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1. 发明专利

TWI667140B 氣體阻障性積層體、電子裝置用構件及電子裝置有权
简体标题：气体阻障性积层体、电子设备用构件及电子设备
公开(公告)号：TWI667140B
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：TW104110189
申请日：2015-03-30
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：仁藤有紀 , NITO, YUKI , 鈴木悠太 , SUZUKI, YUUTA
IPC分类号： B32B7/02 , H01L23/28

2. 发明专利

TWI665283B 切割片用基材膜及切割片有权
公开(公告)号：TWI665283B
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：TW104116389
申请日：2015-05-22
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：田矢直紀 , TAYA, NAOKI , 仁藤有紀 , NITO, YUKI , 宮武祐介 , MIYATAKE, YUSUKE
IPC分类号： C09J7/20 , H01L21/301

3. 发明专利

TW201621995A 切割片审中-公开
公开(公告)号：TW201621995A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW104128992
申请日：2015-09-02
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：佐藤明德 , SATO, AKINORI , 仁藤有紀 , NITO, YUKI
IPC分类号： H01L21/301 , C09J9/02
CPC分类号： C09J201/00 , C09J7/20
摘要：本發明之切割片1係於基材膜11上具備黏著劑層12而成，且將黏著劑層12設為藉由照射能量線而進行硬化後之彈性模數為500MPa以上且未達1200MPa者，將基材膜11設為其彈性模數為160MPa以上且未達500MPa，與黏著劑層12之接觸面(表面11a)之潤濕指數為4.5×10-4N以上者。
简体摘要：本发明之切割片1系于基材膜11上具备黏着剂层12而成，且将黏着剂层12设为借由照射能量线而进行硬化后之弹性模数为500MPa以上且未达1200MPa者，将基材膜11设为其弹性模数为160MPa以上且未达500MPa，与黏着剂层12之接触面(表面11a)之润湿指数为4.5×10-4N以上者。

4. 发明专利

TW201720890A 切割片及切割片的製造方法审中-公开
简体标题：切割片及切割片的制造方法
公开(公告)号：TW201720890A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105103998
申请日：2016-02-05
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：仁藤有紀 , NITO, YUKI , 田矢直紀 , TAYA, NAOKI
IPC分类号： C09J7/02 , H01L21/301
CPC分类号： C09J7/20
摘要：本發明係關於一種切割片及切割片的製造方法，其中，作為具有基材薄膜2和基材薄膜2的單面積層的黏接劑層3之切割片1，基材薄膜2至少具有位於距黏接劑層3最近部分的樹脂層21，構成樹脂層21的樹脂熔點係60℃以上、170℃以下，上述樹脂熔點和流體化溫度的差係40℃以上、190℃以下。這種切割片1不需照射放射線即可製造，亦可抑制絲狀切削片的產生並呈現良好的擴充性。
简体摘要：本发明系关于一种切割片及切割片的制造方法，其中，作为具有基材薄膜2和基材薄膜2的单面积层的黏接剂层3之切割片1，基材薄膜2至少具有位于距黏接剂层3最近部分的树脂层21，构成树脂层21的树脂熔点系60℃以上、170℃以下，上述树脂熔点和流体化温度的差系40℃以上、190℃以下。这种切割片1不需照射放射线即可制造，亦可抑制丝状切削片的产生并呈现良好的扩充性。

5. 发明专利

TW201600581A 切割片用基材膜及切割片审中-公开
公开(公告)号：TW201600581A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW104116390
申请日：2015-05-22
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：田矢直紀 , TAYA, NAOKI , 仁藤有紀 , NITO, YUKI , 宮武祐介 , MIYATAKE, YUSUKE
IPC分类号： C09J7/02 , H01L21/301
CPC分类号： B32B27/06 , B32B7/12 , B32B27/32 , B32B2307/54 , C08L23/0869 , C09J7/29 , C09J2201/122 , C09J2201/162 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2421/006 , C09J2423/006 , C09J2423/046 , C09J2423/106 , C09J2429/006 , C09J2431/006 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , C08L23/12
摘要：本發明係關於一種切割片用基材膜2，其為用於具備基材膜2、層積於基材膜2一個面上的黏著劑層3的切割片1的切割片用基材膜2，至少具有與切割片1的黏著劑層3接觸的第1樹脂層(A)、捲取切割片用基材膜2時與第1樹脂層(A)接觸的第2樹脂層(B)，第2樹脂層(B)的結晶度為28~45%，第1樹脂層(A)的拉伸彈性率相對於第2樹脂層(B)的拉伸彈性率的比率為1.2~3.0，第1樹脂層(A)的厚度相對於切割片用基材膜2的厚度的比例為20~60%。藉由上述切割片用基材膜2，則擴展性優異，同時可以抑製黏連的發生，而且，可以降低被切斷物於切割時所發生的切割屑。
简体摘要：本发明系关于一种切割片用基材膜2，其为用于具备基材膜2、层积于基材膜2一个面上的黏着剂层3的切割片1的切割片用基材膜2，至少具有与切割片1的黏着剂层3接触的第1树脂层(A)、卷取切割片用基材膜2时与第1树脂层(A)接触的第2树脂层(B)，第2树脂层(B)的结晶度为28~45%，第1树脂层(A)的拉伸弹性率相对于第2树脂层(B)的拉伸弹性率的比率为1.2~3.0，第1树脂层(A)的厚度相对于切割片用基材膜2的厚度的比例为20~60%。借由上述切割片用基材膜2，则扩展性优异，同时可以抑制黏连的发生，而且，可以降低被切断物于切割时所发生的切割屑。

