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2. 发明专利

TW201431945A 硬化性樹脂組成物及光半導體密封用樹脂組成物审中-公开
简体标题：硬化性树脂组成物及光半导体密封用树脂组成物
公开(公告)号：TW201431945A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW103100035
申请日：2014-01-02
申请人：日本觸媒股份有限公司 , NIPPON SHOKUBAI CO., LTD.
发明人：淡路敏夫 , AWAJI, TOSHIO , 過野恭範 , TSUJINO, YASUNORI , 笠野晉廣 , KASANO, YUKIHIRO
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/5415 , C08K5/16 , C08G59/70 , H01L23/29
摘要：本發明提供一種硬化性樹脂組成物及使該硬化性樹脂組成物硬化所獲得之硬化物等，該硬化性樹脂組成物係室溫下之儲存穩定性優異、可於相對較低之溫度下硬化者，且所獲得之成形體耐熱性優異並且於用作光半導體密封材之情形時，即便長時間使用時亦可保持高亮度。本發明係一種硬化性樹脂組成物，其係具有硬化性之樹脂組成物，其特徵在於：上述硬化性樹脂組成物含有下述(A)~(D)作為必須成分：(A)環氧樹脂、(B)具有Si-OR基(R表示氫原子、碳數1~22之烷基、碳數2~22之烯基、碳數6~14之芳基、碳數7~22之烷基取代芳基、或碳數7~22之芳烷基)之有機矽化合物、(C)有機鋁化合物、及(D)1分子中具有至少一個受阻胺基之化合物。
简体摘要：本发明提供一种硬化性树脂组成物及使该硬化性树脂组成物硬化所获得之硬化物等，该硬化性树脂组成物系室温下之存储稳定性优异、可于相对较低之温度下硬化者，且所获得之成形体耐热性优异并且于用作光半导体密封材之情形时，即便长时间使用时亦可保持高亮度。本发明系一种硬化性树脂组成物，其系具有硬化性之树脂组成物，其特征在于：上述硬化性树脂组成物含有下述(A)~(D)作为必须成分：(A)环氧树脂、(B)具有Si-OR基(R表示氢原子、碳数1~22之烷基、碳数2~22之烯基、碳数6~14之芳基、碳数7~22之烷基取代芳基、或碳数7~22之芳烷基)之有机硅化合物、(C)有机铝化合物、及(D)1分子中具有至少一个受阻胺基之化合物。

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