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1. 发明专利

TW201842345A 電子元件測試裝置用之載具审中-公开
简体标题：电子组件测试设备用之载具
公开(公告)号：TW201842345A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107111631
申请日：2018-04-02
申请人：日商阿德潘鐵斯特股份有限公司 , ADVANTEST CORPORATION
发明人：筬部明浩 , OSAKABE, AKIHIRO
IPC分类号： G01R31/26 , G01R1/04
摘要：〔課題〕提供一種電子元件測試裝置用之載具，該載具係對被測試電子元件之種類的更換或插座的消耗，可藉更小單位之元件的更換來應付，且可應付被測試電子元件之外部接觸端子與插座之端子之定位的高精度化。〔解決手段〕電子元件測試裝置用的載具係包括：IC插座750，係包括被設置成對應於複數個外部接觸端子HB並經由插座板50與測試器6連接的複數個端子753，並載置IC元件；芯本體740，係以圍繞IC元件之方式形成環狀，並將IC插座750安裝於底部；以及本體720，係被安裝於測試托盤TST之機架700，並可拆裝地安裝芯本體740；在芯本體740，形成與從插座板50突出之定位銷55嵌合的定位孔7451、7461；芯本體740係對本體720被安裝成可相對地在平面內移動。
简体摘要：〔课题〕提供一种电子组件测试设备用之载具，该载具系对被测试电子组件之种类的更换或插座的消耗，可藉更小单位之组件的更换来应付，且可应付被测试电子组件之外部接触端子与插座之端子之定位的高精度化。〔解决手段〕电子组件测试设备用的载具系包括：IC插座750，系包括被设置成对应于复数个外部接触端子HB并经由插座板50与测试器6连接的复数个端子753，并载置IC组件；芯本体740，系以围绕IC组件之方式形成环状，并将IC插座750安装于底部；以及本体720，系被安装于测试托盘TST之机架700，并可拆装地安装芯本体740；在芯本体740，形成与从插座板50突出之定位销55嵌合的定位孔7451、7461；芯本体740系对本体720被安装成可相对地在平面内移动。

2. 外观设计

TWD191423S 電子元件測試裝置用推送件之部分有权
简体标题：电子组件测试设备用推送件之部分
公开(公告)号：TWD191423S
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106305528
申请日：2017-09-19
申请人：日商阿德潘鐵斯特股份有限公司 , ADVANTEST CORPORATION
设计人：筬部明浩 , OSAKABE, AKIHIRO

3. 发明专利

TW201842342A 電子元件測試裝置用之載具审中-公开
简体标题：电子组件测试设备用之载具
公开(公告)号：TW201842342A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107111633
申请日：2018-04-02
申请人：日商阿德潘鐵斯特股份有限公司 , ADVANTEST CORPORATION
发明人：筬部明浩 , OSAKABE, AKIHIRO , 伊藤明彦 , ITO, AKIHIKO
IPC分类号： G01R1/20 , G01R31/303
摘要： [課題]提供一種可應付被測試電子元件的薄型化之電子元件測試裝置用的載具。[解決手段]係在電子元件測試裝置所設置的IC插座50之上固持複數個端子HB從底面突出的IC元件之元件載具710，其包括：薄膜750，係載置IC元件之薄片狀的構件，以對應於複數個端子HB之位置的方式形成複數個小孔753，並構成元件載具710的底部；及芯本體740，係被設置於在電子元件測試裝置內所搬運之測試托盤TST，並藉複數片填隙片749固定薄膜750的外周部750A；填隙片749之最低點被設定於比薄膜750之最低點更高的位置。
简体摘要： [课题]提供一种可应付被测试电子组件的薄型化之电子组件测试设备用的载具。[解决手段]系在电子组件测试设备所设置的IC插座50之上固持复数个端子HB从底面突出的IC组件之组件载具710，其包括：薄膜750，系载置IC组件之薄片状的构件，以对应于复数个端子HB之位置的方式形成复数个小孔753，并构成组件载具710的底部；及芯本体740，系被设置于在电子组件测试设备内所搬运之测试托盘TST，并藉复数片填隙片749固定薄膜750的外周部750A；填隙片749之最低点被设置于比薄膜750之最低点更高的位置。

