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1. 发明专利

TW201609420A 玻璃積層體、附無機層之支撐基板、電子裝置之製造方法及附無機層之支撐基板之製造方法审中-公开
简体标题：玻璃积层体、附无机层之支撑基板、电子设备之制造方法及附无机层之支撑基板之制造方法
公开(公告)号：TW201609420A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104124981
申请日：2015-07-31
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：臼井玲大 , USUI, REO , 藤原晃男 , FUJIWARA, TERUO , 岸政洋 , KISHI, MASAHIRO , 牛光耀 , NIU, GUANGYAO , 亀田祐人 , KAMEDA, MASATO , 安部朋美 , ABE, TOMOMI , 松山祥孝 , MATSUYAMA, YOSHITAKA , 鈴木俊夫 , SUZUKI, TOSHIO , 八百板隆俊 , YAOITA, TAKATOSHI , 秋田陽介 , AKITA, YOSUKE
IPC分类号： B32B7/06 , B32B17/06 , B32B9/00 , H01L21/683 , H05B33/02 , H01L51/50 , G02F1/1333
CPC分类号： B32B9/00 , B32B17/06 , C03C17/245 , C03C27/10
摘要：本發明之目的在於提供一種可容易地將玻璃基板剝離之玻璃積層體。本發明係關於一種玻璃積層體，其包括：具備支撐基板及配置於上述支撐基板上之無機層之附無機層之支撐基板、及可剝離地積層於上述無機層上之玻璃基板，且上述無機層為包含2種以上金屬元素之金屬氧化物層，上述金屬元素包含上述金屬元素之中陰電性最大之第1金屬元素、及陰電性小於上述第1金屬元素且其值為1.65以下之第2金屬元素5at%以上。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种可容易地将玻璃基板剥离之玻璃积层体。本发明系关于一种玻璃积层体，其包括：具备支撑基板及配置于上述支撑基板上之无机层之附无机层之支撑基板、及可剥离地积层于上述无机层上之玻璃基板，且上述无机层为包含2种以上金属元素之金属氧化物层，上述金属元素包含上述金属元素之中阴电性最大之第1金属元素、及阴电性小于上述第1金属元素且其值为1.65以下之第2金属元素5at%以上。

2. 发明专利

TW201609429A 附無機膜之支撐基板與玻璃積層體、以及彼等之製造方法與電子裝置之製造方法审中-公开
简体标题：附无机膜之支撑基板与玻璃积层体、以及彼等之制造方法与电子设备之制造方法
公开(公告)号：TW201609429A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104124982
申请日：2015-07-31
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：藤原晃男 , FUJIWARA, TERUO , 亀田祐人 , KAMEDA, MASATO , 牛光耀 , NIU, GUANGYAO , 岸政洋 , KISHI, MASAHIRO , 秋田陽介 , AKITA, YOSUKE , 松山祥孝 , MATSUYAMA, YOSHITAKA
IPC分类号： B32B9/00 , B32B3/30 , B32B3/10 , B32B17/06 , B32B38/10 , G03F7/40 , H01L21/683
CPC分类号： B32B3/14 , B32B9/00 , B32B17/06 , C03C15/00 , C03C17/22 , H01L51/50 , H05B33/02
摘要：本發明係關於一種附無機膜之支撐基板，其特徵在於：具有支撐基板、及形成於上述支撐基板上之無機膜，且上述無機膜包含散佈於上述支撐基板上之複數個島部，未形成有上述無機膜之上述支撐基板之露出部於上述支撐基板之面方向上連接至外部，或者上述無機膜具有包含複數個凸部與凹部之凹凸，該等複數個凸部包含較厚之部分，該凹部包含較薄之部分，且上述凹部於上述支撐基板之面方向上連接至外部。該附無機膜之支撐基板係與形成裝置之玻璃基板之密接性良好，且於進行高溫下之處理之情形時，亦可防止在無機膜與玻璃基板之間產生氣泡。又，本發明亦關於一種於上述附無機膜之支撐基板上積層玻璃基板而成之玻璃積層體、以及彼等之製造方法與電子裝置之製造方法。
简体摘要：本发明系关于一种附无机膜之支撑基板，其特征在于：具有支撑基板、及形成于上述支撑基板上之无机膜，且上述无机膜包含散布于上述支撑基板上之复数个岛部，未形成有上述无机膜之上述支撑基板之露出部于上述支撑基板之面方向上连接至外部，或者上述无机膜具有包含复数个凸部与凹部之凹凸，该等复数个凸部包含较厚之部分，该凹部包含较薄之部分，且上述凹部于上述支撑基板之面方向上连接至外部。该附无机膜之支撑基板系与形成设备之玻璃基板之密接性良好，且于进行高温下之处理之情形时，亦可防止在无机膜与玻璃基板之间产生气泡。又，本发明亦关于一种于上述附无机膜之支撑基板上积层玻璃基板而成之玻璃积层体、以及彼等之制造方法与电子设备之制造方法。

