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1. 发明专利

TW201133144A 負片型感光性樹脂組成物、層間絕緣膜及其形成方法 NEGATIVE PHOTO SENSITIVE RESIN COMPOSITION, INTERLAYER INSULATING FILM AND FORMING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：负片型感光性树脂组成物、层间绝缘膜及其形成方法 NEGATIVE PHOTO SENSITIVE RESIN COMPOSITION, INTERLAYER INSULATING FILM AND FORMING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201133144A
公开(公告)日：2011-10-01
申请号：TW100106488
申请日：2011-02-25
申请人：日立化成工業股份有限公司
发明人：福山雄大 , 增田克之 , 平田知廣 , 小林雄二 , 安克彥 , 二宮智
IPC分类号： G03F , C08F , H01L
CPC分类号： H01L21/02118 , C08F277/00 , G03F7/033 , C08F222/1006
摘要：一種負片型感光性樹脂組成物，包含：(A)環狀烯烴樹脂，其包含下述通式(1)所表示的重複單元：
(式中R 1 、R 2 、R 3 及R 4 分別獨立地表示選自氫原子、碳數1～15的烷基、碳數2～20的烯基、碳數5～15的環烷基、碳數6～20的芳基或碳數1～20的烷氧基，或者水解性矽烷基、碳數2～20的烷氧基羰基、碳數4～20的三烷基矽烷氧基羰基、碳數2～20的烷基羰氧基、碳數3～20的烯基羰氧基及氧雜環丁基中的取代基，可直接或者經由氧原子、氮原子或硫原子而相互連結)；(B)多官能性丙烯酸單體；以及(C)光聚合起始劑。
简体摘要：一种负片型感光性树脂组成物，包含：(A)环状烯烃树脂，其包含下述通式(1)所表示的重复单元： (式中R 1 、R 2 、R 3 及R 4 分别独立地表示选自氢原子、碳数1～15的烷基、碳数2～20的烯基、碳数5～15的环烷基、碳数6～20的芳基或碳数1～20的烷氧基，或者水解性硅烷基、碳数2～20的烷氧基羰基、碳数4～20的三烷基硅烷氧基羰基、碳数2～20的烷基羰氧基、碳数3～20的烯基羰氧基及氧杂环丁基中的取代基，可直接或者经由氧原子、氮原子或硫原子而相互链接)；(B)多官能性丙烯酸单体；以及(C)光聚合起始剂。

2. 发明专利

TWI351414B 封閉填充劑用樹脂組成物，使用其之倒裝晶片之安裝法及倒裝晶片安裝物失效
简体标题：封闭填充剂用树脂组成物，使用其之倒装芯片之安装法及倒装芯片安装物
公开(公告)号：TWI351414B
公开(公告)日：2011-11-01
申请号：TW096112933
申请日：2007-04-12
申请人：日立化成工業股份有限公司
发明人：松坂治 , 林理英子 , 大久保健實 , 平田知廣 , 安克彥
IPC分类号： C08G , C08L , H01L
CPC分类号： H01L21/563 , C08L79/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/85411 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
摘要：本發明係提供一種在高溫高濕下之連續施加電壓試驗中不誘發配線電路基板之電極腐蝕，而在常溫下之安定性良好的封閉填充劑用樹脂組成物、使用其之倒裝晶片之安裝法及倒裝晶片安裝物。
本發明係使用含有聚醯胺酸及/或聚醯亞胺之樹脂組成物作為封閉填充劑用樹脂組成物。該聚醯胺酸係宜以下述通式(1)
(式(1)中，Ar1表示4價之有機基，Ar2為2價之有機基，l為1以上之整數)所示者；該聚醯亞胺係宜以下述通式(2)
(式(2)中，Ar3表示4價之有機基，Ar4為2價之有機基，m為1以上之整數)所示者。
简体摘要：本发明系提供一种在高温高湿下之连续施加电压试验中不诱发配线电路基板之电极腐蚀，而在常温下之安定性良好的封闭填充剂用树脂组成物、使用其之倒装芯片之安装法及倒装芯片安装物。本发明系使用含有聚酰胺酸及/或聚酰亚胺之树脂组成物作为封闭填充剂用树脂组成物。该聚酰胺酸系宜以下述通式(1) (式(1)中，Ar1表示4价之有机基，Ar2为2价之有机基，l为1以上之整数)所示者；该聚酰亚胺系宜以下述通式(2) (式(2)中，Ar3表示4价之有机基，Ar4为2价之有机基，m为1以上之整数)所示者。

