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1. 实用新型

TW431601U 印刷電路板之焊點强度測試機具結構改良失效
简体标题：印刷电路板之焊点强度测试机具结构改良
公开(公告)号：TW431601U
公开(公告)日：2001-04-21
申请号：TW088212419
申请日：1999-07-23
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：梁明碩 , 洪松井 , 陳鴻南 , 李世文
IPC分类号： G01R
摘要：本創作係關於一種印刷電路板之焊點強度測試機具結構改良，其包括有一機台、一設於機台上方而可來回升降之上架體、複數組設於機台與上架體間的測試模組；其中各測試模組係由交疊的上、下模板組成，下模板設有複數支撐座，供跨設待測試印刷電路板，上模板底面則設有若干壓掣座，當上架體作往復升降動作時，將同時帶動各測試模組之上模板，使其壓掣座同時壓掣下模板上之待測印別電路板，以達同時測試多組印刷電路板之目的。
简体摘要：本创作系关于一种印刷电路板之焊点强度测试机具结构改良，其包括有一机台、一设于机台上方而可来回升降之上架体、复数组设于机台与上架体间的测试模块；其中各测试模块系由交叠的上、下模板组成，下模板设有复数支撑座，供跨设待测试印刷电路板，上模板底面则设有若干压掣座，当上架体作往复升降动作时，将同时带动各测试模块之上模板，使其压掣座同时压掣下模板上之待测印别电路板，以达同时测试多组印刷电路板之目的。

2. 发明专利

TWI333689B 半導體封裝結構 SEMICONDUCTOR PACKAGE 有权
简体标题：半导体封装结构 SEMICONDUCTOR PACKAGE
公开(公告)号：TWI333689B
公开(公告)日：2010-11-21
申请号：TW096105162
申请日：2007-02-13
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：洪松井 , 黃文彬
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49541 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/0603 , H01L2224/06179 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48233 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/48257 , H01L2224/48599 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10162 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本發明係關於一種半導體封裝結構，其包括一載體、一半導體元件、一第一導線及一第二導線。該載體具有一第一電性連接處及一第二電性連接處。該半導體元件具有複數個銲墊。該第一導線係電性連接該半導體元件之該等銲墊之其中之一及該載體之該第一電性連接處，且該第一導線具有一第一長度。第二導線係電性連接該半導體元件之該等銲墊之其中之一及該載體之該第二電性連接處，且該第二導線具有一第二長度，其中該第二長度係大於該第一長度，且該第二導線之外徑係大於該第一導線之外徑。藉此，可以減少導線材料之使用，進而減少製造成本。
简体摘要：本发明系关于一种半导体封装结构，其包括一载体、一半导体组件、一第一导线及一第二导线。该载体具有一第一电性连接处及一第二电性连接处。该半导体组件具有复数个焊垫。该第一导线系电性连接该半导体组件之该等焊垫之其中之一及该载体之该第一电性连接处，且该第一导线具有一第一长度。第二导线系电性连接该半导体组件之该等焊垫之其中之一及该载体之该第二电性连接处，且该第二导线具有一第二长度，其中该第二长度系大于该第一长度，且该第二导线之外径系大于该第一导线之外径。借此，可以减少导线材料之使用，进而减少制造成本。

3. 实用新型

TW556957U 半導體晶圓及半導體元件失效
简体标题：半导体晶圆及半导体组件
公开(公告)号：TW556957U
公开(公告)日：2003-10-01
申请号：TW091212559
申请日：2002-08-13
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：馮耀信 , 潘啓正 , 楊國賓 , 陶恕 , 洪松井 , 李俊哲 , 唐和明
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L23/3157 , H01L2224/13144 , H01L2224/274 , H01L2224/81136 , H01L2224/81801 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14
摘要：本創作係提供一種半導體晶圓，其包含有複數個晶粒形成區，每一形成區中係形成有構成每一晶粒所需電路，且兩兩晶粒之間係形成一縱向切割道與一橫向切割道，該等切割道上係覆蓋有一高分子層。另外，本創作亦提供一種半導體元件，半導體元件係形成有複數個凸塊，半導體元件之形成有複數個凸塊的表面周圍係形成有一高分子層。
简体摘要：本创作系提供一种半导体晶圆，其包含有复数个晶粒形成区，每一形成区中系形成有构成每一晶粒所需电路，且两两晶粒之间系形成一纵向切割道与一横向切割道，该等切割道上系覆盖有一高分子层。另外，本创作亦提供一种半导体组件，半导体组件系形成有复数个凸块，半导体组件之形成有复数个凸块的表面周围系形成有一高分子层。

4. 发明专利

TWI327359B 堆疊式半導體封裝結構 STACKED SEMICONDUCTOR PACKAGE 有权
简体标题：堆栈式半导体封装结构 STACKED SEMICONDUCTOR PACKAGE
公开(公告)号：TWI327359B
公开(公告)日：2010-07-11
申请号：TW096105161
申请日：2007-02-13
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：洪松井 , 黃文彬
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/4952 , H01L23/3121 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48011 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48233 , H01L2224/48237 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/85399 , H01L2225/0651 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/10162 , H01L2924/181 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：本發明係關於一種堆疊式半導體封裝結構，其包括一載體、一第一半導體元件、一第二半導體元件、複數條第一導線及複數條第二導線。該載體具有複數個電性連接處。該第一半導體元件具有複數個第一銲墊。該第二半導體元件具有複數個第二銲墊，該第二半導體元件係疊設於該第一半導體元件之上。該等第一導線係電性連接該第一半導體元件之該等第一銲墊及該載體之該等電性連接處。該等第二導線係電性連接該第二半導體元件之該等第二銲墊及該載體之該等電性連接處，其中該等第二導線之外徑係大於該等第一導線之外徑。藉此，可以減少導線材料之使用，進而減少製造成本。
简体摘要：本发明系关于一种堆栈式半导体封装结构，其包括一载体、一第一半导体组件、一第二半导体组件、复数条第一导线及复数条第二导线。该载体具有复数个电性连接处。该第一半导体组件具有复数个第一焊垫。该第二半导体组件具有复数个第二焊垫，该第二半导体组件系叠设于该第一半导体组件之上。该等第一导线系电性连接该第一半导体组件之该等第一焊垫及该载体之该等电性连接处。该等第二导线系电性连接该第二半导体组件之该等第二焊垫及该载体之该等电性连接处，其中该等第二导线之外径系大于该等第一导线之外径。借此，可以减少导线材料之使用，进而减少制造成本。

5. 实用新型

TW558060U 具有非電性功能焊球之晶片尺寸封裝結構失效
简体标题：具有非电性功能焊球之芯片尺寸封装结构
公开(公告)号：TW558060U
公开(公告)日：2003-10-11
申请号：TW090220085
申请日：2001-11-19
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：洪松井 , 馮耀信 , 章明毅
IPC分类号： H01L
摘要：一種晶片尺寸封裝結構，其包含有一晶片，該晶片具有一用以形成積體電路之表面，在該表面上結合有複數個導接焊球與至少一空白焊球，該空白焊球係與晶片之積體電路為電性絕緣而不具有電性傳遞功能，用以在覆晶結合時增強機械強度而免用底墊材料，同時兼具散熱增益性之功效。
简体摘要：一种芯片尺寸封装结构，其包含有一芯片，该芯片具有一用以形成集成电路之表面，在该表面上结合有复数个导接焊球与至少一空白焊球，该空白焊球系与芯片之集成电路为电性绝缘而不具有电性传递功能，用以在覆晶结合时增强机械强度而免用底垫材料，同时兼具散热增益性之功效。

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