用时，耐热性树脂层亦不会剥离之成形用包装材。

3. 发明专利

TWI625230B 成形用包裝材有权
简体标题：成形用包装材
公开(公告)号：TWI625230B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW104102058
申请日：2015-01-22
申请人：昭和電工包裝股份有限公司 , SHOWA DENKO PACKAGING CO., LTD.
发明人：高田進 , TAKADA, SUSUMU , 南堀勇二 , MINAMIBORI, YUJI
IPC分类号： B32B15/095 , B32B27/40 , B32B7/12 , C09J175/06 , C09J11/00 , H01M2/02

4. 发明专利

TWI602692B 成形用包裝材有权
简体标题：成形用包装材
公开(公告)号：TWI602692B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW103117815
申请日：2014-05-21
申请人：昭和電工包裝股份有限公司 , SHOWA DENKO PACKAGING CO., LTD.
发明人：曾凱斌 , ZENG, KAIBIN , 高田進 , TAKADA, SUSUMU
IPC分类号： B32B15/08 , B32B7/12 , C09J175/06 , B65D65/40 , B29C51/08
CPC分类号： H01M2/0287 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2307/518 , B32B2307/54 , B32B2307/714 , B32B2553/00 , B65D1/34 , B65D1/40 , Y10T428/31605

5. 发明专利

TW201531400A 成形用包裝材审中-公开
简体标题：成形用包装材
公开(公告)号：TW201531400A
公开(公告)日：2015-08-16
申请号：TW104102058
申请日：2015-01-22
申请人：昭和電工包裝股份有限公司 , SHOWA DENKO PACKAGING CO., LTD.
发明人：高田進 , TAKADA, SUSUMU , 南堀勇二 , MINAMIBORI, YUJI
IPC分类号： B32B15/095 , B32B27/40 , B32B7/12 , C09J175/06 , C09J11/00 , H01M2/02
摘要：本發明係提供一種成形用包裝材，其於成形時及密封時，且即使在高溫多濕等之稍微嚴苛的環境下使用時，著色層亦不會部分的破裂剝離。一種成形用包裝材，其由外側至內側依序為：耐熱性樹脂層2、第1接著劑層5、金屬箔層4、第2接著劑層6、熱可塑性樹脂層3所積層而成；前述第1接著劑層5，係由含有著色顏料、作為主劑之聚酯樹脂及作為硬化劑之多官能異氰酸酯化合物所成之二液硬化型聚酯聚氨酯樹脂之接著劑而成之著色接著劑組成物所構成；前述聚酯樹脂，數平均分子量(Mn)為8，000~25，000，重量平均分子量(Mw)為15，000~50，000，此等比率(Mw/Mn)為1．3~2．5；前述多官能異氰酸酯化合物係含有50莫爾%以上之芳香族系異氰酸酯者。
简体摘要：本发明系提供一种成形用包装材，其于成形时及密封时，且即使在高温多湿等之稍微严苛的环境下使用时，着色层亦不会部分的破裂剥离。一种成形用包装材，其由外侧至内侧依序为：耐热性树脂层2、第1接着剂层5、金属箔层4、第2接着剂层6、热可塑性树脂层3所积层而成；前述第1接着剂层5，系由含有着色颜料、作为主剂之聚酯树脂及作为硬化剂之多官能异氰酸酯化合物所成之二液硬化型聚酯聚氨酯树脂之接着剂而成之着色接着剂组成物所构成；前述聚酯树脂，数平均分子量(Mn)为8，000~25，000，重量平均分子量(Mw)为15，000~50，000，此等比率(Mw/Mn)为1．3~2．5；前述多官能异氰酸酯化合物系含有50莫尔%以上之芳香族系异氰酸酯者。