3. 发明专利

TW201609419A 附無機膜之支撐基板與玻璃積層體、以及彼等之製造方法與電子裝置之製造方法审中-公开
简体标题：附无机膜之支撑基板与玻璃积层体、以及彼等之制造方法与电子设备之制造方法
公开(公告)号：TW201609419A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104124983
申请日：2015-07-31
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：藤原晃男 , FUJIWARA, TERUO , 亀田祐人 , KAMEDA, MASATO , 牛光耀 , NIU, GUANGYAO , 岸政洋 , KISHI, MASAHIRO , 秋田陽介 , AKITA, YOSUKE , 松山祥孝 , MATSUYAMA, YOSHITAKA
IPC分类号： B32B7/04 , B32B3/30 , B32B9/00 , B32B17/06 , C03C17/22 , C03B32/00 , G02F1/1333 , H05B33/10 , H01L51/50
CPC分类号： B32B7/06 , B32B9/04 , B32B17/06 , C03C17/22 , C03C17/23 , H01L51/50 , H05B33/02 , Y02P40/57
摘要：本發明之目的在於提供一種抑制進行高溫下之處理時之玻璃基板與無機膜之間之發泡，進而無機膜與玻璃基板之密接性亦良好的附無機膜之支撐基板。本發明係關於一種附無機膜之支撐基板，其特徵在於：附無機膜之支撐基板之無機膜側之表面係表面粗糙度Ra超過2nm，且負載曲線之負載長度率為0%與10%時之山峰高度之差為20nm以下。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种抑制进行高温下之处理时之玻璃基板与无机膜之间之发泡，进而无机膜与玻璃基板之密接性亦良好的附无机膜之支撑基板。本发明系关于一种附无机膜之支撑基板，其特征在于：附无机膜之支撑基板之无机膜侧之表面系表面粗糙度Ra超过2nm，且负载曲线之负载长度率为0%与10%时之山峰高度之差为20nm以下。

4. 发明专利

TW201528481A 電子裝置之製造方法审中-公开
简体标题：电子设备之制造方法
公开(公告)号：TW201528481A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103142470
申请日：2014-12-05
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：藤原晃男 , FUJIWARA, TERUO , 牛光耀 , NIU, GUANGYAO , 岸政洋 , KISHI, MASAHIRO
IPC分类号： H01L27/12 , H01L21/67 , B32B17/06
摘要：本發明係關於一種電子裝置之製造方法，其包括：玻璃積層體製造步驟，其係獲得玻璃積層體，該玻璃積層體包含具有作為玻璃板之支持基板及配置於上述支持基板上之無機層的附無機層之支持基板、以及可剝離地積層於上述無機層上之玻璃基板；構件形成步驟，其係於上述玻璃積層體中之上述玻璃基板之表面上形成電子裝置用構件，而獲得附電子裝置用構件之積層體；照射步驟，其係藉由照射雷射光而去除上述附電子裝置用構件之積層體中之上述無機層之周緣部之一部分或全部，從而形成上述無機層之去除部位；以及分離步驟，其係將上述附無機層之支持基板自上述附電子裝置用構件之積層體以上述去除部位為剝離起點而剝離，從而獲得具有上述玻璃基板及上述電子裝置用構件之電子裝置。
简体摘要：本发明系关于一种电子设备之制造方法，其包括：玻璃积层体制造步骤，其系获得玻璃积层体，该玻璃积层体包含具有作为玻璃板之支持基板及配置于上述支持基板上之无机层的附无机层之支持基板、以及可剥离地积层于上述无机层上之玻璃基板；构件形成步骤，其系于上述玻璃积层体中之上述玻璃基板之表面上形成电子设备用构件，而获得附电子设备用构件之积层体；照射步骤，其系借由照射激光光而去除上述附电子设备用构件之积层体中之上述无机层之周缘部之一部分或全部，从而形成上述无机层之去除部位；以及分离步骤，其系将上述附无机层之支持基板自上述附电子设备用构件之积层体以上述去除部位为剥离起点而剥离，从而获得具有上述玻璃基板及上述电子设备用构件之电子设备。

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