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1. 发明专利

TW201537187A 用以測試覆晶型發光二極體晶粒之設備审中-公开
简体标题：用以测试覆晶型发光二极管晶粒之设备
公开(公告)号：TW201537187A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW103111800
申请日：2014-03-28
申请人：旺矽科技股份有限公司 , MPI CORPORATION
发明人：林修緯 , LIN, HSIUWEI , 林宏毅 , LIN, HUNGI , 陳柏郡 , CHEN, POCHUN
IPC分类号： G01R31/26 , G01J1/42
摘要：一種測試設備，用以測試一覆晶型發光二極體晶粒。測試設備包含一平台、一收光裝置、一固定裝置與一電訊號傳送裝置。平台用以承載覆晶型發光二極體晶粒。覆晶型發光二極體晶粒具有一本體與至少一對電極。本體具有相對之一第一表面與一第二表面。第一表面面對平台。電極位於第一表面。收光裝置與第二表面相對，用以接收來自第二表面之光線。固定裝置位於平台與收光裝置之間，用以抵接覆晶型發光二極體晶粒。平台與固定裝置共同拘束覆晶型發光二極體晶粒沿一立軸方向的自由度。電訊號傳送裝置用以電性連接覆晶型發光二極體晶粒之電極。
简体摘要：一种测试设备，用以测试一覆晶型发光二极管晶粒。测试设备包含一平台、一收光设备、一固定设备与一电信号发送设备。平台用以承载覆晶型发光二极管晶粒。覆晶型发光二极管晶粒具有一本体与至少一对电极。本体具有相对之一第一表面与一第二表面。第一表面面对平台。电极位于第一表面。收光设备与第二表面相对，用以接收来自第二表面之光线。固定设备位于平台与收光设备之间，用以抵接覆晶型发光二极管晶粒。平台与固定设备共同拘束覆晶型发光二极管晶粒沿一立轴方向的自由度。电信号发送设备用以电性连接覆晶型发光二极管晶粒之电极。

2. 发明专利

TW201445146A 電測設備审中-公开
简体标题：电测设备
公开(公告)号：TW201445146A
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW102119141
申请日：2013-05-30
申请人：旺矽科技股份有限公司 , MPI CORPORATION
发明人：林修緯 , LIN, HSIUWEI , 陳柏郡 , CHEN, POCHUN , 鄭宇哲 , CHENG, YUCHE , 林宏毅 , LIN, HUNGI
IPC分类号： G01R31/26 , G01R31/28
摘要：一種電測設備包含承載盤、探針、墊圈、殼體及氣壓控制模組。承載盤具有承載待測物的第一面、第二面及貫穿第一面與第二面的穿孔。待測物覆蓋穿孔。探針經由穿孔電性連接待測物。墊圈設置於第一面上，環繞待測物，並夾持於承載盤與殼體之間。殼體具有進氣口及出氣口。出氣口連通形成於承載盤、待測物、墊圈與殼體之間的密閉空間。氣壓控制模組連通進氣口，以使密閉空間內的空氣維持大於1大氣壓力之預定氣壓值。
简体摘要：一种电测设备包含承载盘、探针、垫圈、壳体及气压控制模块。承载盘具有承载待测物的第一面、第二面及贯穿第一面与第二面的穿孔。待测物覆盖穿孔。探针经由穿孔电性连接待测物。垫圈设置于第一面上，环绕待测物，并夹持于承载盘与壳体之间。壳体具有进气口及出气口。出气口连通形成于承载盘、待测物、垫圈与壳体之间的密闭空间。气压控制模块连通进气口，以使密闭空间内的空气维持大于1大气压力之预定气压值。

3. 发明专利

TWI583968B 電測設備有权
简体标题：电测设备
公开(公告)号：TWI583968B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW102119141
申请日：2013-05-30
申请人：旺矽科技股份有限公司 , MPI CORPORATION
发明人：林修緯 , LIN, HSIUWEI , 陳柏郡 , CHEN, POCHUN , 鄭宇哲 , CHENG, YUCHE , 林宏毅 , LIN, HUNGI
IPC分类号： G01R31/26 , G01R31/28

4. 发明专利

TWI503558B 用以測試覆晶型發光二極體晶粒之設備有权
简体标题：用以测试覆晶型发光二极管晶粒之设备
公开(公告)号：TWI503558B
公开(公告)日：2015-10-11
申请号：TW103111800
申请日：2014-03-28
申请人：旺矽科技股份有限公司 , MPI CORPORATION
发明人：林修緯 , LIN, HSIUWEI , 林宏毅 , LIN, HUNGI , 陳柏郡 , CHEN, POCHUN
IPC分类号： G01R31/26 , G01J1/42

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