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    • 7. 发明专利
    • 樹脂組成物和由該樹脂組成物構成的膜
    • 树脂组成物和由该树脂组成物构成的膜
    • TW201829602A
    • 2018-08-16
    • TW106122482
    • 2017-07-05
    • 電化股份有限公司DENKA COMPANY LIMITED
    • 松本真典MATSUMOTO, MASANORI野口哲央NOGUCHI, TETSUO
    • C08L33/06C08J5/18
    • 提供一種樹脂組成物和由該樹脂組成物構成的膜,其難以發生雙折射,耐熱性、膜強度、熱穩定性優異。根據本發明,提供一種樹脂組成物,由芳香族乙烯基單體單元(A)17~31質量%、(甲基)丙烯酸酯單體單元(B)38~63質量%、不飽和二羧酸酐單體單元(C)4~14質量%、共軛二烯單體單元(D)4~25質量%構成,下述式1的值的絕對值為0.005以下,式1:-0.10×[A]-0.004×[B]+0.10×[C]+0.09×[D],式1中的[A]、[B]、[C]、[D]依次表示芳香族乙烯基單體單元(A)、(甲基)丙烯酸酯單體單元(B)、不飽和二羧酸酐單體單元(C)、共軛二烯單體單元(D)的樹脂組成物中的質量比,[A]+[B]+[C]+[D]=1。
    • 提供一种树脂组成物和由该树脂组成物构成的膜,其难以发生双折射,耐热性、膜强度、热稳定性优异。根据本发明,提供一种树脂组成物,由芳香族乙烯基单体单元(A)17~31质量%、(甲基)丙烯酸酯单体单元(B)38~63质量%、不饱和二羧酸酐单体单元(C)4~14质量%、共轭二烯单体单元(D)4~25质量%构成,下述式1的值的绝对值为0.005以下,式1:-0.10×[A]-0.004×[B]+0.10×[C]+0.09×[D],式1中的[A]、[B]、[C]、[D]依次表示芳香族乙烯基单体单元(A)、(甲基)丙烯酸酯单体单元(B)、不饱和二羧酸酐单体单元(C)、共轭二烯单体单元(D)的树脂组成物中的质量比,[A]+[B]+[C]+[D]=1。
    • 9. 发明专利
    • 交聯共聚物及使用其之醫療用單層管
    • 交联共聚物及使用其之医疗用单层管
    • TW201723059A
    • 2017-07-01
    • TW105135640
    • 2016-11-03
    • 電化股份有限公司DENKA COMPANY LIMITED
    • 熊谷雄志KUMAGAI, YUSHI長谷川勝HASEGAWA, MASARU野口哲央NOGUCHI, TETSUO
    • C08L23/08C08L25/08A61M39/08
    • A61L29/04C08F210/00C08F212/02C08F212/34
    • 本發明課題在於提供一種軟質性、拉伸特性、透明性及耐黏結性優良的交聯共聚物以及醫療用單層管。解決手段為一種交聯共聚物,其包含:包含8.99~15.99莫耳%之芳香族乙烯基單體單元、84~91莫耳%之烯烴單體單元、0.01~0.5莫耳%之芳香族多烯單體單元之芳香族乙烯基-烯烴系共聚物75~95質量%的主鏈、及包含芳香族乙烯基單體單元之聚合物5~25質量%的交聯鏈,其根據DSC法在30mL/min的氮氣氣流下冷卻至-50℃後,以昇溫速度10℃/min昇溫至180℃,再度冷卻至-50℃並以昇溫速度10℃/min加熱至180℃時之熔化峰的頂點溫度為60~80℃,且使用在DSC曲線之-20℃至130℃之間拉出的直線,由-20℃與130℃之間的DSC曲線的面積所算出的熔化熱為45~75J/g。
    • 本发明课题在于提供一种软质性、拉伸特性、透明性及耐黏结性优良的交联共聚物以及医疗用单层管。解决手段为一种交联共聚物,其包含:包含8.99~15.99莫耳%之芳香族乙烯基单体单元、84~91莫耳%之烯烃单体单元、0.01~0.5莫耳%之芳香族多烯单体单元之芳香族乙烯基-烯烃系共聚物75~95质量%的主链、及包含芳香族乙烯基单体单元之聚合物5~25质量%的交联链,其根据DSC法在30mL/min的氮气气流下冷却至-50℃后,以升温速度10℃/min升温至180℃,再度冷却至-50℃并以升温速度10℃/min加热至180℃时之熔化峰的顶点温度为60~80℃,且使用在DSC曲线之-20℃至130℃之间拉出的直线,由-20℃与130℃之间的DSC曲线的面积所算出的熔化热为45~75J/g。