6. 发明专利

TW201540522A 氣體阻障性積層體、電子裝置用構件及電子裝置审中-公开
简体标题：气体阻障性积层体、电子设备用构件及电子设备
公开(公告)号：TW201540522A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW104110189
申请日：2015-03-30
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：仁藤有紀 , NITO, YUKI , 鈴木悠太 , SUZUKI, YUUTA
IPC分类号： B32B7/02 , H01L23/28
CPC分类号： B32B27/16 , B32B27/06 , B32B2307/402 , B32B2307/418 , B32B2307/7242 , B32B2457/12 , B32B2457/20 , H01L51/5253 , H01L51/5275
摘要：本發明係一種氣體阻障性積層體、由該氣體阻障性積層體所構成之電子裝置用構件、及具備該電子裝置用構件之電子裝置，其中該氣體阻障性積層體係將基材、氣體阻障層及光學調整層依照此順序層積而成，且前述氣體阻障層與光學調整層為鄰接之氣體阻障性積層體，其特徵在於：前述氣體阻障層的折射率為1.55~1.81，前述光學調整層的折射率為1.20~1.60，而且在JIS Z 8729-1994所規定的CIE L*a*b*表色系之b*值為-1.00~1.00的範圍。依照本發明，能夠提供一種具有優異的氣體阻障性及無色透明性之氣體阻障性積層體、由該氣體阻障性積層體所構成之電子裝置用構件、及具備該電子裝置用構件之電子裝置。
简体摘要：本发明系一种气体阻障性积层体、由该气体阻障性积层体所构成之电子设备用构件、及具备该电子设备用构件之电子设备，其中该气体阻障性积层体系将基材、气体阻障层及光学调整层依照此顺序层积而成，且前述气体阻障层与光学调整层为邻接之气体阻障性积层体，其特征在于：前述气体阻障层的折射率为1.55~1.81，前述光学调整层的折射率为1.20~1.60，而且在JIS Z 8729-1994所规定的CIE L*a*b*表色系之b*值为-1.00~1.00的范围。依照本发明，能够提供一种具有优异的气体阻障性及无色透明性之气体阻障性积层体、由该气体阻障性积层体所构成之电子设备用构件、及具备该电子设备用构件之电子设备。

7. 发明专利

TW201600580A 切割片用基材膜及切割片审中-公开
公开(公告)号：TW201600580A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW104116389
申请日：2015-05-22
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：田矢直紀 , TAYA, NAOKI , 仁藤有紀 , NITO, YUKI , 宮武祐介 , MIYATAKE, YUSUKE
IPC分类号： C09J7/02 , H01L21/301
CPC分类号： B32B7/12 , B32B27/06 , B32B2307/54 , C08L23/0869 , C09J7/20 , C09J7/29 , C09J2201/122 , C09J2201/162 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2421/006 , C09J2423/006 , C09J2423/046 , C09J2423/106 , C09J2429/006 , C09J2431/006 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , C08L23/12
摘要：本發明係關於一種切割片用基材膜2，其為用於具備基材膜2、層積於基材膜2一個面上的黏著劑層3的切割片1的切割片用基材膜2，至少具有與切割片1的黏著劑層3接觸的第1樹脂層(A)、捲取切割片用基材膜2時與第1樹脂層(A)接觸的第2樹脂層(B)，第2樹脂層(B)的結晶度為28~45%，第1樹脂層(A)的拉伸彈性率相對於第2樹脂層(B)的拉伸彈性率的比率為1.2~3.0，第1樹脂層(A)的厚度相對於切割片用基材膜2的厚度的比例為25~80%。藉由上述切割片用基材膜2，可以抑製黏連的發生，同時被切斷物於切割時的耐碎裂性優異，而且，可以降低切割時發生的切割屑。
简体摘要：本发明系关于一种切割片用基材膜2，其为用于具备基材膜2、层积于基材膜2一个面上的黏着剂层3的切割片1的切割片用基材膜2，至少具有与切割片1的黏着剂层3接触的第1树脂层(A)、卷取切割片用基材膜2时与第1树脂层(A)接触的第2树脂层(B)，第2树脂层(B)的结晶度为28~45%，第1树脂层(A)的拉伸弹性率相对于第2树脂层(B)的拉伸弹性率的比率为1.2~3.0，第1树脂层(A)的厚度相对于切割片用基材膜2的厚度的比例为25~80%。借由上述切割片用基材膜2，可以抑制黏连的发生，同时被切断物于切割时的耐碎裂性优异，而且，可以降低切割时发生的切割屑。

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