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1. 发明专利

TWI690581B 藥液處理用遮蔽片有权
简体标题：药液处理用屏蔽片
公开(公告)号：TWI690581B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW104132874
申请日：2015-10-06
申请人：日商日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：盛田浩介 , MORITA, KOSUKE , 山本修平 , YAMAMOTO, SHUUHEI , 樋田貴文 , HIDA, TAKAFUMI , 牟田茂樹 , MUTA, SHIGEKI , 松下喜一郎 , MATSUSHITA, KIICHIRO
IPC分类号： C09J7/20

2. 发明专利

TW201619322A 藥液處理用遮蔽片审中-公开
简体标题：药液处理用屏蔽片
公开(公告)号：TW201619322A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104132874
申请日：2015-10-06
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：盛田浩介 , MORITA, KOSUKE , 山本修平 , YAMAMOTO, SHUUHEI , 樋田貴文 , HIDA, TAKAFUMI , 牟田茂樹 , MUTA, SHIGEKI , 松下喜一郎 , MATSUSHITA, KIICHIRO
IPC分类号： C09J7/02
CPC分类号： C25D11/022 , C09J7/20 , C09J7/22 , C09J7/25 , C09J7/255 , C09J7/28 , C09J7/38 , C09J107/00 , C09J2201/606 , C09J2203/31 , C09J2400/163 , C09J2407/00 , C09J2423/106 , C09J2425/00 , C09J2453/00 , C09J2467/006 , C09J2481/006 , C09J2493/00 , C09J2495/00 , C25D11/00 , C25D11/02 , C25D11/04 , C25D11/08
摘要：本發明提供一種藥液處理用遮蔽片，其包含：具有第一表面及第二表面之基材、與配置於該基材之上述第一表面側之黏著劑層。上述遮蔽片係以可自該遮蔽片之外表面側視認向該遮蔽片之藥液侵入之方式構成。
简体摘要：本发明提供一种药液处理用屏蔽片，其包含：具有第一表面及第二表面之基材、与配置于该基材之上述第一表面侧之黏着剂层。上述屏蔽片系以可自该屏蔽片之外表面侧视认向该屏蔽片之药液侵入之方式构成。

3. 发明专利

TW201623507A 黏著製品审中-公开
简体标题：黏着制品
公开(公告)号：TW201623507A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104132873
申请日：2015-10-06
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：盛田浩介 , MORITA, KOSUKE , 山本修平 , YAMAMOTO, SHUUHEI , 樋田貴文 , HIDA, TAKAFUMI , 牟田茂樹 , MUTA, SHIGEKI , 松下喜一郎 , MATSUSHITA, KIICHIRO
IPC分类号： C09J7/02 , C09J107/00 , C09J153/00 , C09J11/08 , C09J9/00
CPC分类号： C25D11/022 , C09J7/20 , C09J7/22 , C09J7/25 , C09J7/255 , C09J7/28 , C09J7/38 , C09J107/00 , C09J2201/606 , C09J2203/31 , C09J2400/163 , C09J2407/00 , C09J2423/106 , C09J2425/00 , C09J2453/00 , C09J2467/006 , C09J2481/006 , C09J2493/00 , C09J2495/00 , C25D11/00 , C25D11/02 , C25D11/04 , C25D11/08
摘要：本發明提供一種用以於對處理對象構件進行藥液處理時保護該處理對象構件之非處理對象部分免受藥液處理之黏著製品。該黏著製品包括：黏著片，其包含具有第一表面及第二表面之基材、與配置於該基材之上述第一表面側之黏著劑層；與剝離襯墊，其保護上述黏著劑層之表面；此黏著製品係將上述黏著片貼附於上述非處理對象部分而使用。此處，上述黏著劑層包含黏著賦予劑，且由藉由含羥基之聚合物與羥基反應性交聯劑之反應而交聯之黏著劑所構成。
简体摘要：本发明提供一种用以于对处理对象构件进行药液处理时保护该处理对象构件之非处理对象部分免受药液处理之黏着制品。该黏着制品包括：黏着片，其包含具有第一表面及第二表面之基材、与配置于该基材之上述第一表面侧之黏着剂层；与剥离衬垫，其保护上述黏着剂层之表面；此黏着制品系将上述黏着片贴附于上述非处理对象部分而使用。此处，上述黏着剂层包含黏着赋予剂，且由借由含羟基之聚合物与羟基反应性交联剂之反应而交联之黏着剂所构成。

