专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201822606A 複合金屬箔、使用該複合金屬箔的覆銅層疊板及該覆銅層疊板的製造方法审中-公开
简体标题：复合金属箔、使用该复合金属箔的覆铜层叠板及该覆铜层叠板的制造方法
公开(公告)号：TW201822606A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW106136898
申请日：2017-10-26
申请人：日商福田金屬箔粉工業股份有限公司 , FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO., LTD.
发明人：白井佑季 , SHIRAI, YUKI , 森岡伸哲 , MORIOKA, NOBUAKI , 大城行弘 , OHSHIRO, YUKIHIRO , 笹井雄太 , SASAI, YUTA
IPC分类号： H05K3/36 , H01L23/28
摘要：本發明旨在提供一種複合金屬箔，使用該複合金屬箔能夠通過簡便的方法製造層疊有極薄並緻密、且不容易發生針孔的極薄銅層的覆銅層疊板，當將該極薄銅層作為種子層通過加成法形成電路時，因為能夠在短時間內將種子層蝕刻去除，所以能夠抑制電路被蝕刻，並且當使用該覆銅層疊板製造多層基板時，能夠抑制多層基板整體增厚而形成高密度的多層基板。本發明的複合金屬箔依序層疊有金屬箔載體、所述金屬箔載體的至少一個面上的第一Ni或Ni合金層、所述第一Ni或Ni合金層的至少一個面上的剝離層、第二Ni層及極薄銅層，所述極薄銅層的銅顆粒的一次顆粒直徑為10~200nm，其附著量為300~6000mg/m2，所述第二Ni層的厚度為0.3~5mm。
简体摘要：本发明旨在提供一种复合金属箔，使用该复合金属箔能够通过简便的方法制造层叠有极薄并致密、且不容易发生针孔的极薄铜层的覆铜层叠板，当将该极薄铜层作为种子层通过加成法形成电路时，因为能够在短时间内将种子层蚀刻去除，所以能够抑制电路被蚀刻，并且当使用该覆铜层叠板制造多层基板时，能够抑制多层基板整体增厚而形成高密度的多层基板。本发明的复合金属箔依序层叠有金属箔载体、所述金属箔载体的至少一个面上的第一Ni或Ni合金层、所述第一Ni或Ni合金层的至少一个面上的剥离层、第二Ni层及极薄铜层，所述极薄铜层的铜颗粒的一次颗粒直径为10~200nm，其附着量为300~6000mg/m2，所述第二Ni层的厚度为0.3~5mm。

2. 发明专利

TWI694757B 複合金屬箔、使用該複合金屬箔的覆銅層疊板及該覆銅層疊板的製造方法有权
简体标题：复合金属箔、使用该复合金属箔的覆铜层叠板及该覆铜层叠板的制造方法
公开(公告)号：TWI694757B
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：TW106136898
申请日：2017-10-26
申请人：日商福田金屬箔粉工業股份有限公司 , FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO., LTD.
发明人：白井佑季 , SHIRAI, YUKI , 森岡伸哲 , MORIOKA, NOBUAKI , 大城行弘 , OHSHIRO, YUKIHIRO , 笹井雄太 , SASAI, YUTA
IPC分类号： H05K3/36 , H01L23/28

3. 发明专利

TW201636207A 複合金屬箔及其製造方法以及印刷配線板审中-公开
简体标题：复合金属箔及其制造方法以及印刷配线板
公开(公告)号：TW201636207A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW105107613
申请日：2016-03-11
申请人：福田金屬箔粉工業股份有限公司 , FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO., LTD. , 尾池工業股份有限公司 , OIKE & CO., LTD.
发明人：大城行弘 , OHSHIRO, YUKIHIRO , 白井佑季 , SHIRAI, YUKI , 稻守忠広 , INAMORI, TADAHIRO , 打越正巳 , UCHIGOSHI, MASAMI
IPC分类号： B32B15/04 , B32B7/06 , H05K1/02 , H05K3/38
摘要：本發明提供一種即使在加熱施壓製程之後也具有低位穩定的剝離強度的複合金屬箔及其製造方法。該複合金屬箔具有以下構造：由金屬箔構成的載體、在載體的表面上形成的擴散防止層、在擴散防止層上藉由物理性的成膜方法形成的由金屬構成的剝離層、以及在剝離層上藉由電鍍法形成之由金屬構成的轉印層，其中構成剝離層的金屬是與構成轉印層的金屬相同之元素，且剝離層藉由物理性的成膜方法而形成為具有預定的膜密度。
简体摘要：本发明提供一种即使在加热施压制程之后也具有低位稳定的剥离强度的复合金属箔及其制造方法。该复合金属箔具有以下构造：由金属箔构成的载体、在载体的表面上形成的扩散防止层、在扩散防止层上借由物理性的成膜方法形成的由金属构成的剥离层、以及在剥离层上借由电镀法形成之由金属构成的转印层，其中构成剥离层的金属是与构成转印层的金属相同之元素，且剥离层借由物理性的成膜方法而形成为具有预定的膜密度。

4. 发明专利

TWI523586B 複合金屬箔、其製造方法以及印刷電路板有权
简体标题：复合金属箔、其制造方法以及印刷电路板
公开(公告)号：TWI523586B
公开(公告)日：2016-02-21
申请号：TW100137091
申请日：2011-10-13
申请人：福田金屬箔粉工業股份有限公司 , FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO., LTD.
发明人：大城行弘 , OHSHIRO, YUKIHIRO , 河原秀樹 , KAWAHARA, HIDEKI , 稻守忠廣 , INAMORI, TADAHIRO
IPC分类号： H05K1/05 , H05K3/20

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式