3. 发明专利

TWI325438B 樹脂組成物以及包含其的被覆膜形成材料 RESIN COMPOSITION AND FILM FORMING MATERIAL INCLUDING THEREOF 有权
简体标题：树脂组成物以及包含其的被覆膜形成材料 RESIN COMPOSITION AND FILM FORMING MATERIAL INCLUDING THEREOF
公开(公告)号：TWI325438B
公开(公告)日：2010-06-01
申请号：TW095109128
申请日：2006-03-17
申请人：日立化成工業股份有限公司
发明人：小野瀬勝博 , 平田知廣 , 金子進
IPC分类号： C08L , C08K , C09D
CPC分类号： C09J179/08 , C08K3/00 , C08K5/00 , C08L77/00 , C08L77/02 , C08L77/06 , C08L79/08 , C08L2205/02 , C09D177/00 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K3/285 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種樹脂組成物以及包含其的被膜形成材料，其可合適用於網版印刷，並可改善鍍錫後於樹脂被膜端部所產生之剝離。樹脂組成物為包含(A)樹脂與、(B)無機及/或有機填充料之樹脂組成物，前述(A)樹脂之數目平均分子量為22,000至50,000。又，被膜形成材料包含上述樹脂組成物。 A resin composition and a film forming material including thereof for screen printing and improving the peeling at the edge of resin film after tin plating are provided. The resin composition includes: (A) resin and (B) inorganic or/and organic filler, wherein the number average molecular weight of (A) resin is 22,000 to 50,000. The film forming material comprises the resin composition. 【創作特點】本發明是鑒於上述問題而成者，其目的在於獲得一種提高基材與樹脂彼此之密著性的樹脂組成物以及包含其的被膜形成材料。
本發明之樹脂組成物，其特徵在於：其為含有(A)樹脂與、(B)無機填充料及/或有機填充料之樹脂組成物，前述(A)樹脂之數目平均分子量為22,000至50,000。
又，本發明之樹脂組成物，其特徵在於：於包含混合兩種及兩種以上的數目平均分子量不同之(A)樹脂的溶劑之樹脂溶液中，分散有(B)無機填充料及/或有機填充料。
又，本發明之樹脂組成物，其特徵在於：前述(A)樹脂具有聚碳酸酯骨架。
又，本發明之樹脂組成物，其特徵在於：前述(A)樹脂具有醯亞胺鍵。
又，本發明之樹脂組成物，其特徵在於：前述(A)樹脂為選自由具有聚碳酸酯骨架之聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂及該等之衍生物所組成之群中至少一種。
又，本發明之樹脂組成物，其特徵在於：前述(B)無機填充料及/或有機填充料之含量，相對於前述(A)樹脂100重量份為1至350重量份。
又，本發明之樹脂組成物，其特徵在於：前述(B)無機填充料及/或有機填充料包含硫酸鋇。
又，本發明之樹脂組成物，其特徵在於：前述(B)無機填充料及/或有機填充料進而包含矽(silica)及滑石。
又，本發明之樹脂組成物，其特徵在於：進而包含環氧樹脂作為硬化劑。
又，本發明之被膜形成材料，其特徵在於含有前述樹脂組成物。
因本發明之樹脂組成物及被膜形成材料包含數目平均分子量為22,000至50,000之(A)樹脂與、(B)無機填充料及/或有機填充料，故而可適用於網版印刷，且不會使鍍錫後之被膜端部產生剝離。又，因本發明之樹脂組成物及被膜形成材料除具有上述優良特性外，亦具有觸變性，故而可適用於電子零件用保護層材、液狀密封材、琺瑯線用清漆電絕緣用含浸清漆、積層板用清漆、摩擦材料用清漆、印刷基板領域等中之層間絕緣膜、表面保護膜、阻焊劑膜、接著層等、或半導體元件、可撓性配線板等電子零件，可達到獲得可靠性較高之電子零件的效果。
简体摘要：本发明提供一种树脂组成物以及包含其的被膜形成材料，其可合适用于网版印刷，并可改善镀锡后于树脂被膜端部所产生之剥离。树脂组成物为包含(A)树脂与、(B)无机及/或有机填充料之树脂组成物，前述(A)树脂之数目平均分子量为22,000至50,000。又，被膜形成材料包含上述树脂组成物。 A resin composition and a film forming material including thereof for screen printing and improving the peeling at the edge of resin film after tin plating are provided. The resin composition includes: (A) resin and (B) inorganic or/and organic filler, wherein the number average molecular weight of (A) resin is 22,000 to 50,000. The film forming material comprises the resin composition. 【创作特点】本发明是鉴于上述问题而成者，其目的在于获得一种提高基材与树脂彼此之密着性的树脂组成物以及包含其的被膜形成材料。本发明之树脂组成物，其特征在于：其为含有(A)树脂与、(B)无机填充料及/或有机填充料之树脂组成物，前述(A)树脂之数目平均分子量为22,000至50,000。又，本发明之树脂组成物，其特征在于：于包含混合两种及两种以上的数目平均分子量不同之(A)树脂的溶剂之树脂溶液中，分散有(B)无机填充料及/或有机填充料。又，本发明之树脂组成物，其特征在于：前述(A)树脂具有聚碳酸酯骨架。又，本发明之树脂组成物，其特征在于：前述(A)树脂具有酰亚胺键。又，本发明之树脂组成物，其特征在于：前述(A)树脂为选自由具有聚碳酸酯骨架之聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰胺树脂及该等之衍生物所组成之群中至少一种。又，本发明之树脂组成物，其特征在于：前述(B)无机填充料及/或有机填充料之含量，相对于前述(A)树脂100重量份为1至350重量份。又，本发明之树脂组成物，其特征在于：前述(B)无机填充料及/或有机填充料包含硫酸钡。又，本发明之树脂组成物，其特征在于：前述(B)无机填充料及/或有机填充料进而包含硅(silica)及滑石。又，本发明之树脂组成物，其特征在于：进而包含环氧树脂作为硬化剂。又，本发明之被膜形成材料，其特征在于含有前述树脂组成物。因本发明之树脂组成物及被膜形成材料包含数目平均分子量为22,000至50,000之(A)树脂与、(B)无机填充料及/或有机填充料，故而可适用于网版印刷，且不会使镀锡后之被膜端部产生剥离。又，因本发明之树脂组成物及被膜形成材料除具有上述优良特性外，亦具有触变性，故而可适用于电子零件用保护层材、液状密封材、珐琅线用清漆电绝缘用含浸清漆、积层板用清漆、摩擦材料用清漆、印刷基板领域等中之层间绝缘膜、表面保护膜、阻焊剂膜、接着层等、或半导体组件、可挠性配线板等电子零件，可达到获得可靠性较高之电子零件的效果。

