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    • 7. 发明专利
    • 含有含羥基之咔唑酚醛樹脂的光阻下層膜形成組成物 RESIST UNDERLAYER FILM FORMING COMPOSITION CONTAINING HYDROXY GROUP-CONTAINING CARBAZOLE NOVOLAK RESIN
    • 含有含羟基之咔唑酚醛树脂的光阻下层膜形成组成物 RESIST UNDERLAYER FILM FORMING COMPOSITION CONTAINING HYDROXY GROUP-CONTAINING CARBAZOLE NOVOLAK RESIN
    • TW201241569A
    • 2012-10-16
    • TW100145325
    • 2011-12-08
    • 日產化學工業股份有限公司
    • 新城徹也奧山博明橋本圭祐染谷安信柄澤涼加藤雅一
    • G03FH01L
    • H01L21/3081C09D139/04G03F7/0045G03F7/091G03F7/094H01L21/0271
    • 本發明之課題為提供一種具備半導體裝置製造之微影術製程所用之耐熱性的光阻下層膜形成組成物。其解決手段為一種光阻下層膜形成組成物,其係包含下述式(1)所表示之單位構造及式(2)所表示之單位構造,且包含以莫耳比為3~97:97~3之比例含有式(1)所表示之單位構造與式(2)所表示之單位構造的聚合物,
      本發明亦提供一種半導體裝置之製造方法,其係包含:於半導體基板上藉由光阻下層膜形成組成物而形成下層膜之步驟,於其上形成硬遮罩之步驟,更於其上形成光阻膜之步驟,藉由光或電子線之照射與顯像而形成經圖型化之光阻膜之步驟,依據經圖型化之光阻膜而蝕刻硬遮罩之步驟,依據經圖型化之硬遮罩而蝕刻該下層膜之步驟、及依據經圖型化之下層膜而加工半導體基板之步驟。
    • 本发明之课题为提供一种具备半导体设备制造之微影术制程所用之耐热性的光阻下层膜形成组成物。其解决手段为一种光阻下层膜形成组成物,其系包含下述式(1)所表示之单位构造及式(2)所表示之单位构造,且包含以莫耳比为3~97:97~3之比例含有式(1)所表示之单位构造与式(2)所表示之单位构造的聚合物, 本发明亦提供一种半导体设备之制造方法,其系包含:于半导体基板上借由光阻下层膜形成组成物而形成下层膜之步骤,于其上形成硬遮罩之步骤,更于其上形成光阻膜之步骤,借由光或电子线之照射与显像而形成经图型化之光阻膜之步骤,依据经图型化之光阻膜而蚀刻硬遮罩之步骤,依据经图型化之硬遮罩而蚀刻该下层膜之步骤、及依据经图型化之下层膜而加工半导体基板之步骤。