4. 发明专利

TW201621094A 陽極氧化處理用遮蔽片审中-公开
简体标题：阳极氧化处理用屏蔽片
公开(公告)号：TW201621094A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW104132871
申请日：2015-10-06
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：盛田浩介 , MORITA, KOSUKE , 山本修平 , YAMAMOTO, SHUUHEI , 樋田貴文 , HIDA, TAKAFUMI , 牟田茂樹 , MUTA, SHIGEKI , 松下喜一郎 , MATSUSHITA, KIICHIRO
IPC分类号： C25D11/02 , C09J7/02
CPC分类号： C25D11/022 , C09J7/20 , C09J7/22 , C09J7/25 , C09J7/255 , C09J7/28 , C09J7/38 , C09J107/00 , C09J2201/606 , C09J2203/31 , C09J2400/163 , C09J2407/00 , C09J2423/106 , C09J2425/00 , C09J2453/00 , C09J2467/006 , C09J2481/006 , C09J2493/00 , C09J2495/00 , C25D11/00 , C25D11/02 , C25D11/04 , C25D11/08
摘要：本發明提供一種陽極氧化處理用之遮蔽片，其包含：具有第一表面及第二表面之基材、與配置於上述基材之上述第一表面側之黏著劑層。此處，上述基材係非金屬基材。上述遮蔽片之彈性模數Et'與上述基材之厚度Hs之關係滿足下式：0.7N/mm
简体摘要：本发明提供一种阳极氧化处理用之屏蔽片，其包含：具有第一表面及第二表面之基材、与配置于上述基材之上述第一表面侧之黏着剂层。此处，上述基材系非金属基材。上述屏蔽片之弹性模数Et'与上述基材之厚度Hs之关系满足下式：0.7N/mm

5. 发明专利

TWI687554B 陽極氧化處理用遮蔽片有权
简体标题：阳极氧化处理用屏蔽片
公开(公告)号：TWI687554B
公开(公告)日：2020-03-11
申请号：TW104132871
申请日：2015-10-06
申请人：日商日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：盛田浩介 , MORITA, KOSUKE , 山本修平 , YAMAMOTO, SHUUHEI , 樋田貴文 , HIDA, TAKAFUMI , 牟田茂樹 , MUTA, SHIGEKI , 松下喜一郎 , MATSUSHITA, KIICHIRO
IPC分类号： C25D11/02 , C09J7/20

6. 发明专利

TW380155B 熱傳導性感壓黏著劑及其黏著片失效
简体标题：热传导性感压黏着剂及其黏着片
公开(公告)号：TW380155B
公开(公告)日：2000-01-21
申请号：TW086118002
申请日：1997-11-28
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：牟田茂樹 , 大浦正裕 , 吉川孝雄
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C09J9/00 , C08L33/06 , C08L2666/54 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J133/06 , C09J2201/122 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , Y10T428/31692 , Y10T428/31721 , Y10T428/31743 , Y10T428/3175 , Y10T428/31797
摘要：本發明係關於一種熱傳導性感壓黏著劑及其黏著片材類；係在電子零件l和放熱用構件3之間，介裝有該設置有熱傳導性感壓黏著劑之層22、23而組成之黏著片材類2；而該熱傳導性感壓黏著劑係在熱傳導性基材21之表面及背面兩個面，包含有a)共聚物，而該共聚物係為含有以烷基之碳數平均為2~l4個之(甲基)丙烯酸烷基酯作為主成份之主單體，以及相對於前述之主單體而成為l~30重量%之比例之作為同元聚合物之玻璃轉移溫度為O℃以下之極性單體所組成之單體混合物之共聚物，及b)熱傳導性填充料，而該熱傳導性填充料係相對於前述之共聚物100重量份，而成為l0~300重量份之比例之熱傳導性填充料；藉由上述之層22、23，而使得電子零件l和放熱用搆件3，呈良好之熱傳導性地黏著固定在一起。
简体摘要：本发明系关于一种热传导性感压黏着剂及其黏着片材类；系在电子零件l和放热用构件3之间，介装有该设置有热传导性感压黏着剂之层22、23而组成之黏着片材类2；而该热传导性感压黏着剂系在热传导性基材21之表面及背面两个面，包含有a)共聚物，而该共聚物系为含有以烷基之碳数平均为2~l4个之(甲基)丙烯酸烷基酯作为主成份之主单体，以及相对于前述之主单体而成为l~30重量%之比例之作为同元聚合物之玻璃转移温度为O℃以下之极性单体所组成之单体混合物之共聚物，及b)热传导性填充料，而该热传导性填充料系相对于前述之共聚物100重量份，而成为l0~300重量份之比例之热传导性填充料；借由上述之层22、23，而使得电子零件l和放热用构件3，呈良好之热传导性地黏着固定在一起。