4. 发明专利

TW201129631A 熱硬化性樹脂組成物、形成可撓性配線板之保護膜的方法及可撓性配線板审中-公开
简体标题：热硬化性树脂组成物、形成可挠性配线板之保护膜的方法及可挠性配线板
公开(公告)号：TW201129631A
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：TW099134229
申请日：2010-10-07
申请人：日立化成工業股份有限公司
发明人：福島伊織 , 平田知廣 , 近藤秀一 , 金子進 , 植原聰 , 宮本祐樹
IPC分类号： C08L , H05K
CPC分类号： H05K3/285 , C08G18/00 , C08G18/0823 , C08G18/12 , C08G18/3212 , C08G18/348 , C08G18/4081 , C08G18/44 , C08G18/6438 , C08G18/65 , C08G18/6588 , C08G18/66 , C08G18/6633 , C08G18/664 , C08G18/758 , C08G18/7607 , C08G18/8061 , C08G18/82 , C08J3/24 , C08J2375/04 , C08K5/0025 , C08L75/00 , C08L75/04 , C08L2203/206 , C08L2312/00 , H05K1/0393 , C08G18/345
摘要：本發明係含有具有來自脂環族二醇之構成單位，且酸值為10~35mgKOH/g的聚胺基甲酸酯樹脂及硬化劑的熱硬化性樹脂組成物。
简体摘要：本发明系含有具有来自脂环族二醇之构成单位，且酸值为10~35mgKOH/g的聚胺基甲酸酯树脂及硬化剂的热硬化性树脂组成物。

5. 发明专利

TWI340152B 密封填充劑用樹脂組成物、使用其之覆晶封裝方法及覆晶封裝物失效
简体标题：密封填充剂用树脂组成物、使用其之覆晶封装方法及覆晶封装物
公开(公告)号：TWI340152B
公开(公告)日：2011-04-11
申请号：TW095134341
申请日：2006-09-15
申请人：日立化成工業股份有限公司
发明人：松坂治 , 安克彥 , 平田知廣 , 大久保健實
IPC分类号： C08L , H01L
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/293 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
摘要：本發明係提供於高溫高濕下的連續電壓施加試驗中，不引起配線電路基板電極腐蝕，且彈性率低，常溫(25℃)下安定性良好的密封填充劑用樹脂組成物，及使用其之封裝方法，以及覆晶封裝物。密封填充劑用樹脂組成物6，及6A係使用於半導體晶片10與薄膜狀基材1的間隙之黏著密封填充劑，該樹脂組成物係含有聚烯烴系熱可塑性樹脂以及膠黏劑，且該樹脂組成物中的氯離子濃度超過0且為10ppm以下。半導體晶片10與薄膜狀基材1的間隙，填充有密封填充劑用樹脂組成物6，及6A，而半導體晶片10的凸塊11與薄膜狀基材1的鍍金屬3接合。
简体摘要：本发明系提供于高温高湿下的连续电压施加试验中，不引起配线电路基板电极腐蚀，且弹性率低，常温(25℃)下安定性良好的密封填充剂用树脂组成物，及使用其之封装方法，以及覆晶封装物。密封填充剂用树脂组成物6，及6A系使用于半导体芯片10与薄膜状基材1的间隙之黏着密封填充剂，该树脂组成物系含有聚烯烃系热可塑性树脂以及胶黏剂，且该树脂组成物中的氯离子浓度超过0且为10ppm以下。半导体芯片10与薄膜状基材1的间隙，填充有密封填充剂用树脂组成物6，及6A，而半导体芯片10的凸块11与薄膜状基材1的镀金属3接合。

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