4. 发明专利

TW201841811A 電子元件測試裝置用之載具审中-公开
简体标题：电子组件测试设备用之载具
公开(公告)号：TW201841811A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107111632
申请日：2018-04-02
申请人：日商阿德潘鐵斯特股份有限公司 , ADVANTEST CORPORATION
发明人：筬部明浩 , OSAKABE, AKIHIRO , 伊藤明彦 , ITO, AKIHIKO
IPC分类号： B65G49/05 , G01R31/26
摘要：〔課題〕提供一種電子元件測試裝置用之載具，該載具係可對載置被測試電子元件之薄片充分地賦與張力，而可確保薄片上之被測試電子元件的位置精度。〔解決手段〕係在電子元件測試裝置所設置的IC插座50之上固持複數個端子HB從底面突出之IC元件的元件載具710，其包括：薄膜750，係構成芯730之底部，並將IC元件載置成該複數個端子HB向IC插座50側突出；及芯本體740，係被設置於在電子元件測試裝置內所搬運之測試托盤TST，並藉複數片填隙片749固定薄膜750的外周部750A；填隙片749係包括：從芯本體740所突出的軀幹部7491；及頭部7492，係被設置於軀幹部7491之前端並直徑比軀幹部7491更大；薄膜750係包括：軀幹部7491所嵌合之開口751；及狹縫7513，係形成於在開口751的緣部之比開口751的中心更靠近薄膜750之內周側的區域，而在開口751的緣部之比開口751的中心更靠近薄膜750之外周側的區域係未形成。
简体摘要：〔课题〕提供一种电子组件测试设备用之载具，该载具系可对载置被测试电子组件之薄片充分地赋与张力，而可确保薄片上之被测试电子组件的位置精度。〔解决手段〕系在电子组件测试设备所设置的IC插座50之上固持复数个端子HB从底面突出之IC组件的组件载具710，其包括：薄膜750，系构成芯730之底部，并将IC组件载置成该复数个端子HB向IC插座50侧突出；及芯本体740，系被设置于在电子组件测试设备内所搬运之测试托盘TST，并藉复数片填隙片749固定薄膜750的外周部750A；填隙片749系包括：从芯本体740所突出的躯干部7491；及头部7492，系被设置于躯干部7491之前端并直径比躯干部7491更大；薄膜750系包括：躯干部7491所嵌合之开口751；及狭缝7513，系形成于在开口751的缘部之比开口751的中心更靠近薄膜750之内周侧的区域，而在开口751的缘部之比开口751的中心更靠近薄膜750之外周侧的区域系未形成。

5. 外观设计

TWD191460S 電子元件測試裝置用支架之部分有权
简体标题：电子组件测试设备用支架之部分
公开(公告)号：TWD191460S
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106305529
申请日：2017-09-19
申请人：日商阿德潘鐵斯特股份有限公司 , ADVANTEST CORPORATION
设计人：筬部明浩 , OSAKABE, AKIHIRO

6. 外观设计

TWD195142S 電子元件測試用載具有权
简体标题：电子组件测试用载具
公开(公告)号：TWD195142S
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：TW106304637
申请日：2017-08-15
申请人：日商阿德潘鐵斯特股份有限公司 , ADVANTEST CORPORATION
设计人：筬部明浩 , OSAKABE, AKIHIRO , 伊藤明彥 , ITO, AKIHIKO

7. 外观设计

TWD190345S 電子元件測試裝置用載具之部分有权
简体标题：电子组件测试设备用载具之部分
公开(公告)号：TWD190345S
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：TW106304914
申请日：2017-08-25
申请人：日商阿德潘鐵斯特股份有限公司 , ADVANTEST CORPORATION
设计人：筬部明浩 , OSAKABE, AKIHIRO

8. 发明专利

TWI394960B 電子元件試驗方法、嵌入器、托盤以及電子元件試驗裝置失效
简体标题：电子组件试验方法、嵌入器、托盘以及电子组件试验设备
公开(公告)号：TWI394960B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：TW098121955
申请日：2009-06-30
申请人：阿德潘鐵斯特股份有限公司 , ADVANTEST CORPORATION
发明人：筬部明浩 , OSAKABE, AKIHIRO
IPC分类号： G01R31/01 , G01R1/04 , G01R1/067
CPC分类号： G01R31/2893 , G01R1/0408

9. 外观设计

TWD191424S 電子元件測試裝置用支架之部分有权
简体标题：电子组件测试设备用支架之部分
公开(公告)号：TWD191424S
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106305530
申请日：2017-09-19
申请人：阿德潘鐵斯特股份有限公司 , ADVANTEST CORPORATION
设计人：筬部明浩 , OSAKABE, AKIHIRO

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