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1. 发明专利

TW201835284A 研磨用組成物审中-公开
简体标题：研磨用组成物
公开(公告)号：TW201835284A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW107104256
申请日：2018-02-07
申请人：日商福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：今宏樹 , KON, HIROKI , 谷口恵 , TANIGUCHI, MEGUMI , 土屋公亮 , TSUCHIYA, KOHSUKE , 向井貴俊 , MUKAI, TAKATOSHI , 沼田圭祐 , NUMATA, KEISUKE
IPC分类号： C09K3/14 , C09G1/02 , H01L21/304 , B24B37/00
摘要：提供一種能抑制降低磨粒之含量，且使高研磨速率與邊緣轉降(edge roll off)量減少併存之研磨用組成物，及，提供能實現研磨物之邊緣附近與中央部之厚度差少且平坦性佳之研磨後表面之研磨用組成物。在此提供之研磨用組成物包含磨粒、水，及不含醚鍵之胺化合物，且磨粒之含量為2重量%以下；該不含醚鍵之胺化合物滿足以下之條件之至少一者：(1)分子內之2個1級胺基間具有碳原子數3以上之烴基，且，不具有醚鍵；及、(2)具有1級胺基，與2級胺基及3級胺基之至少一者之胺基，且，不具有醚鍵。或，在此提供之研磨用組成物包含磨粒、水、轉起(roll-up)胺化合物A，及轉降(roll-off)化合物B。
简体摘要：提供一种能抑制降低磨粒之含量，且使高研磨速率与边缘转降(edge roll off)量减少并存之研磨用组成物，及，提供能实现研磨物之边缘附近与中央部之厚度差少且平坦性佳之研磨后表面之研磨用组成物。在此提供之研磨用组成物包含磨粒、水，及不含醚键之胺化合物，且磨粒之含量为2重量%以下；该不含醚键之胺化合物满足以下之条件之至少一者：(1)分子内之2个1级胺基间具有碳原子数3以上之烃基，且，不具有醚键；及、(2)具有1级胺基，与2级胺基及3级胺基之至少一者之胺基，且，不具有醚键。或，在此提供之研磨用组成物包含磨粒、水、转起(roll-up)胺化合物A，及转降(roll-off)化合物B。

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