7. 发明专利

TW473534B 具優異耐熱性及導熱性之感壓黏著劑及含有此黏著劑之黏著片,及利用其等之電子零件及熱輻射元件之固定方法失效
简体标题：具优异耐热性及导热性之感压黏着剂及含有此黏着剂之黏着片,及利用其等之电子零件及热辐射组件之固定方法
公开(公告)号：TW473534B
公开(公告)日：2002-01-21
申请号：TW086107297
申请日：1997-05-29
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：大浦正裕 , 牟田茂樹 , 吉川孝雄
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C09J133/08 , C08F220/18 , C08L2666/54 , C09J4/00 , H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , Y10T428/2809 , C08F220/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
摘要：一種具優異耐熱性及導熱性之感壓黏著劑，其包括含有以下四個成份(a)至(d)之組合物的光聚合產物：(a)100份重量之單體混合物(或其部分聚合產物)，其包括自70至99重量百分比之(甲基)丙烯酸烷基酯，其中之烷基的碳原子數平均係自2至14，以及自1至30重量百分比之可與酯共聚合的單烯系不飽和單體，其各係以(甲基)丙烯酸烷基酯及單烯系不飽和單體之總量計：(b)自0.O1至5份重量之作為交聯劑的多宮能(甲基)丙烯酸酯；(C)自10至300份重量之選自具有纖維鋅礦類型或閃鋅礦類型晶體結構且總價電子數為8之共價鍵材料及具有六方晶系結構或石墨結構材料之至少一種陶瓷粉末：以及(d)自0.01至5份重量之光聚合起始劑。此感壓黏著劑或具有包括感，壓黏著劑之黏合層的黏著片適用於將熱輻射元件固定至電子零件，其並無需耗費長時間及大的心力，且即使係於快速加熱及快速冷卻之熱循環下亦不會造成剝離及劣化。
简体摘要：一种具优异耐热性及导热性之感压黏着剂，其包括含有以下四个成份(a)至(d)之组合物的光聚合产物：(a)100份重量之单体混合物(或其部分聚合产物)，其包括自70至99重量百分比之(甲基)丙烯酸烷基酯，其中之烷基的碳原子数平均系自2至14，以及自1至30重量百分比之可与酯共聚合的单烯系不饱和单体，其各系以(甲基)丙烯酸烷基酯及单烯系不饱和单体之总量计：(b)自0.O1至5份重量之作为交联剂的多宫能(甲基)丙烯酸酯；(C)自10至300份重量之选自具有纤维锌矿类型或闪锌矿类型晶体结构且总价电子数为8之共价键材料及具有六方晶系结构或石墨结构材料之至少一种陶瓷粉末：以及(d)自0.01至5份重量之光聚合起始剂。此感压黏着剂或具有包括感，压黏着剂之黏合层的黏着片适用于将热辐射组件固定至电子零件，其并无需耗费长时间及大的心力，且即使系于快速加热及快速冷却之热循环下亦不会造成剥离及劣化。

8. 发明专利

TW432102B 熱傳導性感壓黏著劑及其黏著片材失效
简体标题：热传导性感压黏着剂及其黏着片材
公开(公告)号：TW432102B
公开(公告)日：2001-05-01
申请号：TW086118246
申请日：1997-12-04
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：大浦正裕 , 牟田茂樹 , 吉田孝雄
IPC分类号： C09J
CPC分类号： H01L24/28 , C08L2666/54 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J9/00 , C09J133/06 , C09J133/062 , C09J2201/122 , C09J2201/606 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/00
摘要：為了提供熱傳導性及黏著性均優尤其顯示強大之高溫黏著力(耐熱剪斷保持力)之在黏著劑之配製中或配製後未發生劇急之黏度上升之亦顯示優異之安定性之熱傳導性感壓黏著劑。
本發明提供一種熱傳導性感壓黏著劑、其特徵為、含有 a)由擁有烷基碳數平均2~14個之(甲基)丙烯酸烷酯為主成分之單體70~99wt%與分子內擁有酸性或鹼性極性基之共聚合性單體30~1wt%所構成之單體混合物之共聚物l00份(重量)及b)具有與上述共聚合性單體之極性基相同之極性之具有純度95wt%以上之熱傳導性填充劑10~300份(重量)者、以及在基材上設有上述熱傳導性感壓黏著劑之層之黏著片材、暨使用上述熱傳導性感壓黏著劑或黏著片材以使電子組件與散熱構件黏合固定之方法。
简体摘要：为了提供热传导性及黏着性均优尤其显示强大之高温黏着力(耐热剪断保持力)之在黏着剂之配制中或配制后未发生剧急之黏度上升之亦显示优异之安定性之热传导性感压黏着剂。本发明提供一种热传导性感压黏着剂、其特征为、含有 a)由拥有烷基碳数平均2~14个之(甲基)丙烯酸烷酯为主成分之单体70~99wt%与分子内拥有酸性或碱性极性基之共聚合性单体30~1wt%所构成之单体混合物之共聚物l00份(重量)及b)具有与上述共聚合性单体之极性基相同之极性之具有纯度95wt%以上之热传导性填充剂10~300份(重量)者、以及在基材上设有上述热传导性感压黏着剂之层之黏着片材、暨使用上述热传导性感压黏着剂或黏着片材以使电子组件与散热构件黏合固定之方法。