6. 发明专利

TW201500182A 成形用包裝材审中-公开
简体标题：成形用包装材
公开(公告)号：TW201500182A
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW103117815
申请日：2014-05-21
申请人：昭和電工包裝股份有限公司 , SHOWA DENKO PACKAGING CO., LTD.
发明人：曾凱斌 , ZENG, KAIBIN , 高田進 , TAKADA, SUSUMU
IPC分类号： B32B15/08 , B32B7/12 , C09J175/06 , B65D65/40 , B29C51/08
CPC分类号： H01M2/0287 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2307/518 , B32B2307/54 , B32B2307/714 , B32B2553/00 , B65D1/34 , B65D1/40 , Y10T428/31605
摘要：抑制耐熱性樹脂層的剝離。一種成形用包裝材，其係含有作為外側層之耐熱性樹脂層、金屬箔層、及配置於此兩層間之第1接著劑層，前述第1接著劑層，係由含有聚酯樹脂和多官能異氰酸酯化合物所成之二液硬化型聚酯聚氨酯樹脂之接著劑所構成，前述聚酯樹脂以二羧酸及二醇為原料，前述二羧酸，係含有伸甲基鏈之伸甲基數為偶數之脂肪族羧酸和芳香族羧酸，相對於此等之合計量，其芳香族羧酸之含有率為40~80莫爾%，前述聚酯樹脂，數平均分子量(Mn)為8，000~25，000，重量平均分子量(Mw)為15，000~50，000，其等之比率(Mw/Mn)為1．3~2．5者。
简体摘要：抑制耐热性树脂层的剥离。一种成形用包装材，其系含有作为外侧层之耐热性树脂层、金属箔层、及配置于此两层间之第1接着剂层，前述第1接着剂层，系由含有聚酯树脂和多官能异氰酸酯化合物所成之二液硬化型聚酯聚氨酯树脂之接着剂所构成，前述聚酯树脂以二羧酸及二醇为原料，前述二羧酸，系含有伸甲基链之伸甲基数为偶数之脂肪族羧酸和芳香族羧酸，相对于此等之合计量，其芳香族羧酸之含有率为40~80莫尔%，前述聚酯树脂，数平均分子量(Mn)为8，000~25，000，重量平均分子量(Mw)为15，000~50，000，其等之比率(Mw/Mn)为1．3~2．5者。

7. 发明专利

TW521029B 小孔徑鑽孔加工用護板失效
简体标题：小孔径钻孔加工用护板
公开(公告)号：TW521029B
公开(公告)日：2003-02-21
申请号：TW090122381
申请日：2001-09-10
申请人：大智化學產業股份有限公司 , 昭和電工包裝股份有限公司
发明人：鏑木新吾 , 宇田能和 , 高田進 , 河合英夫
IPC分类号： B26F
CPC分类号： H05K3/0047 , B23B35/005 , B23B2250/12 , H05K2203/0152 , H05K2203/0214 , H05K2203/0786 , H05K2203/127 , Y10T408/03 , Y10T428/12292 , Y10T428/12736 , Y10T428/26 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
摘要：供在板上形成小徑之孔時所使用的小孔徑鑽孔加工用護板(1)。在鋁製基板的單面(2)上，隔著由聚醋酸乙烯之部分皂化物所構成的底塗層(3)，形成由平均分子量3000以上且低於10000的聚乙二醇、平均分子量10000以上之聚乙二醇、及三羥甲基丙烷之混合物所構成的潤滑層(4)。聚醋酸乙烯之部分皂化物的皂化度為15～70莫耳%，平均分子量為9000～50000。在此護板(1)中，基板(2)與潤滑層(4)之密接性優越，同時防止潤滑層(4)龜裂。
简体摘要：供在板上形成小径之孔时所使用的小孔径钻孔加工用护板(1)。在铝制基板的单面(2)上，隔着由聚醋酸乙烯之部分皂化物所构成的底涂层(3)，形成由平均分子量3000以上且低于10000的聚乙二醇、平均分子量10000以上之聚乙二醇、及三羟甲基丙烷之混合物所构成的润滑层(4)。聚醋酸乙烯之部分皂化物的皂化度为15～70莫耳%，平均分子量为9000～50000。在此护板(1)中，基板(2)与润滑层(4)之密接性优越，同时防止润滑层(4)龟裂。

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