9. 发明专利

TW538655B 可撓性印刷電路板之電子零件之安裝方法及可撓性印刷電路板固定用接著片失效
简体标题：可挠性印刷电路板之电子零件之安装方法及可挠性印刷电路板固定用接着片
公开(公告)号：TW538655B
公开(公告)日：2003-06-21
申请号：TW091107709
申请日：2002-04-16
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：牟田茂樹 , 田中和雅 , 佐野建志 , 山本浩史 , 池田功一 , 橫山純二
IPC分类号： H05K , C09J
摘要：在表面上具有黏著性層之固定板的黏著性層表面上，固定可撓性印刷電路板之後，將電子零件安裝於可撓性印刷電路板表面上。或者，在可撓性印刷電路板安裝電子零件之面的背面上貼附接著片，並透過該接著片而將可撓性印刷電路板固定於固定板上之後，再將電子零件安裝於可撓性印刷電路板表面上。在供將可撓性印刷電路板固定於固定板上用的接著片中，多孔質基材至少單面上形成黏著性層。黏著性層的儲藏彈性率(頻率：1Hz)可設定為在溫度0～300℃下為103～106Pa的範圍內。複數個凸部或孔部可在黏著性層表面上形成複數個。
简体摘要：在表面上具有黏着性层之固定板的黏着性层表面上，固定可挠性印刷电路板之后，将电子零件安装于可挠性印刷电路板表面上。或者，在可挠性印刷电路板安装电子零件之面的背面上贴附接着片，并透过该接着片而将可挠性印刷电路板固定于固定板上之后，再将电子零件安装于可挠性印刷电路板表面上。在供将可挠性印刷电路板固定于固定板上用的接着片中，多孔质基材至少单面上形成黏着性层。黏着性层的储藏弹性率(频率：1Hz)可设置为在温度0～300℃下为103～106Pa的范围内。复数个凸部或孔部可在黏着性层表面上形成复数个。

10. 发明专利

TW473535B 導熱、感壓黏合片之製法失效
简体标题：导热、感压黏合片之制法
公开(公告)号：TW473535B
公开(公告)日：2002-01-21
申请号：TW087105864
申请日：1998-04-17
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：北倉和幸 , 大浦正裕 , 吉川孝雄 , 牟田茂樹
IPC分类号： C09J
CPC分类号： H01L23/3737 , C08L79/08 , C09J7/22 , C09J7/38 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種導熱、感壓黏合片，其耐熱性優異，且不其任何因有機溶劑所造成之電子零件腐蝕或者於高溫下因蒸發及膨脹所造成之脹大、剝離或偏位等困擾，又其黏合層與基材之黏合優異，因此基材與黏合層之間鮮少發生固定處裂開，所以可用於將電子零件固定在散熱元件，或在包括建材、車輛、航空器及船舶之各種領域中用於固定元件。
此等導熱、感壓黏合片可藉下法製造：將電絕緣塑膠薄膜之一或二表面予以高頻率濺射蝕刻，將以含(甲基)丙烯酸烷酯之單體為主要成分之可聚合組合物或該單體之部分聚合產物塗佈在被濺射蝕刻之表面上，以及用UV或鐳射鎳照射使該單體或該被部分聚合之產物聚合，藉此形成含有(甲基)丙烯酸烷酯聚合物之導熱、感壓黏合組合物層。
简体摘要：本发明提供一种导热、感压黏合片，其耐热性优异，且不其任何因有机溶剂所造成之电子零件腐蚀或者于高温下因蒸发及膨胀所造成之胀大、剥离或偏位等困扰，又其黏合层与基材之黏合优异，因此基材与黏合层之间鲜少发生固定处裂开，所以可用于将电子零件固定在散热组件，或在包括建材、车辆、航空器及船舶之各种领域中用于固定组件。此等导热、感压黏合片可藉下法制造：将电绝缘塑胶薄膜之一或二表面予以高频率溅射蚀刻，将以含(甲基)丙烯酸烷酯之单体为主要成分之可聚合组合物或该单体之部分聚合产物涂布在被溅射蚀刻之表面上，以及用UV或激光镍照射使该单体或该被部分聚合之产物聚合，借此形成含有(甲基)丙烯酸烷酯聚合物之导热、感压黏合组合物层。

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